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文中利用数值分析与计算机CAD技术,设计出由V型阵子组成的微波全向圆极化天线,并在实际应用中取得良好的效果。 相似文献
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本文从经典偶极子出发分析了其不能实现宽带的原因。通常为实现宽带可把偶极子的两臂变形为三角形,但这又会带来如横向尺寸太大等一系列问题,因此这里对三角形偶极子的馈电处进行了改进,以便于宽带匹配,并对由改进后的偶极子一臂构成的板状单极子的阻抗特性进行了讨论;接着以解析法讨论了该板状单极子的方向性;最后通过一个设计实例进行了验证。 相似文献
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本文用混合法——MM(矩量法)和GTD(几何绕射理论)相结合,分析位于有限接地平面或导体台阶上的同轴型底部加载天线。计算了天线的电流分布和输入阻抗,计算结果与实测值吻合较好。 相似文献
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将分形几何应用于天线设计可以产生具有多频段或小型化特征的分形天线。传统的多频段分形天线Sierpinski垫片天线由于是有限次迭代生成的,它存在截取效应低端谐振频率比值几乎是其几何相似性因子的两倍,从而限制了其实际应用。本文针对一种小型化的加载型Sierpinski垫片天线进行了有效的研究,证实了加载对降低天线高端谐振频率的有效性,同时分析了结构参数对其工作频段的影响并提出了增大天线张角的方式以进一步小型化天线。 相似文献
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本文基于等效网络分析法,导出了加载共轴细线天线方向系数的理论计算公式,构造了天线最大增益的优化目标函数,并给出了其快速优化计算方法。据此设计了一个工程实例,实测结果表明,其性能优于设计指标,因此,本文所述优化设计方法可应用于工程设计中。 相似文献
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改进型遗传算法在加载天线设计中的运用 总被引:3,自引:2,他引:3
遗传算法是一种全新的优化搜索方法,可以用来解决各种复杂的实际问题。针对简单型遗传算法的一些不足之处,介绍了一种改进型的遗传算法,并阐述了其在短波宽带集总加载天线优化设计中的运用。 相似文献
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分布电阻加载天线电流分布的矩量法求解 总被引:2,自引:2,他引:0
为了展宽天线的工作频带,采用分布电阻加载法,在有限长的偶极天线上,完全实现行波电流分布。用矩量法解电流积分方程,求出天线上的电流分布,计算结果比Wu—King的近似结果精度更高。 相似文献
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针对当前超表面圆极化天线研究中存在的尺寸大、带宽与小尺寸无法兼顾等问题,提出了一种宽带紧凑型圆极化超表面天线。该天线采用跨层容性加载技术,通过在方形超表面结构上方加载跨层寄生贴片来引入跨层电容,从而降低谐振频点,实现超表面结构的小型化。同时,这种跨层容性加载超表面结构也具有极化相关特性,将其与45°斜耦合馈电缝隙结合,能够在小尺寸下实现具有宽带特性的圆极化超表面天线。测试结果表明,该天线在辐射口径为0.4 λ0×0.4 λ0的情况下,-10 dB阻抗带宽为39.56%(5.82~8.69 GHz);3 dB轴比带宽可达26.98%(6.54~8.58 GHz)。该天线具有圆极化辐射性能良好、宽带、小型化和低剖面等优点,为现代宽带无线通信系统天线的实现提供了一种技术选择。 相似文献
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现代无线通信技术的发展为当代生活带来便利的同时,也对电子器件和天线的设计提出了新的挑战。超材料作为一种由亚波长结构组成的人工材料,因其独特的电磁调控特性受到了广泛关注。近年来,超材料技术已从单纯的理论研究逐步进入工程应用领域。以二维超表面为代表的电磁超材料已在5G通信技术中得到了应用,并投入到正兴起的6G技术研究中。在回顾超材料基本概念和研究方法的基础上,介绍了超材料对传统导波结构电磁器件和天线设计的创新,分析了其在加工制造和电性能等方面的突破,包括加工便利性、结构鲁棒性、传输稳定性以及辐射场自由控制等,展示了超材料技术在新兴领域中具有的应用潜力。 相似文献
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为寻找射频识别标签用缝隙天线新结构,提高标签芯片与缝隙天线的匹配性能,提出了射频识别标签用非对称缝隙天线.研究了非对称直缝隙天线和非对称弯折缝隙天线的阻抗随缝隙的长度和弯折角度的变化规律,在天线尺寸相同的情况下,将标签用非对称直缝隙天线与对称直缝隙天线进行比较,发现非对称直缝隙天线更易于与标签芯片匹配.尝试将非对称缝隙天线与Philips公司提供的标签测试芯片进行匹配,制作了相应的实物天线,仿真与测试结果说明所设计的天线满足RFID标签应用要求. 相似文献
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将分形技术和槽加载技术相结合,文中提出了一种基于新型组合加载方式的大频差三频段蝶形天线,其加载方式为开口圆环缝隙和寄生分形多三角形结构(TSFPE)的组合加载。新型天线可同时工作于X/ Ku/ Ka 三个频段,其中,蝶形天线两三角形臂控制X 频段,加载于三角形臂上的开口圆环缝隙和位于蝶形天线三角形臂顶点位置附近的TSFPE 分别控制Ku 和Ka 频段。新型组合加载方式充分合理地利用了天线各部分的空间,减小了各频段之间的互相影响,确保了每个频段的性能。验证了新型组合加载方式的可行性,丰富了多频天线的结构形式和种类。 相似文献
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讨论了面向毫米波缝隙天线集成制造应用的三维非硅微加工技术方案,重点解决多种材料兼容、多层复杂微结构集成和大悬空高度等独特难题。针对天线器件中金属和介质材料的结合,提出了加法工艺、减法工艺以及一种通用型图形化微加工工艺,其中通用型图形化工艺为各种非硅薄膜材料在MEMS体系中的灵活运用创造了条件;为了实现多层复杂微结构的加工,提出工艺整合和工艺兼容性设计,针对天线器件中的悬空结构对牺牲层工艺进行了研究;最后以一种单向宽带毫米波平面缝隙天线为例,阐述其具体工艺流程,验证了上述工艺的可行性。 相似文献
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