镁基复合材料界面显微结构与优化

论述了采用不同增强物增强的镁基复合材料的界面微观结构，并对界面优化的方法进行了探讨。     

镁基复合材料研究的回顾与展望

综述了镁基复合材料的研究概况，着重介绍了镁基复合材料的制备方法、性能和界面行为。最后，对镁基复合材料的研究方向提出了一些看法和展望     

碳（石墨）纤维增强镁基复合材料的界面研究

采用透射电子显微技术及高分辨技术，对Ｃ／Ｍｇ复合材料界面的显微结构进行了研究，发现在纤维与基体的界面上存在着Ａｌ元素的偏聚；碳纤维的石墨化程度不同，界面形态不同，石墨化程度较低时，界面处有一层约１μｍ厚的细晶粒层存在，石墨化程度较高时，界面处平直光滑；界面处有析出物γ－Ｍｇ１７Ａｌ１２存在；近界面区存在着大量晶体缺陷，主要为位错和孪晶，并有残余应变层存在；当碳纤维表面有ＳｉＣ涂层时，在涂层与基体间     

镁基复合材料研究的现状和展望

分析了镁基复合材料研究领域的现状，指出了目前在镁基复合材料基础原理及生产技术研究方面存在的问题与不足，并对它的研究发展做了展望。     

石墨纤维增强镁基复合材料界面

石墨纤维增强镁基复合材料由于基体中加入了铝元素，其界面情况变得较为复杂。对采用真空压力浸渍法制备的俄罗斯产石墨纤维增强ＺＭ５镁基复合材料在透射电子显微镜下观察发现，界面结合良好，基体与纤维间无化学反应，但存在着大小形状不同的析出物，经电子衍射和ＥＤＳ能谱分析为γＭｇ１７Ａｌ１２相；在近界面区域也有γ相存在，并且与镁基体存在一定的位向关系；同时在界面附近存在着大量位错和孪晶等晶体缺陷。     

镁基复合材料的制备方法与新工艺

综述了镁基复合材料的不同制备方法,尤其是对一些新型制备方法进行了着重介绍,针对性地分析了不同制备工艺对复合材料组织、结构、性能的影响,提出了今后镁基复合材料研究重点是开发新型增强相材料与原位反应合成技术、优化现有制备工艺、大规模制备高性能镁基复合材料.     

SiCw/MgLiAl复合材料的界面结构

从热力学角度分析了SiC晶须与Mg Li Al合金的化学相容性 ,利用透射电镜及高分辨电镜研究了SiCw/MgLiAl复合材料的界面结构 ,并测试了复合材料的力学性能。结果表明 ,该复合体系化学相容性较好 ,SiC晶须与基体合金界面结合紧密 ,没有反应物 ;少数SiC晶须表面发生了沿 {1 1 1 }晶面的定向损伤 ,出现了 70 .5°或 1 0 9.5°台阶。拉伸实验结果表明 ,SiC晶须对Mg Li Al合金具有明显的强化作用 ,使复合材料的抗拉强度、弹性模量明显提高。     

镁基复合材料的阻尼性能研究

随着人们对环保和能源问题的关注,镁基复合材料的研究成为材料领域的热点.本文综述了镁基复合材料阻尼性能研究的现状、镁基复合材料阻尼性能的机制,以期对镁基复合材料阻尼性能的研究有所裨益.     

碳纳米管增强镁基复合材料的界面分离特性

建立碳纳米管增强镁基复合材料界面弹性应力传递摩擦拔出模型,得到镁基复合材料各组分的应力和应变。考虑泊松效应和界面上摩擦应力的作用以及基于界面分离过程能量平衡和界面应变失配原则,得到界面能释放率和裂纹位移展开轮廓的表达式。分别从界面能释放率和裂纹位移展开轮廓两个方面研究复合材料性能参数对碳纳米管增强镁基复合材料断裂的影响。结果表明:界面分离长度和界面厚度较大,则复合材料的界面分离能释放率就越大;较大的界面分离长度、界面厚度、弹性模量和泊松比均对复合材料的裂纹位移展开轮廓产生较大影响;碳纳米管长径比越小,则复合材料的界面分离能释放率和裂纹位移展开轮廓越大;对界面材料的弹性模量和泊松比选择存在着最佳值。     

镁基复合材料力学性能与微观组织研究

采用了液态浸渗法制备了Al2O3短纤维和SiC颗粒混杂增强镁合金复合材料。研究了浸渗压力对镁基复合材料力学性能和微观组织的影响。研究表明,当浸渗压力从0．4MPa增加到60MPa的过程中,由于组织的密实使得力学性能上升;随着浸渗压力的增加,将导致预制体受到压缩变形,纤维折断,从而导致综合力学性能下降。     

Interfacial Characteristic of as-Deformed SiCp-Reinforced Magnesium Matrix Composite

The （submicron ＋ micron） SiCp-reinforced magnesium matrix composite was fabricated by stir casting. After the application of forging and extrusion, the interface between SiCp and Mg in the composite was investigated by transmission electron microscopy. Results show that the interfacial characterization was different at the interfaces of micron-SiCp/Mg and submicron-SiCp/Mg. While most interfaces between micron-SiCp and Mg were clean, the precip- itated Mg17A112 phase as well as dispersedly distributed nano-MgO particles was observed at some interfaces. Unlike the interface between micron-SiCp and Mg, no interfacial reaction product was found at the interface between submicron-SiCp and Mg in the present study. Besides, the specific orientation relationships were found at the interfaces between submicron- SiCp and Mg, which was thought to have developed during hot deformation process. At the fracture surface of the composite, the microcracks were found at the interface between micron-SiCp and Mg, while the interfacial bonding between submicron-SiCp and Mg was very well.     

镁合金及镁基复合材料的高温蠕变研究进展

综述了目前镁合金及镁基复合材料的高温蠕变研究现状,介绍了镁合金的高温蠕变机理及性能提高方法,同时阐述了镁基复合材料的制备工艺及蠕变参数之间的关系、蠕变断裂机制、界面反应规律等方面的研究进展,并展望了镁基复合材料的应用前景与研究方向。     

镁基复合材料的制备技术研究进展

综述了目前镁基复合材料的制备技术,对各种制备技术的优缺点以及研究状况进行了阐述,并对该复合材料的新型制备技术发展提出了看法并进行了展望.     

CuO涂覆Mg2B2O5晶须增强镁基复合材料界面结构研究

采用溶胶-凝胶法制备的CuO涂覆Mg2B2O5晶须改善了晶须增强镁基复合材料的界面。利用X射线衍射仪、扫描电镜和透射电子显微镜对CuO涂覆Mg2B2O5晶须和镁基复合材料分别进行物相分析、形貌观察和界面结构分析。结果表明:CuO成功地涂覆在了Mg2B2O5晶须上,CuO涂覆Mg2B2O5晶须增强镁基复合材料的界面相为MgCu2和MgO相,来源于CuO和基体的界面反应产物;基体析出相MgZn2在晶须两侧平行生长,在特定位置和晶须具有一定的晶体学位向关系:[001]Mg2B2O5[5143]MgZn2和(100)Mg2B2O5(0111)MgZn2;CuO涂覆Mg2B2O5晶须增强镁基复合材料的抗拉强度和伸长率分别提高了37.6%和35.7%。     

碳纳米管在增强镁基复合材料方面的作用

综述了碳纳米管对镁基复合材料显微组织及力学性能的影响.     

原位颗粒增强镁基复合材料的制备

综述了原位颗粒增强镁基复合材料的研究进展，重点介绍了原住反应法制备颗粒增强镁基复合材料的基本原理和过程，并分析了其组织和性能；同时还简述了传统铸造法制备原位颗粒增强镁基复合材料的特点。最后，对原位颗粒增强镁基复合材料的发展趋势作了展望。     

Recent Research on the Deformation Behavior of Particle Reinforced Magnesium Matrix Composite: A Review

Particle reinforced magnesium matrix composite(PMMC) possesses the merits of high specific strength, high specific modulus, better dimensional stability, good wear resistance and lower production cost, which is thought as a promising material in the field of aerospace, automobile, electronic communication, etc. To eliminate the casting defect, the PMMC is usually experienced hot deformation process. The present paper mainly focuses on the deformation behavior of PMMCs. First, the development of PMMCs based on particle size is introduced. Then, the hot deformation technology and deformation mechanism of PMMCs at elevated temperature are given and analyzed, respectively. After reviewing the dynamic recrystallization and texture of PMMCs, its future development is suggested based on the current research progress.     

Properties of Metal-Polymer Composite Materials with Aluminum and Magnesium Matrix

Metal Science and Heat Treatment - A process for fabricating metal-polymer composite materials by impregnating porous aluminum and magnesium with a rapidly solidifying filling plastic is suggested....