复合配位剂对硫酸盐三价铬电沉积的影响

采用动电位扫描法和计时电流法研究了丁二酸、1,6-己二醇、尿素和乙二胺作辅助配位剂时,以甘氨酸为主配位剂的硫酸盐镀液中三价铬的电沉积机理。测试了不同配位体系镀液中所得铬镀层的外观和耐蚀性。辅助配位剂的加入可增强三价铬电沉积的阴极极化作用,但不会改变其三维瞬时成核机理。以尿素或乙二胺作辅助配位剂时,铬镀层均匀、光亮,耐蚀性好,因此尿素和乙二胺较适用于装饰性镀铬工艺。     

电沉积制备Sn-Cu无铅钎料电镀工艺的研究

Sn-Cu无铅钎料具有优良的物理化学性能,研究了以柠檬酸为配位剂的电镀液中电沉积Sn-Cu薄膜.应用SEM,EDS,XRD等仪器分析手段对镀层进行了分析、表征;根据测定的阴极极化曲线对Sn-Cu电沉积机理进行了探讨.实验结果表明:电沉积能得到由Sn和Cu6Sn5两相组成、Sn的质量分数为99%的Sn-Cu膜层.     

工艺参数对电沉积锡-钴合金镀层性能的影响

研究了在泡沫镍基体上电沉积锡-钴合金镀层的工艺方法,分析了电沉积工艺参数对锡-钴合金镀层性能的影响,并对工艺进行了优化.研究表明:采用该优化工艺所制得的锡-钴合金能提高锂离子电池的容量、稳定性和循环性能.     

焦磷酸盐溶液体系电沉积锡的动力学研究

采用极化曲线法和循环伏安法研究了K4P2O7·3H2O+Sn2P2O7溶液体系中Sn(II)的阴极还原反应机理和动力学规律。结果表明,焦磷酸盐溶液体系电沉积Sn的表观活化能为13~14 k J/mol,即电极过程遵循扩散控制的动力学规律。Sn2+在焦磷酸盐溶液中的主要存在形式是[Sn(P2O7)2]6-,但在阴极直接放电还原的是[Sn(P2O7)]2-,电沉积锡的可能机理为:[Sn(P2O7)2]6-[Sn(P2O7)]2-+42 7P O-;[Sn(P2O7)]2-+2e-→Sn+42 7P O-。     

pH对锡-银-铜三元合金共沉积的影响

以HEDTA(N-β-羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等研究了pH对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响。镀液组成及工艺参数为:Sn(CH3SO3)2110g/L,Ag2O0.0811g/L,Cu(CH3SO3)20.876g/L,HEDTA278.3g/L,硫脲4.6g/L,烷基糖苷1g/L,温度25°C,电流密度10mA/cm2。结果表明,随pH增大,Sn-Ag-Cu的沉积电位负移。pH为3.22～7.74时,Sn-Ag-Cu合金镀层结晶细致、表面平整。Sn-Ag-Cu合金镀层由Sn、Ag3Sn和Cu6Sn5组成,其结晶取向随pH改变而变。HEDTA体系电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的适宜pH为3.00～6.00,最优范围是5.00～6.00。     

LaCl3在柠檬酸体系电沉积锡-镍-铁三元合金中的应用

通过赫尔槽试验、极化曲线以及镀液和镀层性能的测定,探讨了LaCl<,3>对柠檬酸体系中电沉积锡-镍-铁三元合金的影响.结果表明,LaCl<,3>的加入能增大光亮电流密度范围和阴极极化作用,提高镀液分散能力,降低镀层孔隙率,镀层中Ni质量分数从3.45%提高到5.95%,其耐蚀性提高了约一倍.     

电沉积无铅可焊性锡铋合金的研究

提出了一种酸性锡铋合金电沉积工艺。研究了镀液中硫酸铋含量和电流密度对镀层铋含量、电流效率及镀层表面形貌的影响，另外，通过循环伏安曲线的测量研究了锡铋合金的电沉积过程，结果表明，镀层铋含量随硫酸铋含量的增大而增大，铋在-0.3V时开始析出，当电位达到-0.6V时，锡和铋共同沉积。     

超声波对电沉积复合镀层的影响

与纯金属和合金镀层相比,复合镀层具有更加致密的结构及更加优良的综合性能,已引起了国内外学者的广泛关注。在电沉积复合镀层的过程中引入超声波,不仅能改善镀液中微粒的分散度并降低微粒的团聚,还能进一步提高复合镀层的性能。介绍了超声空化效应对复合镀层性能的影响机制。     

HEDTA对甲基磺酸盐镀液中锡-银-铜三元合金共沉积的影响

以HEDTA(Nβ羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等技术研究了甲基磺酸盐镀液中HEDTA含量对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响。镀液的基础组成和工艺条件为:Sn(CH3SO3)2 0.18mol/L,Ag2O 0.006mol/L,Cu(CH3SO3)2 0.0012mol/L,硫脲0.06mol/L,烷基糖苷(APG)1g/L,pH4.0～6.0,温度25°C,电流密度7mA/cm2,时间30min。结果表明,随镀液中HEDTA含量的增加,Sn-Ag-Cu的沉积电位负移;但n(HEDTA)∶n[Sn(II)]大于2.2∶1.0时,HEDTA才可满足一定的配位要求,使沉积电位产生足够大的负移。镀液中HEDTA含量为0.6～1.2mol/L,即n(HEDTA)∶n[Sn(II)]为(3.3～6.7)∶1.0时,HEDTA的含量对镀层组成影响不大,所得Sn-Ag-Cu合金镀层结晶细致,表面平整、均匀,主要由Sn、Ag3Sn和Cu6Sn5组成。此外,随镀液中HEDTA含量的变化,镀层的结晶取向发生变化。     

配位剂对低浓度硫酸铬镀铬的影响

环保、成本较低的低浓度硫酸盐三价铬电镀装饰性铬受到广泛关注.在低浓度硫酸铬体系中,研究了配位剂对镀液和镀层性能的影响.实验结果表明,以甲酸钠和苹果酸作为复合配位剂的镀液性能较好.该镀液在pH =3.0,θ=40℃时,所得镀层光亮,电流密度范围较宽,镀液稳定性达10 Ah/L,沉积速率大于0.2 μm/min.     

酸性化学镀镍络合剂的研究

鉴于酸笥化学镀镍所存在的镀液温度高,能耗大和镀液稳定性差等缺点,通过筛选,找出一种理想的组合复合剂。该组合络合剂可将化学镀镍沉积温度降至７０℃左右,镀液稳定、镀速快,镀层外观光亮、耐蚀性好。     

电流密度对电镀铜-镍合金微观结构和耐蚀性的影响

采用直流电沉积法在高锰铝青铜基体上制得Cu-Ni合金镀层,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 20 g/L,NiSO4·6H2O 84 g/L,C6H5O7Na3·2H2O 75 g/L,十二烷基硫酸钠0.5 g/L,H3BO320 g/L,电流密度15~30 mA/cm^2,pH 7,温度55℃,搅拌速率300 r/min,时间60 min。研究了电流密度对Cu-Ni合金镀层元素成分、微观形貌和耐蚀性的影响。结果表明,在电流密度30 mA/cm^2下所得到的Cu-Ni合金镀层最厚,为25μm,耐蚀性最好,经乙酸盐雾试验168 h后表面仅有几个微小的腐蚀坑。     

Effect of triethanolamine and heliotropin on cathodic polarization of weakly acidic baths and properties of Sn-Ag-Cu alloy electrodeposits

The effect of triethanolamine (TEA) and heliotropin (HT) on the cathodic polarization of weakly acidic baths and the properties of Sn-Ag-Cu alloy electrodeposits were investigated. Lead-free Sn-Ag-Cu solder alloy were electrodeposited in weakly acidic baths (pH 5.5) containing Sn(CH₃SO₃)₂, AgI, Cu(CH₃SO₃)₂, K₄P₂O₇, KI, hydroquinone, TEA, HT and methylsulfonic acid (MSA). The cathodic polarization of baths and the properties of electrodeposits were evaluated by Liner sweep voltammetry (LSV), scanning electron microscopy (SEM), X-ray fluorescence (XRF), X-ray diffraction (XRD), Fourier transform infrared spectrometer (FT-IR) and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). The results indicate that HT is a main brightening agent that increases the cathodic polarization of baths and refines the grains of electrodeposits; TEA is a complexing agent for copper ions and a brightening promoter that decreases the cathodic polarization of baths and densifies the electrodeposits. The bright, compact, and smooth Sn-Ag-Cu alloy electrodeposits contain 88-95 wt% tin, 5-10 wt% silver and 0.5-2 wt% copper. Organic compounds used in the baths neither adsorb on the electrodeposits surfaces nor are included in the electrodeposits. It can be therefore concluded that the use of both TEA and HT is better than that of them either in the process of electroplating bright Sn-Ag-Cu alloy.     

铜-铬合金电沉积的研究

采用氨基乙酸、抗坏血酸、硫脲和柠檬酸三钠4种配位体系镀液电沉积制备Cu–Cr合金。通过测定循环伏安曲线和线性扫描伏安曲线,研究了不同镀液的电化学行为。氨基乙酸体系镀液最适用于制备Cu–Cr合金,采用该配方制得的Cu–Cr合金中Cr含量高达18.63%,10A/dm2下电镀10min所得镀层厚度为25μm,表面平整,呈光亮的金黄色,结合力好,相对导电率达68.2%,导电性基本满足触头材料要求。     

无氰碱性锌镍合金电镀中配位剂的选择

介绍了碱性锌镍合金电镀对配位剂的要求,列举了可选用的配位剂种类,从热力学角度和动力学角度分析了配位剂的选择原则:从热力学角度来考虑,配位剂与金属离子所形成的配离子的稳定常数值应适中;从动力学角度来看,配位剂应能与镍离子形成具有表面活性的配离子,以利于镍配离子的电极反应。建议采用复合配位剂,如酒石酸钾钠加多胺,几个胺(多胺)类化合物的组合,或者多聚膦酸盐。     

以乙二胺为主配位剂的无氰镀铜工艺

研究了铁基体上以乙二胺为主配位剂的无氰碱性镀铜工艺。用正交试验讨论了主配位剂及3种辅助配位剂的用量对镀液的阴极极化曲线、电化学阻抗谱及铜镀层外观、结合力的影响。确定了最佳工艺条件为:乙二胺55g/L,辅助配位剂C30g/L,辅助配位剂T30g/L,辅助配位剂G33g/L。最佳配方镀液的分散能力、覆盖能力均良好,电流效率达80%以上。中试100多件样品的镀层外观及热震试验结合力均合格。在铁基体上用以乙二胺为主配位剂的碱性镀铜工艺代替氰化镀铜预镀是可行的。     

化学镀镍复合配位剂的研究

采用对比试验和正交试验,以镀速、孔隙率、镀液稳定性和镀层硬度为评价指标,研究了单一配位剂及复合配位剂对镀液和镀层性能的影响,得到了复合配位剂的最优组合:8.4g/L乳酸,6g/L苹果酸,9g/L柠檬酸,8g/L丁二酸,1g/L丙酸。采用该复合配位剂的工艺配方可提高镀液使用寿命,获得性能优良的镀层。     

脉冲电沉积钴镍合金层微观结构的研究

研究了钴镍合金镀液中Co^2 浓度与镀层中钴含量的关系,并采用XRD,TEM分析了不同钴含量合金镀层的微观结构。结果表明,沉积层中的钴含量随电解液中Co^ 浓度的增大而显著增大,当镀层中的钴含量为69．8％－78．9％（质量分数）时,镀层为面心立方晶格的α－Co相和排六晶格的ε－Co相组成;钴含量低于69．8％时为α－Co相,钴含量大于78．9％时为ε－Co相,钴含量增大,晶粒尺寸明显减小,合金点阵参数增大。     

Theoretical study of the interaction between PbS and triethanolamine as its complexing agent

We performed a theoretical analysis of the systems formed by Pb/PbS with one or two molecule(s) of triethanolamine as a complexing agent. Conformational analysis, geometry optimizations and frequency calculations at the MP2/LANL2DZ level of theory were performed to check the isomer stabilities.     

柠檬酸根对镍钛合金表面电沉积羟基磷灰石涂层的影响

在含有0.042 mol/L Ca2+、0.025 mol/L H,PO-4及2.5×10-4mol/L柠檬酸根的电解液中进行阴极电沉积,成功地在NiTi合金表面制备了羟基磷灰石(HA)涂层.在电沉积之前,用5 mol/LNaOH对NiTi合金进行碱热预处理,可在其表面形成一层纳米针状氧化物.与不加柠檬酸根的电解液相比...