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101.
本文中作者测量了变压器外部短路故障时的非电性参数,并对得到的数据进行了分析,得出了变压器外部短路故障时非电性参数的变化规律.  相似文献   
102.
采用高能球磨方法制备了PM304复合粉末。研究了纳米PM304粉末的真空烧结致密化和显微组织演化现象,并与未球磨粉末的烧结试样进行了比较。结果表明,提高烧结温度和延长烧结时间有利于提高相对密度,同时组织长大。1100℃,2h是最佳烧结工艺。机械合金化导致粉末纳米化,使真空烧结后的显微组织结构明显细化,使试样的相对密度和抗拉强度比未球磨粉末烧结后的试样有显著提高。  相似文献   
103.
本文采用真空熔炼及定向凝固工艺研制了Cu-Te-Se系真空断路器触头材料,研究了化学成分和触头直径对开断能力的影响,讨论了影响Cu-Te-Se合金开断能力的其它因素。并从Boxman的多阴极斑点模型出发,建立了化学成分与临界电流密度之间的关系。计算结果表明,在电流密度均匀分布的情况下,铜的临界电流密度为3×10~7A/m~2。最后通过扫描电镜分析了大电流燃弧后触头表面的烧蚀形貌特征。  相似文献   
104.
纳米金丝电导量子效应   总被引:1,自引:0,他引:1  
综述了纳米金丝电导量子效应的基本概念,介绍了金丝电导研究背景及现状,并从理论上分析了电导量子效应的机理。介绍了用STM和MCBJ等工具对纳米金丝的原子基链进行的研究。纳米金丝原子基链的电导是量子化的,量子电导受到包括电场、磁场、温度等各种因素的影响。在综述的基础之上,提出了该领域未解决的科学问题并指出了该领域未来的发展方向。  相似文献   
105.
用改进的MLD-10型冲击腐蚀磨损试验机,对不同条件下的冶金矿山用低碳高合金钢的冲击腐蚀磨损性能进行了试验。用正交分析法研究了磨粒,冲击功和pH值在低碳高合金钢冲击腐蚀磨损过程中的作用。结果表明,磨粒在冲击腐蚀磨损过程中对材料的影响最大,其次为冲击功,pH值的影响最小。  相似文献   
106.
溶胶-凝胶法制备纳米MoCu复合粉体   总被引:2,自引:0,他引:2  
以硝酸铜和二钼酸铵为原料,采用溶胶-凝胶法制备了纳米MoCu复合粉体,研究了热处理工艺,溶液pH值,添加剂等对纳米粒子形貌及粒径的影响。结果表明,在600℃热处理的钼铜氧化物通过氢气还原之后可以得到粒径小于60nm的纳米MoCu复合粉体;溶液中添加剂的用量影响微粒的粒径,当添加剂用量K为0.5时,能得到尺寸较小,粒度均匀的纳米粉体;不同酸度条件下所得粉体的粒径各不相同,当pH值在1~4之间变化时粒径随pH值的增大而增大,pH值取1较合适。  相似文献   
107.
前言 T12CrV是我国根据各国钢锉生产的特点、自行设计的新钢种,是目前能取代生产钢锉普遍采用的T12、T12A、T13、T13A等碳素工具钢,为赶超美国“双刀”牌钢锉的最新锉刀专用钢,现已通过冶金部和轻工部的鉴定。其特点是:钢中含有少量的Cr、V、RE、B等合金元素,使钢锉具有较高的硬度及耐磨性。因此,使用寿命也显著提高。由于T12CrV为新钢种,在锉刀生产工艺方面还有待于进一步完善,特别在热处理方面,还可以进一步挖掘潜力,以优质、高  相似文献   
108.
铁基粉末冶金材料的热处理   总被引:4,自引:0,他引:4  
热处理是铁基粉末冶金材料常用的强化手段之一。本文介绍铁基粉末冶金材料的淬火、化学热处理、蒸汽处理及一些特殊热处理工艺,并讨论它们在铁基粉末冶金材料中的特点及与致密材料的区别。  相似文献   
109.
按照机电工业部科学技术司和机械用新油品及其评定仪器设备发展规划协调委员会秘书组联合发文《关于三类机械产品合理选用中高档新润滑油品的通知》(机械科便字[1990]05号、协秘字[1990]02号)要求,全国液压油(?)于1990年11月26日至12月2日在广州举办了液压油及其选用技术进修班。液压设备(元件)生产厂家,液压油用户及其有关研究单位和上级领导机关共42个单位50名代表参加了进修研讨。鉴于尚有40家原已报名或应该参加进修班的液压设备(元件)生产厂(拟另发通知至厂领导)由于年底工作繁忙等原因没能如愿参加此次进修班;又顾及到一些使用液压油的大户  相似文献   
110.
韩志伟  冯科  王勇  毛敬华  罗利华  丁永立 《铸造技术》2006,27(10):1130-1132
连铸二冷计算机仿真是准确、迅速预测和分析工艺参数对浇注过程的影响规律以及优化连铸操作工艺参数的重要手段。基于沿拉坯方向上移动的有限薄片层思想,建立板坯连铸凝固传热数学模型,应用面向对象的编程语言Visual Basic 6.0开发了板坯连铸二冷计算机仿真软件,并针对国内某板坯连铸机应用仿真软件对其进行凝固过程模拟、对其二冷凝固过程进行工艺优化。应用红外线测温仪对板坯表面温度进行测试,测试温度与仿真结果吻合较好,说明连铸计算机仿真软件的计算是可靠的。  相似文献   
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