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木材单板表面化学镀镍 总被引:6,自引:1,他引:6
以杨木单板为原料,利用化学镀法在其表面镀覆N i-P合金镀层,以此来制备具有电磁屏蔽功能的木材-金属复合材料。用扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了镀层形貌、成分和镀层结构,研究了经表面化学镀N i-P合金后杨木单板的电磁屏蔽性能和表面导电性能。SEM分析表明,杨木单板经表面化学镀N i-P合金后,表面完全被镀层覆盖,金属感增强。EDS分析表明,镀层为N i-P合金镀层,其中磷含量较低,主要成分为镍。XRD分析结果表明,镀层为晶态结构。镀后杨木单板的表面电阻率很低,而电磁屏蔽效能较高,在9 kHz~1.5 GHz,可达到60 dB左右。 相似文献
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铝材表面化学镀镍技术 总被引:2,自引:0,他引:2
在常规铝材化学镀镍工艺基础上,提出一种在酸性化学镀镍前增加一道碱性化学预镀镍工艺的铝材表面化学镀镍新技术。介绍了其预镀镍的工艺流程与操作要点。研制了一种中等浓度的含镍、铁的多元合金浸锌液,并通过正交实验得出了浸锌最佳方案,确定了碱性化学预镀镍的最佳配方:25g/L硫酸镍,25g/L次磷酸钠,30g/L柠檬酸三钠,10g/L焦磷酸钠,10-15mL/L三乙醇胺,30g/L氯化铵。弯曲试验表明,镀镍层与铝基体结合强度很高;镀镍层SEM照片显示,镀镍层晶粒尺寸大小均匀,各晶粒间结合紧密,孔隙率低,耐腐蚀能力强。 相似文献
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3.2 镀层性能的研究 3.2.1 化学镀Ni-P合金层的沉积速度和Ni-P合金层中磷的含量化学镀Ni-P合金层沉积速度平均为28μm/h。Ni-P层中磷的含量平均为10%,镍的含量为90%。 3.2.2 Ni-P合金层与基体间的结合力测试 相似文献
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钨合金表面化学镀镍工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
以硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂、柠檬酸钠为主络合剂,在钨合金表面进行化学镀镍。通过正交实验发现,pH对沉积速率的影响非常显著。并结合实际生产确定了最佳工艺条件为:30g/L的硫酸镍,25g/L的次磷酸钠,20g/L的柠檬酸钠,温度85℃,pH4.0。讨论了施镀时间对沉积速率与镀件外观的影响,以及稳定剂硫脲与加速剂氟化钠对沉积速率和镀液稳定性的影响。通过X射线衍射图证实该镀层为Ni-P合金。采用SEM及EDS分别对镀前、镀后及热处理3种样品的微观形貌及镀层成分进行了分析与比较,结果发现,经700℃热处理后的镀件表面不存在晶界和明显的缺陷,最为均匀、致密。浸泡实验表明镀后热处理样品耐蚀性最好,镀后样品次之。该镀液稳定,制得的镀层结合力良好。 相似文献
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碳纤维表面化学镀镍工艺研究 总被引:1,自引:1,他引:1
介绍了碳纤维表面化学镀镍的工艺流程,前处理主要包括丙酮清洗、粗化、敏化/活化、还原和分散。观察了碳纤维的表面形貌,测试了镀层的结合力。结果表明,预处理对镀层质量而言非常关键。本工艺得到的镀层均匀、完整,结合力良好。 相似文献
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选择合适的络合刺及促进剂是进行中温酸性化学镀镍的关键?对钢基体中温酸性化学镀镍的络合剂与促进剂做了进一步研究,得到最佳复合络合剂为乳酸 一种无机酸、最佳促进剂为一种有机酸。其适宜添加量分别为20mL/L、g/L。讨论了镀液pH值及操作温度对镀速的影响,得到其适宜pH值及操作温度范围分别为4.8~5.2、65~90℃。周期实验研究结果表明,添加剂浓缩液不同的添加量对镀液寿命、镀层综合性能有较大影响。当其添加比例为15%时,镀液寿命大于10个周期,稳定性常数大于97%,镀速高,镀层镀态硬度达到480HV、热处理后达到1346HV,耐硝酸变色时间大于70s,磷质量分数大部分为11%~12%,外观平整、光亮,SEM照片显示其镀层表面微观结构致密、均匀。 相似文献
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概述了镁合金化学镀镍前处理的工艺流程(包括酸洗、活化和一步酸洗活化)、制取中间层方法(包括浸锌/铝、预镀、化学转化膜和微弧氧化)的研究现状,以及化学镀镍工艺在主盐、镀液配方、工艺条件等方面的研究进展. 相似文献
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碳纤维表面化学镀镍工艺研究 总被引:4,自引:1,他引:4
介绍了聚丙烯腈基碳纤维表面化学镀镍的工艺流程,前处理包括去胶、除油、粗化、中和、敏化、活化和还原.探讨了碳纤维的去胶方法,优化了化学镀镍的配方.研究了主盐、还原剂、pH和施镀时间对碳纤维增重率的影响.结果表明,在400℃下灼烧30 min,可去胶完全.硫酸镍质量浓度为30 g/L、次磷酸钠质量浓度为35 g/L、pH为4.5左右及施镀时间为lh时,所得碳纤维的增重率最大. 相似文献
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化学镀铜在PCB生产中应用广泛,但常用的还原剂甲醛对人体和环境有害。本文综述了化学镀铜中替代甲醛的环保型还原剂的研究进展,介绍了以醛糖类、含硼化合物、低价金属盐、次磷酸盐作还原剂的化学镀铜研究现状及进展。 相似文献