移动之声

如果说设计有时间朝向的话．那可以简单地分为面向过去、面向当下和面向未来三种态度。 由李德庚、罗怡编著的《正在设计的未来》一书汇聚了伦敦艺术大学中央圣马丁艺术与设计学院、麻省理工公民媒体实验室、柏林公共艺术实验室、瑞士苏黎世艺术与设计学院等9个欧洲高等学府的最新研究项目,深入探讨不同领域范畴下的未来设计。我们撷取其中两篇：《移动之声》和《未来博物馆》,以此探视设计的未来。诚如编者所言：“设计正在走得更远。但有时它也站在原地。”     

应用联合时频分析研究CO2焊接过程中的电信号

CO2焊接过程的电弧电压、焊接电流信号蕴含了丰富的焊接信息.利用联合时频分析对CO2焊接过程电信号进行研究,分析了短时傅里叶变换窗函数的选择对谱图的时频集聚性的影响,并选择汉宁窗获得了较好的时频集聚性.为了获得CO2焊接电信号中短路过渡的信息,尝试利用时频分析谱图对焊接试验中采集到的几组焊接电流信号进行分析,研究了其能量分布及熔滴过渡的特征,并利用联合时频分析三维谱图,对采用不同焊接参数获得的电弧电压信号进行对比.结果表明,利用联合时频分析对CO2焊接过程电信号进行分析,能够获得更多的有价值信息,该方法具有较好的研究应用前景.     

中国微米纳米学会----力矩器磁场对微小加速度计非线性误差的影响

挠性摆式微小加速度计在导航系统中有广阔的应用前景,其非线性误差主要由力矩器标度因数的非线性所造成,其中力矩器磁场对其有重要影响.利用ANSYS Maxwell对力矩器磁场分布的均匀性进行了仿真,分析了力矩器加工和装配产生的偏差对于磁场均匀性的影响规律.结果表明,力矩器组件磁钢和上导磁帽对磁场影响较大.保证磁钢厚度加工偏差在±10μm以内,相对标准偏差CV值的相对误差小于5.4％.控制上导磁帽高度的加工偏差在±6μm以内,CV值的相对误差可小于4.4％.力矩器装配的同轴度偏差对于磁场均匀性及线圈受力影响较小,控制在±8μm以内即可.上述研究结果为指导加速度生产和装配工艺,提高其稳定性提供依据.     

蒸压轻质加气混凝土制品创新研究及在绿色建筑中的应用

南京旭建公司适应建筑节能与住宅产业现代化发展的需要,依靠技术创新、技术进步和调整产品结构,不断研发出新型ALC制品,并将系列产品应用于旭建大厦示范建筑中,经济和社会效益显著.该项目关键节点处采用了多项新工艺、新材料、新技术.如:为达到外墙节能效果,研发了外墙采取ALC艺术板+岩棉+ALC砌块构造;借鉴幕墙安装方法,开发了ALC外墙艺术板NDD施工工艺;为解决室内楼层间自保温,开发了ALC超薄艺术板吊顶材料;为解决暗装遮阳卷轴冷桥,研制了专用ALC卷帘保温安装窗套;为解决窗台渗水,开发了专用铝合金型材窗台板;为保证立面效果,通过排板和板材艺术加工处理,使全部外墙板在施工现场不切割板材.     

RYJ-Ⅱ型热压成形设备实现压力均匀性的调平装置

针对热压成形设备中由于上下两热压面之间的不平行而引起的压力不均匀,设计了一种精密调平装置。对精密调平装置的设计原理、结构、调平方法和调平过程做了详细的讨论,最后通过实验验证精密调平装置能够准确的调节下热压面的姿态,使两个热压面的平行度达到10μm,实现热压过程中的压力均匀。     

华贵栉孔扇贝肠道产细菌素乳酸菌的分离筛选

采用双层牛津杯扩散法,以单核细胞增生李斯特氏菌、副溶血性弧菌、金黄色葡萄球菌、大肠埃希氏菌和枯草芽孢杆菌为指示菌,测定南海海域华贵栉孔扇贝肠道中分离到的乳酸菌的抑菌活性。对具有抑菌活性菌株的发酵液进行排酸、排过氧化氢实验,及胃蛋白酶、胰蛋白酶、木瓜蛋白酶敏感实验以筛选产细菌素菌株,并对细菌素进行温度、酸碱稳定性研究。结果显示:菌株ZY-F2的发酵液对食品中常见的腐败菌、致病菌有良好的抑制作用,蛋白酶酶解实验发现其抑菌物质具有蛋白质性质,初步确定为细菌素。该菌株发酵液经121℃处理15 min后相对抗菌活性为81.54%,且在pH2.0～6.0酸性范围内表现出抑菌活性。根据形态、生理生化鉴定及16S rRNA序列同源性分析,菌株ZY-F2被鉴定为食物魏斯氏菌(Weissella cibaria)。     

ITO玻璃电致化学发光微流控芯片的低温键合

研究了一种利用商品化的氧化铟锡ITO）玻璃制作一次性电致化学发光微流控芯片的方法．采用光刻和湿法腐蚀ITO（氧化铟锡）层制作微电极;利用同样的方法,在另一片Cr板玻璃上湿法腐蚀微沟道．在玻璃之间夹入PE薄膜作为间质实现芯片的低温键合,采用开孔和预压处理PE薄膜,解决了键合气泡和储液池边缘变形问题．该方法解决了ITO玻璃不耐高温的问题,在120～125℃实现了微通道的有效封接,芯片的键合强度达到0．7MPa．     

非等厚异种钢电阻点焊熔核成形的多元非线性回归模型

利用多元非线性回归正交组合的方法进行试验设计,分析两种厚度不一的异种钢板电阻点焊工艺.试验将表征非等厚异种钢材料电阻点焊熔核形状的熔核直径、熔核偏移,作为考察指标,将焊接脉冲电流、电极压力、焊接时间、热处理脉冲电流4个工艺参数,以及各参数之间的交互作用作为影响指标的因素,得到可预测熔核形状参数的回归数学模型.结果表明,优化的回归数学模型可实现该类非等厚异种钢电阻点焊接头熔核成形的较为有效的预测.在模型的基础上分析各工艺参数及各交互作用对焊点质量的影响规律,可进而对该类材料电阻点焊工艺参数进行优化设计.