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化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止,化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一,且应用范围也最广。化学镀镍之所以得到迅速发展,是由于其优越的工艺特点所决定。本文作者闫洪.杜强.蔡云卓三位专家介绍了化学镀镍的工艺特点以及二元、三元化学镀镍合金层耐蚀性的研究情况,描述了化学镀镍技术发展的良好前景。 相似文献
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采用CVD方法制备了Ir/Re复合材料。研究了Ir层中Ir晶粒的形貌和生长特点,计算得到Ir晶粒生长动力学方程:(x2-x02)/t=4.31×103exp(-2.65eV/kT)(μm2·s-1)。研究了CVD过程中Re层表面晶粒生长和V,W型浸蚀纹的关系。对靠近Ir层的细晶粒区和Re层中部的柱状晶粒区中Re晶粒的再结晶长大进行了研究,计算得到柱状晶区中Re晶粒的生长动力学方程:(x2-x02)/t=2.55×103exp(-1.52eV/kT)(μm2·s-1),研究了Ir/Re扩散、Re扩散对细晶区中Re晶粒生长动力学的影响。 相似文献
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采用粉末冶金的方法制备了银基氟化镁材料。利用X射线衍射仪、金相显微镜和差热分析仪等对其组织结构进行分析,同时对其硬度、电导率、密度和摩擦系数等进行了测试。结果表明:形成的合金相对密度达98%以上,银与氟化镁能达到原子级别的结合:在银中添加氟化镁,样品的电导率有较大幅度的下降,并且晶粒显著细化,但材料的硬度提高不大,对银和铜的摩擦系数没有明显的降低。因此,氟化镁不能作固体自润滑材料的添加剂。 相似文献
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以大洋多金属结核为原料, 采用低温氢还原-湿法冶金联用工艺回收有价金属, 湿法冶金过程包括硫酸浸出、M5640萃取铜、针铁矿法除铁、P204萃取除锌、HBL110萃取回收镍。在HBL110萃取回收镍过程中, 考察了平衡pH值、相比O/A等因素对萃取镍的影响, 并绘制了镍萃取与反萃平衡等温线。结果表明, 采用50%HBL110+50%磺化煤油组成的有机相, 经过6级逆流萃取-4级逆流洗涤, 镍萃取率达99.85%, 除钴外, 杂质金属Mn、Ca、Mg、Al基本不被萃取。负载有机相经5级逆流反萃, 镍反萃率达98.53%。 相似文献
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根据制备Au,Ag和Pd基钎料钎焊不同母材的焊缝金相样品的特点,提出了可以得到清晰的贵金属合金钎料焊缝显微组织的方法,并给出了实验结果。 相似文献
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高压氢还原法具有绿色环保、能耗低、生产效率高以及易于自动化生产等优点。本文介绍了高压氢还原技术理论基础,综述了目前国内外采用高压氢还原制备贵金属及重金属的研究进展,并对该方法未来的发展方向进行了展望。 相似文献
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Pd-42Ir合金(40×)腐蚀剂HNO3,铸态,粗大均匀的等轴晶。b.Ag-Cu-Si合金(120×)腐蚀剂NH3+少量H2O2,铸态,经550℃/25d处理,树枝晶。c.Au-16Ni-10Pd合金(64×)腐蚀剂CH1+HNO3+H2O,在NH... 相似文献
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铼主要伴生于铜钼矿中,铜冶炼过程铼随烟气进入污酸中,由于污酸成分复杂且铼含量低,目前从铜冶炼污酸中提取分离铼的生产实例较少.本文综述了近几年国内外铜冶炼污酸中铼的提取分离技术研究进展,并对铼提取工艺的发展趋势进行展望. 相似文献