高分辨率丝网掩模版制作工艺研究

简要介绍了目前丝网掩模版制作的几种方法，重点介绍了影响“直接感光胶乳剂膜”和“毛细管软片乳剂膜”两种掩模版质量各种可能因素。针对掩模版制作工艺中的常见问题，提出了解决办法。     

电镀镍金工艺渗金原因分析及改善

通过对采用贴干膜板进行电镀镍金工艺渗金造成批量报废的原因进行分析,采取多种试验方案寻找问题根源,使问题得到彻底解决。     

采用PMMA LB膜作为电子束抗蚀层进行100mm高分辨率铬掩模版的制作研究

在发展流动亚相法制备高粘度聚合物分子单层膜装置的基础上，研究制备大面积，高质量的ＰＭＭＡ ＬＢ膜抗蚀层，并用于１００ｍｍ Ｃｒ掩模版的电子束光刻制造技术中，采用现行标准的湿法工艺获得了分辨率为０．５μｍ，特征线宽为０．３８μｍ的高分辨率１００ｍｍ铬掩模版，为深亚微米掩模版制造的研究探索了一条新路。     

电子工业的新型材料——G21水溶型光致抗蚀干膜

本文概述了G21水溶型光致抗蚀干膜(简称G21干膜)光敏性的提高以及干膜光敏性的各种影响因素;介绍了G21于膜的粘结聚合物的改进和胶液组成;文中还讨论了G21干膜的基本性能和应用工艺的问题。     

干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究

树脂塞孔工艺中,经常遇到由于板面凹凸不平导致树脂固化后难以打磨的情形。为去除板面凹处树脂,反复多次磨板极易导致板面露基材;手动打磨,费时费力并且效率低。为此,本文采用在板面贴干膜的方法进行选择性树脂塞孔。研究了高温烘烤对干膜物理和褪膜性能的影响,探讨了树脂与干膜表面的作用机理,明确了磨板过程对后续褪膜的影响。实验结果表明：通过贴干膜可以有效保护板面粘上多余的树脂,高温烘烤对干膜本身褪膜性能没有明显影响,高温固化时干膜与树脂的接触面发生了一定程度的共混和化学反应,磨板时必须将干膜表面的残留树脂层以及干膜与树脂接触面的共混层都去除干净,才能保证后续褪膜的顺利进行。     

干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响

感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷。由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献更是屈指可数。本文简述了"黑焊盘"发生的基本原理,并利用干膜以及不同阻焊油墨进行试验,通过测量镍金层厚度评估干膜与油墨对化镍金工艺的影响。通过机理验证试验,验证阻焊油墨析出物抑制化镍反应,而非目前业界所认知的加速反应。本实验一则为PCB厂家提供经验数据,利于生产控制;二则抛砖引玉,促进阻焊油墨、干膜、化镍金药水及PCB厂家对其进一步研究。     

一种新的显影液干膜负载量监控方法

文章通过在实验室试验显影液中干膜负载量与显影液浓度、pH值的相关性,运用Minitab工具确定显影液干膜负载量与pH值的线性关系,同时根据供应商提供的干膜显影负载量上限值,计算出相应的显影液pH值参数范围。当显影液pH降低至要求范围下限值时,表示显影液中干膜负载量已经达到要求上限,显影液需及时更换处理,故可通过pH值变化来监控显影液中干膜的负载量。     

印制板图形转移工艺技术及品质控制

本文对印制板干膜图形转移制作进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。     

杜邦4815干膜应用技术

本文较详细地介绍了美国杜邦公司４８１５干膜的性能和它在微波器件电路制作，尤其是在孔金属化微波器件电路制作中的应用，提供了在我所现有设备（ＹＺＢ－５００曝光机和ＪＢＡ２０００光刻机）条件下，用４８１５干膜工艺能制作出最精细的电路尺寸和间隙值，即国内的新记录。     

湿膜镀锡板的圈状渗镀问题

一、前言。随着干膜关税的提高，图形转移工序干膜工艺的成本势进一步凸现，为了降低生产成本增加市场竞争能力，不少PCB厂家已增大了湿膜的用量，更有厂家甚至全部采用湿膜工艺结合二次钻孔的方法来生产外层线路。在这种情况下，我司从自身的实际情况出发，于2003年3月提出了湿膜用量最终要达到50％的生产目标。根据这一目标和我司镀锡板比重较大的实际情况，如何稳定镀锡板湿膜工艺已成为工艺工作的一个重要课题。     

军标H级厚膜混合集成电路生产线“材料和制造工艺摸底鉴定试验方案“的设计

材料和厚膜电路四大制造工艺（成膜、粘接、键合和封装）摸底鉴定试验是厚膜电路军标线证证和ＱＭＬ鉴定工作中的一项重要内容，本文介绍了军标Ｈ级厚膜ＨＩＣ生产线“材料和制造工艺摸底鉴定试验方案”的基本设计思想、主要设计内容与试验完成情况。     

厚膜金导体的可靠性试验

介绍了厚膜金导体可靠性试验方面的一些研究结果。对金的电化学迁移以及厚膜金导体的热试验进行了分析 ,并讨论了在工艺过程中应注意的一些问题。     

DC／DC变换器的磁罐粘接技术研究

在ＤＣ／ＤＣ变换器的组装工艺中,磁罐的粘接是一个关键问题。本文主要从粘接胶（膜）的选择以及工艺试验两方面进行了阐述,通过工艺试验确定了Ａｂｌｅｆｉｌｍ５０６膜为磁罐的最佳粘膜,并给出了此胶的工艺流程及操作要领。最后对此粘接工艺按ＧＪＢ２４３８附录Ｅ的要求进行了工艺鉴定。     

干膜选择对夹膜短路的改善

通过对夹膜短路的现象进行分析,确定改善对策,并对改善措施进行跟踪评估。评估结果发现干膜的正确选用对改善夹膜短路产生明显效果,而且能降低总生产成本,提升良品率。     

显影关键点及其对精细线路制作的影响

文章结合过显侵蚀干膜的原理,试验设计不同的显影条件,分析干膜线路和蚀刻线路的情况,确定显影关键点及其对精细线路制作的影响。     

超粗化工艺的优势及其实际应用所面临的挑战及解决

超粗化作为一种提高铜面粗糙度的工艺,常用于阻焊油墨前处理,可提高铜面与阻焊油墨的结合力,以防止表面处理后出现掉阻焊油墨现象。随着线路精细化要求越来越高,对铜面与干膜的结合力提出更高要求,超粗化工艺逐渐被引入线路制作前处理。本文简要介绍了超粗化应用于线路制作前处理在结合力等方面的优势,在生产实践中,透过干膜前处理引入超粗化工艺后出现的问题,探讨其根源,并提出改善措施,为后续厂商引入该工艺提供借鉴。     

HC—1干膜润滑剂在雷达馈线动密封技术中的应用

本文在评论现有各类动密封技术的基础上结合雷达馈线系统的特点提出了一个改进方案。新方案以骨架式动密封结构为基础,在与橡胶密封圈接触的密封面上涂上新研制成功的CH—1干膜润滑剂,经试验鉴定:新方案的动密封性能优异,且兼有工作寿命长,可靠性高等一系列优点,值得推荐。     

"三防"对片式厚膜电阻器阻值的影响探讨

通过对不同性质的三防材料和涂敷工艺对片式厚膜电阻器阻值的影响开展分析和试验验证,提出了三防材料选用和涂敷工艺改进建议,供使用者参考,以提高片式厚膜电阻器在三防环境下的使用可靠性.     

技术推荐I：RS-820去膜加速剂——专业解决图形电镀铜锡之夹膜问题

随着精密线路板的普及,3mil或3mil以下的线距大多数PCB厂的工艺都可以做得到,但不良率通常较高。不良因素很多,现在我跟大家提的是电镀后褪膜蚀刻的良率影响因素。首先外层电镀铜锡所用干膜通常厚度为1．5mil,在贴膜热压下膜厚度约1．3mil,而绝大多PCB厂外层铜锡厚度也在1．5mil左右。由于在电镀时设备及电镀药水添加剂的整平能力有限,在密集线路的电压高处电镀厚度往往会高出干膜厚度许多,夹膜在所难免。     

片式厚膜电阻的硫化防护

片式厚膜电阻在电子产品中的应用非常广泛,但是传统的厚膜电阻的电极中含银,在运行环境比较恶劣,含硫污染物较多的情况下,银非常容易同硫发生反应,生成电导率低的硫化银,从而使电阻的阻值变大甚至开路。开展了多种电阻工艺方案、工艺材料的耐硫化环境试验。通过对比,提出了片式厚膜电阻防硫化的可靠性技术解决方案。