探讨PCB 设计中的EMC

在军用电子设备的应用中,在同一种装备中会出现多种功能不同的电子分单元机箱,所以在抗住其它分设备的 电磁干扰的同时,也要使本身的设备不能干扰其他设备,所以必须在印制电路板设计中,考虑电磁兼容和电磁干扰问题。 本文以电磁兼容为题,展开了在印制电路板设计上的接地和去耦的作用,阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻 抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上 如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

集成电路电磁兼容测试PCB设计

PCB设计为集成电路电磁兼容测试过程中的一个重要环节,对测试结果的精确度有很大影响,并且与常规PCB设计又有比较大的差异.为提高集成电路电磁兼容测试数据的精准度,基于ICEMC测试标准中对PCB设计的要求,对测试PCB设计中的问题进行了研究分析及解决方法验证,给出了三种屏蔽方法设计方案,明确了过孔间距约束的计算方法,提出去耦电容选型原则及I/0负载匹配方法.通过典型测试案例,从PCB结构设计、布局及布线三个方面进行了详细阐述.旨在为IC研发人员和电磁兼容检测人员提供指导和参考.     

试析PCB设计中的电磁兼容问题

现阶段,电磁兼容问题是电子设备开发设计过程中,备受设计人员关注的关键性问题,妥善处理电磁兼容问题对于提升电子设备（系统）的整体可靠性具有重要的作用。基于此,文章将在简要电磁兼容的基础上,对PCB设计中的电磁兼容设计要点进行分析,对电磁兼容设计的常见问题及处理方法进行探究。以期增强PCB设计中的电磁兼容问题处理能力,进一步提高我国PCB的设计水平。     

浅谈PCB电磁兼容设计

本文介绍了PCB（印制电路板）的电磁兼容设计,包括元器件的布局、布线设计、电源抗干扰设计等方面的设计原则和方法,作为提高PCB电磁兼容性和可靠性的参考。     

浅谈电磁兼容设计

从电磁兼容的产生机制分析和总结了系统级及设备级的EMC问题解决方式。     

电子仪器PCB设计中EMC技术的应用

基于电子仪器PCB设计领域的不断发展,电磁兼容性、信号完整性等问题逐渐涌现出来,因而在此基础上,为了满足当前电子仪器应用需求,要求当代技术人员在PCB设计过程中应注重强调对EMC技术的应用,且透过PROTEL99 SE软件对PCB设计状况进行分析,由此达到最佳的PCB设计状态,并就此提升整体电子仪器设计水平,迎合当代社会发展需求。本文从EMC概述分析入手,旨在推动当前电子仪器设计领域的进一步发展。     

基于电磁兼容的PCB设计

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。这里介绍了PCB设计中的电磁兼容和产生电磁干扰的原因。从PCB的布线技术方面分析研究了改善PCBEMC性能的方法,以降低系统级和设备级在正常工作中的电磁影响。     

PCB的电磁兼容与设计

本文分析了PCB(印制电路板)工作中的电磁干扰,继而从PCB的分层、布局、布线等方面提出相应的抗干扰措施,以保证电子设备的正常工作.     

电梯电磁兼容（EMC）测试与设计

随着电梯电气控制系统的复杂化,小型化,特别是变频调速和微机控制的大量使用,电梯的电磁兼容性日益受到人们的重视。本文将从电磁兼容测试出发,结合电磁兼容理论分析,探讨电梯电磁兼容设计的基本方法和原则,为电梯的电磁兼容测试和设计提供一些参考。     

PCB板层布局与EMC

文章从EMC设计的角度出发给出了PCB板的层设置和布局的基本原则,列举了不同层数PCB最优的层布局方案,并阐明不同方案的优缺点。最后举例说明不同单板布局对RE测试影响。     

PCB电路设计中布线的EMC分析

本文着重考虑了现代PCB电路设计中的电磁兼容问题，分析了PCB电路中布线的电磁干扰问题，从单线，多导体线及元器件的布局和走线出发，给出PCB电路中布线的一些设计原则和技术规范，PCB电路设计工程师在电路设计之初运用这些原则规范能够很好的解决布线的电磁干扰问题。     

汽车电子PCB的电磁兼容设计

对PCB进行电磁兼容设计的目的不仅能保证线路板上的电路正常工作,而且要减小线路板的电磁辐射和对外界干扰的敏感度。文章对PCB上电磁干扰的产生机理进行分析,并给出了一些抗干扰措施,最后用实例来简要说明PCB布线对电磁兼容性能的影响。     

基于EDA软件的PCB电磁兼容分析

随着主频的提高、布线密度的增加以及众多大规模集成电路的应用,使得产品对PCB设计的要求越来越高.在应用EDA软件的基础上,对高速PCB设计中越来越突出的电磁兼窖问题及其解决方法进行了分析与探讨.     

PCB电路设计中布线的EMC分析

PCB电路设计在生产生活中至关重要,本文从电磁兼容这一问题出发,讨论PCB电路设计,以及在设计PCB电路过程中存在的电磁干扰等问题.分析单线,多导体线和元器件的设置、路线,从而得出关于PCB电路中布线的一些设计规范和技能.如果将这些原则和规范使用于电路设计的最初环节,那么存在于布线中的电磁干扰问题就会被PCB电路设计师很快的解决.     

电磁兼容与电路板的可靠性设计

在印刷电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性设计是非常重要的.分析了印刷电路板中电磁干扰产生的机理,提出了如何抑制共模干扰和差模干扰以及串扰等提高印制板电磁兼容性可靠性的方法.     

印制电路板的电磁兼容设计

在印电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。提出了如何抑制共模辐射和差模发射的设计方法，并介绍了较好的电路布局、元器件安装位置和合理布线的方法。     

PCB的电磁兼容设计

文章基于对电磁兼容（EMC）的介绍,主要研究了电子设备载体印刷电路板的设计过程中的几点注意事项,研究的重点为走线方式、接地、分割、旁路和去耦以及天线效应。     

高速PCB板的电磁兼容设计

以某一嵌入式系统核心PCB板设计为例，介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB板设计的基本知识，着重分析了无高频器件时高速PCB板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线阀的串扰等电磁干扰，并分析了这些电磁干扰产生的主要原因，从PCB总体设计和元器件布局、布线等方面考虑，对可能存在的这些干扰，提出了防止和抑制方法以及一些提高PCB板电磁兼容性的具体措施；在工程实践中证明这些方法和措施有效可靠。