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2007年6月18日-20日，由CCLA主办的第八届中国覆铜板市场·技术研讨会（简称2007年CCLA年会），在江西省南昌市举行。来自140多个单位的300多名代表出席了这个一年一度的覆铜板业盛会南昌市人民政府的领导、中国电子材料协会秘书长袁桐、本年会承办单位江铜-耶滋铜箔有限公司董事长甘成久等出席会议并致词。还有CCLA特别邀请的多名在我国覆铜板及其原材料创业年代做出突出贡献的老前辈出席会议。[第一段] 相似文献
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2005年6月23、24日，第六届全国覆铜板技术、市场研讨会暨2005年行业年会在上海市邮电大厦召开。本次大会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会和中国印制行业协会基板材料分会共同主办、上海南亚科技集团有限公司和深圳泰漠印制电路资讯有限公司协办。此次年会的主题是适应电子产品无铅化的覆铜板发展研讨。来自全国各地的覆铜板行业专家、学及企业相关从业人员共计160多名代表出席了此次会议。 相似文献
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2010年9月14至15日,由CCLA(覆铜板行业协会)主办的第十一届中国覆铜板技术市场研讨会在上海红楼宾馆隆重召开,来自中国大陆、台湾、香港地区和美国、日本、韩国等一百多家企业的二百三十多名代表聚集一堂,共同就行业所关注的技术和市场方面的问题进行深入广泛的交流和探讨。 相似文献
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正2014年9月19日至9月21日,由中电材协覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会(CPCA)基板材料分会和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办的《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》,在广东省东莞市尼罗河酒店圆满召开。来自政府部门、科研院所、大专院校、咨询机构和国内外电子整机、印制板、覆铜板及原材料、设备行业的企业、行业组织、贸易公司等单位的215位 相似文献
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本文详细阐述了当前我国覆铜板与电子玻纤行业生产现状、电子玻纤市场波动原因及近期我国覆铜板与电子玻纤市场发展趋势。 相似文献
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中国电子材料协会铜箔分会于2008.4.26在山东招远召开了2008年中国铜箔行业技术市场研讨会,会议邀请了刘秘书长做了有关覆铜板行业的发展和铜箔的生产技术进步的报告,其分析全面、见解独特,受到了与会专家的好评,现将刘秘书长的报告全文登载如下,供同行参考和学习。 相似文献
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在2010年9月召开的覆铜板行业技术市场研讨会期间,40多名参会代表参观、考察了上海佰晟化工设备有限公司位于松江区的工厂。 相似文献
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详细阐述了我国电子玻纤工业与覆铜板工业在印制电路板工业的强劲推动下，相互促进、共同发展的历程以及市场变化相关性的分析。 相似文献
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在美国、日本、欧洲等一些工业较发达的国家，挠性覆铜板的生产技术和工艺已经非常成熟，性能稳定且可靠。挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理．与铜箔牯接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板原来多用于 相似文献
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详细阐述了当前我国覆铜板与电子玻纤行业生产现状、电子玻纤市场波动原因及近期我国覆铜板与电子玻纤市场发展趋势。 相似文献
