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《通讯世界》2003,9(10):26-28
Push-To-Talk的未来如何?就在美国Verizon Wireless和Nextel为Push-To-Talk(P2T)的竞争日趋激烈之时,市场分析师和设备提供商们却认为所谓的杀手型应用仅仅是冰山的一角,更多的应用和业务将有望出现。在Yankee Group日前举行的2003年北美移动传讯论坛上,YankeeGroup的市场分析师Adam Guy和来自爱立信、Nextel、fastmobile、Sonim和Comverse等公司的代表一起讨论了Push-To-Talk的未来走向,他们认为这种单键式应用最终将采用于所有的移动设备,做为接入各种传讯和实时通信应用的单一接入手段。虽然运营商企图利用Push-To-Talk开拓新… 相似文献
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由于经济低迷,很多光设备厂商扎堆CWDM,然而结果却可能令他们失望,原因为何?继中国电信到美国发展之后,印度首家运营商也于日前进入美国市场,它采取了那些做法开拓美国市场?在电信运营OSS领域,一种叫OSS/J的技术正在流行,其实质是什么?本期的国际电信热点述评将解答以上疑问。 相似文献
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在网络演进的过程中,大量原有PSTN上的终端设备(如传真,Modem)还将长期存在,这部分接入需求必须给予持续的支持。目前支持IP网络上语音业务的VoIP,支持IP网络上传真业务的FoIP,都有了相应的国际标准(如针对语音的RTP/RTCP,针对传真的T.38),而针对另一类重要的V系列DCE设备,最典型的如话带Modem(VBM)的国际标准V.MoIP也在制订中,且ITU-T已经推出了V.150.0和V.150.1两项建议。按IUT-T定义:MoIP就是在IP网上传送Modem数据信号,其主要应用是解决Modem调制数据远程接入的问题。其主要技术特点是在长途网段用IP网取代PSTN… 相似文献
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The MOVER software allows IC designers to create a quick and accurate thermal profile of the chips they design. This program is particularly useful when gallium arsenide is used for the fabrication of semiconductors, as its low thermal conductivity can lead to local hot spots on the circuit die. In addition to the thermal profile, the MOVER program also suggests changes to the circuit layout that can dramatically improve the thermal profile of a chip. The new software gives IC designers more flexibility in the use of an inexpensive design tool, and a better understanding of thermal reliability issues that arise in GaAs and dense Si chips 相似文献
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