烧结温度对包混/复合添加工艺制备多孔SiC陶瓷性能的影响

采用包混工艺合成了核壳结构的先驱体粉体,并引入一定量Al2O3、SiO2和Y2O3复合添加剂,通过成型、炭化和烧结工艺制备了多孔碳化硅陶瓷;分析了样品的物相、表面形貌、孔隙率、热导率、热膨胀系数、抗弯强度和抗热震性能。结果表明,在较低的烧结温度下制得了多孔碳化硅陶瓷,在1650℃烧结的多孔碳化硅陶瓷综合性能较好。     

浅析汾河东干渠工程改造

通过对汾河东干渠渠道改造工程的论述，阐明在城市用地日趋紧张的今天，在不改变原有渠道水利功能和用途的前提下，通过对渠道的科学改造，可以达到美化环境、增加可利用土地的目的。     

大体积混凝土抗裂防渗措施的探讨

简要论述了在高层建筑大体积混凝土施工中，为了避免因干缩、冷缩引起的开裂、渗漏而采取的一些措施，指出通过降低混凝土入模时间、材料选材、温差控制、浇筑、养护各环节控制达到防止开裂、渗漏的目的。     

温度补偿法在流量控制和标准气稀释中的研究及应用

分析了质量流量控制器中温度变化所引起的流量变化理论值与实际值之间的关系,提出一种实用的梯度温度补偿方法,即将环境温度划分为若干梯度,针对每一梯度配置不同修正系数,有效消除环境温度变化对标准气配气仪精度的影响。实验结果表明,该方法解决了环境温度的干扰问题,保证了流量控制及标准气稀释的精度,为其它温度敏感设备提供了参考。     

基于EMC技术的PCBA板级可靠性测试案例分析

为了使用正确的方法进行电磁兼容(EMC)测试,精准发现印刷电路板组件(PCBA)存在的潜在EMC性能缺陷,基于相关标准与EMC理论,设计了具体的PCBA板级ESD抗扰度测试、电快速瞬变脉冲群测试与浪涌冲击等典型测试方法。完善了PCBA板级EMC可靠性测试体系,并结合案例分析说明了该测试方法的适用性,为PCBA板级EMC可靠性评价和改善提供了指导。     

高层建筑深基坑支护系统的探讨

结合高层建筑深基坑支护工程实践，从设计思路、方案选定及施工等几个方面简略论述了工程施工中应该注意的问题，在确保安全的前提下，求得最佳的支护设计方案和最高施工质量。     

热处理气氛对ZnO透明导电膜性能的影响

采用溶胶-凝胶法、在空气、Ar气、H2气中热处理制备Al3+、F-掺杂的致密ZnO薄膜.利用XRD、SEM、分光光度计和四探针测试仪对薄膜性质进行表征.研究表明,强还原性H2气处理促进了薄膜晶界中吸附氧的解吸,减少了晶界处缺陷数目,有利于薄膜晶化程度和载流子浓度提高,所制得掺杂ZnO薄膜最低方阻为10Ω/□,在可见光范围内的达透射率在可达90%以上,性能接近ITO导电薄膜.     

成型温度对多孔SiC陶瓷性能的影响

以包混工艺合成了核-壳结构的先驱体粉体,并引入少量Al<,2>O<,3>,SiO<,2>和Y<,2>O<,3>作为复合添加剂,通过模压成型、炭化和烧结工艺制备了多孔碳化硅陶瓷;研究了成型温度对样品的孔隙率、密度、热膨胀系数、抗弯强度和热震性能的影响.结果表明:成型温度对多孔碳化硅陶瓷的孔隙率、密度、抗弯强度及热震性能均...     

永生大厦给排水设计

本文针对永生大厦给排水工程各系统设计情况,重点介绍分区给水系统、热水供应系统、室内消火栓系统、室内自动喷水系统和主体灭火系统.同时,介绍了自动喷水系统采用减压阀、稳压泵带气压罐和主体灭火系统采用EBM气熔胶灭火剂的优点.     

基于包混和复合添加工艺的多孔碳化硅陶瓷的制备和性能

采用包混工艺合成核-壳结构的硅-树脂先驱体粉体,引入Al2O3-SiO2-Y2O3复合添加剂,通过成型、炭化和烧结工艺制备多孔碳化硅陶瓷。分析多孔碳化硅陶瓷样品的物相、形貌、孔隙率、热导率、热膨胀系数和抗热震性能。结果表明：复合添加能够在较低的温度下制得多孔碳化硅陶瓷;陶瓷样品的晶粒较小,明显增强了多孔碳化硅陶瓷的导热性能;复合添加提高了碳化硅陶瓷的抗热震性能,添加Al2O3-SiO2-Y2O3并且在1650℃下烧结制备的多孔碳化硅陶瓷经过30次热震后的抗弯强度损失率为6.5%;陶瓷样品的孔壁更加光滑,孔分布更均匀;复合添加对多孔碳化硅陶瓷热膨胀系数的影响较小。