封装用积层多层板

该文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场,以及在现有积层法技术基础上,开发的超高密度插入基板的制作和特点。     

Build—up多层板用绝缘材料

概述了Build-up多层板用绝缘材料的研究进展,其中包括感光性树脂基材、热固性树脂基材和涂树脂铜箔(RCC)基材,阐述了它们用于积层板的优缺点.     

美光推出DDR3低负载双列直插内存模块LRDIMM

美光科技股份有限公司宣布推出DDR3低负载双列直插内存模块（LRDIMM）。新的LRDIMM将采用美光先进的1．35v 2Gb 50nm的DDR3内存芯片制造。由于芯片的高密度和小尺寸,使美光能够轻松并具成本效益地增加服务器模块的容量。     

高密度安装用的DV多层板

1 前言在21世纪内,多媒体电子设备正在迅速地普及,驱使着数据处理技术的飞速发展。在多媒体时代,要求信息传送高速化;映像信号数字化;低成本,可携带和小尺寸化;元器件的高密度化和高集成化。为此,搭载元器件的 PWB 也必须适应高密度安装所要求的高密度和高功能化。PWB 的重要作用在于担当电子装置的基座(板),作为电气布线具体化的手段而广泛普及。随着电子装置的数字化和多功能化,要求     

无线内存模块全球化

早期发展趋势 推动无线行业发展所需的技术正飞速前进,这一趋势源于日本。1993年,一般日本手机的尺寸是150立方厘米、重量约为200克。日本手机制造商多年来不懈努力来缩小手机尺寸、减轻手机重量。到2003年,一般日本手机尺寸约为84立方厘米、重量约为99克。最令人惊奇的是,手机尺寸越来越小而功能却越来越多。最新款手机除具备通话功能外,还有大彩屏、一     

无线内存模块全球化

推动无线行业发展所需的技术正飞速前进，这一趋势源于日本。1993年，一般日本手机的尺寸是150cm^3，重量约为200g。日本手机制造商多年来不懈努力来缩小手机尺寸，减轻手机重量。到2003年，一般日本手机尺寸约为84cm^3、重量约为99g。最令人惊奇的是，手机尺寸越来     

无线内存模块全球化

1早期发展趋势 推动无线行业发展的技术正飞速前进,这一趋势源于日本.1993年,一般日本手机的尺寸是150cm3、重量约为200克.日本手机制造商多年来不懈努力来缩小手机尺寸、减轻手机重量.到2003年,一般日本手机尺寸约为84cm3、重量约为99克.最令人惊奇的是,手机尺寸越来越小而功能却越来越多.最新款手机除具备通话功能外,还有大彩屏、一个或多个相机、流视频、MP3以及和弦铃声.这些功能虽然需要更大的内存容量,但其整体外形却保持同样大小,甚至更小.     

PC卡用薄型多层板的开发

一、开发背景 1.PC卡市场的动向。 PC卡是将半导体芯片高密度地安装于小型卡内,并通过JEIDA(日本电子工业振兴协会)。/PCMCIA得到规格化的产品。其特点是体积小、便携性强、容量大、耗电低以及应用性广。主要用途除了存储器器卡外,还被应用于Modem,LAN和HDD等产品中。 另外,为了顺应小型PC产品的普及,PC卡也呈现了快速普及的势头,图1给出了预测     

汽车电子设备用高可靠性多层板基板材料

概述了汽车电子用高可靠性多层板基板材料的开发。基板材料具有高贯通孔连接可靠性和高安装可靠性。     

LRDIMM产品组合：内存模块

MicronTechnology推出LRDIMM（降低负荷双列直插式内存模块）产品组合，新增64GB系列产品。     

低热膨胀高弹性模量玻纤环氧覆铜箔板

概述了低热膨高弹№漠量覆铜箔板的必要性、特征和用途。     

DDR3内存模块温度传感器

IDT@公司推出针对DDR2和DDR3内存模块、固态硬盘（SSD）和电脑主板的低功耗、高精度温度传感器产品系列。这些新器件进一步补充了IDT的PCI ExpressTM、信号集成、闪存控制器、电源管理和时钟产品,从而提供更加丰富的应用优化型企业计算解决方案。     

积层多层板用涂树脂Cu箔

概述无卤化涂树脂极薄Cu箔的特性,可以采用CO2激光直接加工导通孔,具有优良的量产性和环境友好性,适宜于制造细线化的积层多层板.     

低热膨胀聚酰亚胺与无胶FPC基材

一、前言 随着电子设备向轻量化、小型化、薄形化、多功能化、高性能化方向的发展。对柔性印刷电路(FPC)性能要求更加严格。传统的FPC 基材覆铜层压板(CCL)是将聚酰亚胺(PI)与铜箔用胶粘剂粘合而成,通常使用的胶粘剂是丙烯酸酯胶、环氧胶、改性丁腈胶、缩醛胶、聚酯胶、聚氨酯胶等。这些胶粘剂能满足一般电子设备的使用要求,但在较高温度环境中长期使用时,其粘合强度大幅度下降。因此,这些胶粘 CCL的连续使用温度限于100℃以下。为适合高温领域的     

DDR3内存模块高精度温度传感器

IDT温度传感器可测量计算子系统的局部温度，一旦温度上升超过预定水平，系统控制器就会通过控制系统带宽、调整内存刷新率或改变风扇速度进行响应。     

微波多层板工艺技术

本文讨论了聚四氟乙烯材料微波多层板的生产工艺流程及工艺参数。     

用积层法——滚压多层板SPM SPM-P

1 通过积层法——滚压多层板/SPMSPM-P 本方法目的是取代老式的层压法,开发出具有新概念的积层多层板,它有几种变型。 SPM结构主要适用于民用机器的多层板,从生产成本、特性上考虑,导通部分不使用电镀的方法。这是一种适用于小型,轻量化的简易型多层板。     

汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制

近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。