排序方式: 共有15条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1.
2.
低渗透油藏存在应力敏感性伤害,伤害程度是储层内部、外部因素综合作用的结果。本文以胜利油区低渗透砂岩油藏岩心为研究对象,通过大量天然岩心样品的应力敏感性、压汞、X-衍射全岩及粘土矿物实验,研究了渗透率、微观孔隙结构、孔隙类型、粘土矿物含量、实验流动介质对应力敏感性的影响。通过研究认为:岩心样品渗透率越低、孔喉越细小、裂缝越发育、粘土矿物含量越高应力敏感性越强,实验流动介质不同应力敏感性的强弱也不同。 相似文献
3.
4.
葠窝水库坝基帷幕补强灌浆工程结束后,经检查质量全部合格,效果良好,有效降低了坝基岩体的透水性,河床段扬压力全部符合设计要求(扬压力系数<0.3),但坝肩第3坝段和第25坝段经过灌浆前后扬压力观测,扬压力降低不明显,且灌浆后扬压力系数仍大于设计要求。经综合分析认为3#、25#坝段扬压力值偏高的主要影响因素不是坝基帷幕灌浆的效果和现有排水孔的减压排水效果,其主要影响因素之一应为左右岸坝肩的工程地质条件。针对以上,设计提出用增打排水孔的方法降低两岸山体水的渗透压力,取得了良好效果。 相似文献
5.
济阳坳陷二叠系储集层特征及其控制因素 总被引:2,自引:2,他引:2
通过对济阳坳陷二叠系砂岩储集层岩石的压汞实验分析,结合薄片分析与扫描电镜观察,利用能反映储集层孔隙结构特征及渗流性能的参数,分析该区二叠系储集层岩石的储集特征.结果表明,该区二叠系碎屑岩储集层以成分成熟度和结构成熟度均较高的中粗粒及含砾中粗粒石英砂岩为主,属于典型的低孔低渗-特低孔特低渗型储集层;主要储集空间为次生孔隙和裂缝,具有孔喉半径小、分选性和连通性较差、渗流能力较差的孔喉特征;最大孔喉半径是决定其渗流能力的主要因素,反映了次生孔隙的发育对其储集性能的重要性.研究结果还表明.控制该区二叠系碎屑岩储集层发育的主要地质因素是沉积主水道(高能河道或分流河道)的分布型式、酸性水介质溶蚀相的发育程度及构造条件. 相似文献
6.
7.
980nm半导体激光器双布拉格光纤光栅波长锁定器 总被引:3,自引:0,他引:3
提出了优化由两个均匀布拉格光纤光栅组成的980nm半导体激光器波长锁定器的方法以满足光纤放大器对半导体激光器的性能要求。运用耦合模理论推导了双布拉格光纤光栅(FBG)的透射率和反射率的解析表达式和波长锁定器增益方程。研究了两光栅之间的距离、光栅到激光器前端面的距离、光栅折射率、光栅折射率周期、光栅栅长和温度对激光器增益曲线的影响,并通过优化这些参数来达到最佳的锁模性能。测量了带双FBG波长锁定器的非致冷半导体激光器的输出光谱和出纤功率。实验结果表明:高功率非致冷980nm半导体激光器在0~70℃时的波长漂移为0.5nm,边模抑制比达45dB以上,半峰值全宽度1nm。经优化设计的980nm半导体激光器FBG波长锁定器可满足光纤放大器对非致冷半导体激光器大功率、长寿命、高可靠性、小尺寸等性能的要求。 相似文献
8.
9.
10.
非制冷980 nm半导体激光器封装设计与热特性分析 总被引:1,自引:1,他引:1
针对非制冷980 nm半导体激光器组件的封装结构,对采用倒装贴片封装的激光器模块内部芯片外延层、热沉和焊料层进行了优化设计,运用有限元法(FEM)对微型双列直插(mini-DIL)非制冷980 nm半导体激光器在连续波(CW)驱动条件下的热场分布进行了模拟计算.对比了倒装贴片和正装贴片的激光器热特性,并对实际封装的激光器光电性能进行了测试.倒装贴片型非制冷980 nm半导体激光器的输出光谱在0~70℃时中心波长漂移仅为0.2 nm,半峰全宽(FWHM)小于1.6 nm,边模抑制比(SMSR)保持在45 dB以上,最大出纤功率达200 mW.研究结果表明,倒装贴片的非制冷980 nm半导体激光器在热稳定性和光电性能方面都有较大提高,能够满足高性能小型化掺铒光纤放大器对非制冷980 nm半导体激光器的性能要求. 相似文献