MACH2控制保护系统冗余性研究及其可用性分析

本文全面分析了换流站的控制保护系统的冗余性结构,并以三常直流所采用的MACH2系统为例,详细介绍了该系统控制保护的冗余结构及其冗余特性的具体实现,最后通过建立合理的控制保护设备故障数学模型,计算出了冗余系统的可靠性远远高于非冗余的控制保护系统。     

MACH2系统板卡程序下装平台的研制

<正>MACH2系统(Modular AdvancedControlHVDCandSVC2nd edition)是ABB公司的一种基于软硬件结合的直流输电系统级解决方案。其在硬件层面主要由标准工业计算机、PCI板卡、I/O及通讯专用电路板、辅助电路板等组成。由于目前国内应用该系统的换流站多为早期直流工程,经过长时间运行板卡故障率显著提高,现场进行故障处理时需对更换后的板卡下装对应的应用程序。     

新型CPLD—MACH器件及应用

新型ＣＰＬＤ──ＭＡＣＨ器件及应用南京分析仪器厂（２１０００１）陈园，徐涛一、概述ＡＭＤ是美国五大芯片制造商之一，生产多种型号ＬｂＰＬＤ器件。为了适应更多的ＵＯ端口、价格更便宜、速度更高的数字可编程器件的要求，推出了ＭＡＣＨ器件。ＭＡＣＲ（Ｍａ。。Ａ...     

应用MACH器件进行电子课程设计

本文介绍我校近两年来在电子课程设计和数字电子技术教学中采用美国AMD公司的在线可编程（ISP）高密度逻辑器件MACH所取得的一些经验和体会。     

矿用隔爆型变频器散热方式的选择

根据变频器功率和使用环境的不同,为矿用隔爆型变频器提出几种适合的散热方式。     

基于主成分分析的MACH滤波器设计

针对解决畸变不变目标识别中选择目标样本数目过多的问题,提出了一种基于主成分分析的MACH匹配滤波器设计方法,这是使用去除冗余的本质特征图像来替代目标样本图像的一种方法,能够减少匹配滤波器设计的样本数量,在对一定范围内的畸变目标进行识别,只需要少数几个匹配滤波器就可以完成,而且同一匹配滤波器还可以对不同的畸变方式(如尺度缩放、角度旋转、运动模糊失真)目标进行识别,实验结果表明,这种匹配滤波器在较大的畸变范围内仍然能够得到较尖锐的相关峰。     

发射组件强迫风冷系统的热设计

论述了发射组件强迫风冷系统的热设计方法,介绍了强迫风冷体积流量的理论估算。用ICEPAK CFD热分析软件进行热仿真,包括建模、加载边界条件、检查结果等。在仿真时根据最高温度、风扇的工作点、出风口和入风口的温度差,对翅片的厚度、齿间距进行优化,模块产生的热量通过流过散热器翅片间的强迫流动的空气散发出去,最终满足发射组件热设计的要求。元器件工作在允许的温度范围内,确保发射模块正常工作。测试数据与仿真数据基本符合表明热仿真的正确性。     

大功率LED散热结构研究

目前大功率LED灯具的散热问题已经成为制约LED行业深入发展的瓶颈,体积小、重量轻、结构相对简单、制造加工成本低的散热器是研究的主要方向.不同的散热器由于结构设计不同,工作时散热特点也不尽相同.本文在实测现有主流LED灯具散热器并总结分析散热效果,进而提出传热-散热一体的LED灯具散热器结构设计理念,并对LED灯具工作温度场的分析,验证了传热跟散热一体化设计的理念.     

大功率电子器件散热系统的数值模拟

针对大功率器件的散热状况,采用强迫水冷的散热系统设计方案,并依据国家有关标准与试验要求,应用有限元分析软件ANSYS对其水冷散热器的流场、温度场进行了数值模拟和系统分析.模拟结果不仅可以方便地观察到散热器内腔各处水流的饱和程度、流速及压力分布,而且可以得到功率器件、散热器和流体的温度分布;同时也验证了数值模拟方法的合理性,对散热器结构的优化设计提供了可靠的保证.     

某机载光电系统风冷散热翅片优化设计及仿真

针对机载密闭空间电子组件散热问题,对被动风冷翅片散热器进行了设计优化及仿真分析。首先基于正交实验设计方法以翅片厚度、翅片间距以及翅片高度为分析因素设计了三因素四水平正交实验;基于CFD数值仿真方法对不同翅片形式的散热器进行了仿真分析;最后基于极值分析对各因素对散热器散热性能的影响显著程度进行了分析。结果表明,翅片高度对散热器性能影响最大,翅片间距次之,翅片厚度影响最小,并得到了最优的翅片形式。     

电子产品的散热设计

随着电子产品的复杂性提高,产品的发热也随之上升.对于现在的产品设计而言散热已经成为一个挑战,这是每个设计人员都必须面对的问题.本文就热设计做以介绍.     

均热板散热结构的设计研究

现今电子产品的发展方向逐渐走向高效能、小尺寸,轻薄高效的散热装置具有较大的市场前景,研究针对均热板进行结构改进,采用上板平行沟槽取代传统上板毛细结构来降低均热板厚度并提升均热板的热传极限,随后研究了均热板在不同受热面积和不同工作流体下的传热性能表现,并对比了传统均热板与新型均热板的传热性能。结果表明:受热面积越大,热传极限越高且热阻值越低。同时,因新型均热板采用上板平行沟槽设计,使得工作流体丙酮的热传极限较传统热管优异,另外,相同加热瓦数和热通量下的新型均热板热阻值均小于传统均热板,热稳定性良好,且该新型均热板的市场应用前景良好。     

功率电子散热技术

现代功率电子设备功耗越来越大,体积越来越小,对散热的要求也越来越高。文章介绍了目前常用于功率电子设备的风冷、水冷、微管道散热器、热管技术等散热技术,阐述了各种散热技术的原理、特点,并介绍了最新的国内外学者的研究成果。     

收集极散热性能研究发展现状

综合叙述了目前人们为提高空间行波管收集极的散热性能而在其材料的选取、接触热阻的考虑和散热器设计方面所进行的研究,并给出了一些建议.     

封装外壳散热技术及其应用

微电子器件的封装密度不断增长,导致其功率密度也相应提高,单位体积发热量也有所增加。为此,文章综述了封装外壳散热技术的基本原理、最新发展及其应用,并简要讨论了封装外壳散热技术的未来发展趋势及面临的挑战     

笔记本散热问题

夏天到了．使用笔记本的朋友又要为散热问题而苦恼了。我的笔记本是冬天时购买的，而随着夏季的来临．我明显感觉到了它散热的力不从心。     

CD播放机中使用的DAC（6）——MACH类PWM1比特DAC

1比特DAC的鼻祖是1987年开始销售的飞利浦的比特流方式的DAC。多家厂商紧随其后于1988年推出了采用NTT的专利技术“MASH”的多种1比特DAC．与飞利浦抗衡。本期将介绍在1比特DAC中应用最为广泛的MASH方式的DAC。     

行波管强迫风冷散热设计

本文利用流体仿真软件Fluent对一高功率螺旋线脉冲行波管进行散热器模拟计算,通过分析比较两种散热方案,表明在相同散热条件下,强迫风冷的散热能力明显优于传导冷却的方案;因此在条件许可时尽可能使用强迫风冷设计,利于提高行波管工作可靠性。     

LED散热器变温散热计算模型

给出了LED散热器传热计算的变温传热模型。常规传热计算模型将环境温度考虑为常量进行边界条件的处理,而变温传热模型则考虑了空气与散热器翅片对流换热而温度升高的变化影响。讨论了建立变温传热模型的基本方法,针对一具体散热器,通过实验验证了翅片间空气温度的变化,并依据实验得到了翅片间空气温度的变化规律,从而得到了该散热器的变温传热模型。数值计算和实验结果表明变温传热模型更合理准确地反映了实际散热器的工作情况。