挠性基板材料简介

应用于IC封装（Integrated Circuit,集成电路）的FPC（F1exible Printing Circuit,挠性印制电路）称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,挠性基板因其优良的弯折性能,可实现三维互连的优点,已广泛应用于军事航天、医疗、汽车及消费类电子等领域。     

挠性基板制造工艺

应用于IC封装(Integrated Circuit,集成电路)的FPC(Flexible Printing Circuit,挠性印制板)称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,挠性基板线路制造工艺也从传统的减成法发展到半加成法,同时,一些新型的薄型挠性基板及埋嵌器件挠性基板也逐渐应用于航天、医疗及消费类电子等领域[1]。     

基于挠性基板的高密度IC封装技术

挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。     

封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析

文章介绍了封装基板的技术概况与我国封装基板的整体市场状况。     

HDI/BUM封装基板新技术

概述了DSOL技术的工艺、可靠性及在高密度封装基板上的应用。     

封装基板

微软加倍下单XBOX代工厂受惠，健鼎科技光电板毛利率逾20％，南亚PCB一、二季度持续增长，IC载板爆满，2006年光电板的需求预计增长60—100％，欣兴合并旭德成为台湾省第三大基板厂，长虹建成中国首个自主芯片产学研基地,南亚电路板第八座厂动土     

封装基板

订单增加载板供货商今年营运逐季上扬；日月光接获奇梦达基板材料订单；芯片尺寸覆晶封装登场引爆商机；南电新增覆晶基板七百万颗月产能生产线；Actel CEO预言FPGA市场将在2008年强劲增长；英特尔基板单转向台湾地区[编者按]     

芯片封装技术发展对PCB基板的新需求

本文介绍了芯片封装技术的近年发展和它对PCB基板材料的多项需求以及日本、台湾等国家和地区厂商们的应对情况。     

封装基板

中高阶基板封装一季仍满载；日本Clover Electronics展示LSI内嵌多层载板技术；英特尔在越南设立首座半导体封测厂；冲基板产能19月光斥资2亿美元；全懋今年扩充覆晶基板；光电板成长潜力可期；日月光将继上海后开辟第二基地；南亚PCB将在2007年扩大倒装芯片的产能。[编者按]     

封装基板

IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产；     

强化耐高频噪声的挠性板

概述了强化高频耐噪音的挠性板(FPC)及其制造工艺。     

Enhanced printed temperature sensors on flexible substrate

In this paper we present the development of enhanced printed temperature sensors on large area flexible substrates. The process flow is a fully screen printed technology that uses exclusively solution-processed materials. These Screen printed temperature sensors are based on resistive pastes integrated in a Wheatstone bridge circuit. Substrate is a commercial Poly Ethylene Naphtalate (PEN) with a thickness of 125 µm. Functional temperature sensors are demonstrated and characterized with good electrical properties, showing a good sensitivity of 0.06 V/°C at V_in=4.8 V. This sensitivity is enhanced by the annealing and the O₂ plasma treatment. Based on this temperature sensor, we have developed a demonstrator for human body temperature detection.     

先进的芯片尺寸封装(CSP)技术

随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突飞猛进的发展。论述了芯片尺寸封装(CSP)的7大特点,总结了6大类别,归纳了主要生产制作工艺,并对我国芯片尺寸封装技术(CSP)的发展提出了几点建议。     

印制电路板高频介电常数测试技术现状分析

在印制电路板的设计、生产等过程中,板材的介电常数和介质损耗角正切都是影响板材应用性能的重要参数,因此,介电常数的测量准确性十分重要。本文介绍了目前使用的几种高频介电常数测量方法的原理、标准和相关产品,并分析了其优势和不足,以及测量技术的发展趋势。     

挠性印制电路板的发展机遇与挑战简

桡性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向,对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。     

基于人工免疫的PCB电路信息融合故障诊断

印制电路板(PCB)非介入式故障诊断方法,因获取信息有限,存在故障覆盖率低、定位不准等问题。多源信息融合能综合各类信息以提高电路诊断效果。文章提出采用人工免疫网络(AIS)作为信息融合技术的融合算法,实现PCB电路非介入式故障诊断。该方法以电路支路电流信息和节点电压信息为信息源,运用人工免疫系统实现基于特征层信息融合的印制电路板非介入式故障诊断。某实装电流转电压电路故障诊断仿真实验表明:基于多源信息融合的非介入式故障诊断可提高电路故障的覆盖率和定位的准确性。     

废弃电子电路板中回收铜的工艺研究

以废弃电子电路板粉碎颗粒为原料,采用硝酸浸出一电沉积法回收金属铜,研究了硝酸浓度、液固比、浸出温度对铜的浸出率影响;电流密度、电解时间对电流效率的影响。实验结果表明：硝酸浓度为3mol／L,液固比为5：1,浸出时间2小时,浸出温度70℃,铜的浸出率为98．9％;电流密度为2．5A／dm^2,电解时间为12小时,电流效率为95．8％。同时电解液经过电解后能返回浸出,本工艺技术切实可行,对实际生产有指导意义,而且经济效益分析显示,采用该工艺从废弃电子电路板中回收铜具有巨大的利润空间,具有经济和环境双重效益。     

谈PCB企业中央研究院的战略定位

主要讲述了电路板企业中央研究院的战略定位，通过组建中央研究院实体部门，建立企业创新研究体系的基础平台，从战略高度对其进行整体规划，增强中央研究院的创新能力和核心竞争力，最终成为企业的产品技术研发中心、创新管理及资源整合中心、发展规划中心和人才聚合中心。四大中心职能相互依赖，相互配合。