熔渗烧结法制备铜钨合金的性能研究

采用自行设计、制造的硅化钼高温烧结炉通过熔渗烧结法制备CuW80合金,探索熔渗烧结过程中的压制成型工艺对CuW80合金组织和性能的影响。采用显微硬度仪测量样品纵横截面剖面的显微硬度,并通过三维视频显微镜来对试样的微观组织拍照。结果表明,试样边缘的硬度比其他部位的硬度低,而铜组织占合金组织的比例从芯部至边缘呈下降趋势。这也表明了压制成型过程中混合粉末与模具内壁的摩擦会造成合金样品边缘的硬度下降。     

铜钨—铜触头冷挤压撕裂问题的解决

该文通过对冷挤压过程的研究，提出了解决铜钨－铜触头冷挤压撕裂问题的方法，并经试验验证了方法的正确性。     

γ-TiAl合金表面双层辉光等离子铬钨共渗层的高温氧化行为

采用双层辉光等离子表面技术在γ-TiAl合金表面制备铬钨共渗层,用SEM、EDS和XRD分析等方法结合高温氧化试验,研究了该共渗层在高温下的氧化(共100h)行为。结果表明:γ-TiAl合金经双层辉光等离子铬钨共渗后,共渗层表面形貌完好,组织均匀,与基体连接紧密,结合处无孔洞及裂纹等缺陷存在;铬钨共渗层在高温下可形成保护性氧化膜,有效降低了氧化速率,与γ-TiAl合金基体相比,氧化增重降低,抗氧化能力明显提高;随氧化温度升高,铬钨共渗层的氧化增重明显增大,但氧化机制不变;在氧化过程中,除了铬、钨发生内扩散外,基体中的钛、铝元素均发生了显著的外扩散。     

QCr0.5铬青铜熔炼工艺的生产实践

通过对铬青铜QCr0.5传统工艺与改进工艺的对比,分析了传统熔炼工艺的不足,阐明了改进后熔炼工艺的先进性,给从事熔炼的技术人员在今后熔炼铬青铜材料时提供了可供借鉴的生产经验。     

稀土元素对铜-铬触头材料显微组织和电击穿性能的影响

对加入不同含量稀土元素（RE）的铜-铬触头材料在10Pa真空条件下的电击穿性能进f行了研究;通过对比不同稀土元素含量铜-铬触头材料的显微组织和电击穿前后硬度值的变化,分析了铜-铬触头材料的击穿机理。结果表明：稀土元素的加入能显著细化晶粒,并能提高材料的耐电压强度,加入质量分数为0．209／6RE比加入0．06％RE更能细化铜-铬合金晶粒,其耐电压强度和硬度的提高也更明显;稀土元素的加入有利于电弧的熄灭。     

稀土元素对铜-铬触头材料显微组织和电击穿性能的影响

对加入不同含量稀土元素(RE)的铜-铬触头材料在10 Pa真空条件下的电击穿性能进行了研究;通过对比不同稀土元素含量铜-铬触头材料的显微组织和电击穿前后硬度值的变化,分析了铜-铬触头材料的击穿机理。结果表明:稀土元素的加入能显著细化晶粒,并能提高材料的耐电压强度,加入质量分数为0.20%RE比加入0.06%RE更能细化铜-铬合金晶粒,其耐电压强度和硬度的提高也更明显;稀土元素的加入有利于电弧的熄灭。     

钴-铬-钨合金焊丝的制备及性能

采用真空吸铸方法制备出了性能优良的钴-铬-钨合金焊丝,并对其进行了堆焊性能测试。结果表明:焊丝的堆焊性能良好,焊层与基材形成了良好的冶金结合,堆焊层的平均硬度达到了40.2 HRC,并且堆焊三层后硬度达到41 HRC;各层的化学成分较为均匀。     

铝青铜表面激光熔覆层摩擦磨损性能的研究

采用激光熔覆技术在QA19-4铝青铜基体上制备Ni基合金熔覆层.通过对激光熔覆层微观组织的分析和显微硬度、滑动摩擦磨损等性能的研究结果表明:熔覆层组织均匀致密;平均硬度为HV571.4,大约是QA19-4铝青铜基体硬度的3倍;在干摩擦条件下,经过激光熔覆技术改性后的试样磨损体积仅为QA19-4铝青铜的1/3,表现出比QA19-4铝青铜更好的耐磨性能.     

铁基高铬合金激光熔覆层和堆焊层的组织性能对比

对铁基高铬耐磨合金激光熔覆层和堆焊层的表面成形性、显微组织、硬度、磨损性能、磨损形貌等进行了对比分析.结果表明:激光熔覆层比堆焊层的表面成形好,试样变形小,显微组织均匀细小,稀释率小,平均显微硬度高300 HV左右;回火后耐磨性好,相同条件下磨损质量小50%以上.     

熔渗铜锡316L不锈钢的制备与性能

利用熔渗Cu90Sn10工艺制备粉末316不锈钢,研究了压制压力、熔渗温度对材料性能和组织的影响。结果表明：利用熔渗法可制备高致密的316L不锈钢,相对密度可达98％以上;基体骨架孔隙率应保证在189／6～229／5左右。熔渗后316L烧结不锈钢的硬度从49HRB提高至88HRB,且塑性也有所提高。同时,耐腐蚀性能也有很大提高,其腐蚀电位为-212mV,接近致密316L不锈钢。随着骨架密度的提高,熔渗制品密度基本不变,但硬度明显下降。应防止熔渗温度过高而使晶粒过分长大。     

司太立合金中铬,钨,锰的连续测定

司太立合金中铬、钨、锰的连续测定哈尔滨汽轮机有限责任公司（１５００４０）李春日颜明宏司太立合金是一种广泛应用在汽轮机叶片上防水蚀的重要金属材料。测定司太立合金中的铬、锰时，本文采用磷酸配位络合钨以消除钨的干扰；采用亚硝酸盐褪尽高价锰的颜色来作参比，以...     

钨含量对磁控溅射铜钨合金薄膜结构和性能的影响

用磁控溅射法制备铜钨合金薄膜,采用能谱仪、X射线衍射仪、透射和扫描电镜、电阻计和显微硬度仪等对合金薄膜的成分、结构和性能进行了表征,探讨了钨原子分数的影响.结果表明:含原子分数31.8%～54.8%钨的铜钨膜呈非晶态,表面较平整;含18%和60%钨的膜为晶态,且出现固溶度扩展,分别存在fcc Cu(W)亚稳过饱和固溶体...     

关于铜铬合金的细化实验研究

利用形变 热处理的工艺路线，即把铜铬合金试样用压力机及轧机进行一定的变形，然后在1073K左右进行真空退火，来探讨铜铬合金组织中铬粒子细化问题。实验结果表明，由粉末冶金法制备的铜铬合金塑性很好，当铜铬合金的冷变形率达到一定程度时，铬粒子会随铜基体发生塑性变形，在本实验条件下，虽然铬粒子未明显细化，但铬这一很脆的金属在合金中可以形变这一现象表明，形变 热处理细化铬粒子是可行的。     

时效处理对热轧铜-锌-铬合金导电性能的影响

研究了不同时效工艺对热轧铜-锌-铬合金导电性能的影响,并对最优工艺处理后合金的组织及相组成进行了分析.结果表明:试验条件下,Cu-17Zn-0.4Cr合金的最佳生产工艺为930℃热轧后淬火 550℃×1 h时效,合金的电导率为55.1%IACS;热轧温度一定时,随着时效温度升高,电导率先增大后减小,存在电导率最大值;热处理工艺一定时,则热轧温度越高,电导率越低.     

影响铜铬合金在HCl溶液中脱铬腐蚀的因素

借助光学显微镜和扫描电镜研究了铜铬合金在HCl溶液中的脱铬腐蚀,并应用正交试验方法分析了变形量、溶液浓度和温度对其脱铬腐蚀的影响。结果表明:该合金的脱铬倾向随HCl溶液浓度的增大和温度的升高而增大;变形有助于合金的脱铬腐蚀,溶液浓度对合金脱铬腐蚀的影响最大;脱铬腐蚀先在Cu/Cr相界面发生,逐渐向铬相心部发展。     

铜铬合金等径角挤压后的组织与性能

采用等径角挤压（ECAP）对铜铬合金（Cu／3．75%Cr）进行加工，并进行了金相及扫描电镜分析。结果表明：ECAP导致材料晶粒细化十分明显，铬在合金中仍以颗粒状均匀分布。同时，ECAP加工后铜铬合金硬度和抗拉强度也有很大提高。     

高强高导铜-铬-锆合金的铸态显微组织

采用光学显微镜、场发射扫描电镜及其附带的能谱仪研究了高强高导Cu-0.8Cr-0.2Zr合金的铸态显微组织以及合金中形成的铬锆相。结果表明:合金铸态显微组织为粗大的柱状晶;铬主要以未溶相、初生相、次生相存在于合金中,未溶相以块状存在于晶内,粗大的初生相以颗粒链状形式分布在晶界上,次生相以小颗粒弥散均匀分布于基体内部;锆主要以共晶的α+Cu5Zr形式呈长条状分布于晶界上和以次生相的形式弥散均匀分布于基体内部;合金中还存在少量层片状的铜铬锆三元共晶组织。     

铜钨合金的小孔加工

分析了用传统加工工艺方法加工某零件小孔失败的原因,详细介绍了自行设计的铰刀结构参数和新的工艺方法,可使废品率大大降低.     

铜铬合金的冷变形及断丝原因分析

实验研究了拉拔变形程度与亚微米晶铜铬合金显微组织、力学性能和导电性能的关系,并分析了拉拔过程中断丝的原因.结果表明,亚微米晶铜铬合金通过拉拔变形获得的变形晶粒尺寸为200 nm,硬度可达HV 185,抗拉强度达到600 MPa以上,而导电性能稍有下降.丝材断口形貌为杯锥断口,属典型的微孔聚集型断裂.在拉拔过程中,丝材中存在的大量细小弥散的第二相Cr颗粒与Cu基体变形不协调,是微孔产生和裂纹扩展的主要原因.