基于直觉模糊集的空战动态多属性威胁评估

针对实际空战中目标多属性及动态变化的特点,提出了一种动态多属性威胁评估方法。在建立威胁评估指标体系的基础上,依据目标多个时刻的属性信息,结合直觉模糊集给出了一种构造虚拟最优目标的方法以确定目标属性权重,设计了一种基于正态分布累积分布函数确定时间序列权重的方法,最后借鉴TOPSIS的思想实现了空战动态威胁排序。仿真结果说明了该算法的合理性。     

基于自适应直觉模糊推理的威胁评估方法

将直觉模糊集理论引入信息融合领域,提出一种基于自适应直觉模糊推理的威胁评估方法。首先,分析了现有威胁评估方法的特点与局限性,建立了基于自适应神经-直觉模糊推理系统(ANIFIS)的Takagi-Sugeno型威胁评估模型。其次,设计了系统变量的属性函数和推理规则,确定了各层输入输出的计算关系,以及系统输出结果的合成计算表达式。再次,分析了模型的全局逼近性,设计了网络学习算法。最后,以20批典型目标的威胁评估为例,给出相应的评估结果,验证了方法的有效性和模型的正确性。实践结果表明,该方法可以提高威胁评估的可信度,改进评估质量,提高推理结果综合值的精度。     

辐射源威胁等级评估技术研究

介绍了影响辐射源威胁等级的各种因素辐射,针对辐射源威胁等级评估具有模糊性,没有明确的界限等特点,提出利用古林法(A.J.Kee)确定各辐射源威胁因素的权值,给出了各威胁因素的隶属函数,基于此建立了辐射源威胁等级的评估模型。最后,用实例对模型进行了验证,结果表明该模型是评估辐射威胁等级的一种有效方法。     

区间直觉模糊集改进记分函数在供应商选择中应用

定义了区间直觉模糊集加权得分函数和加权精确函数,解决了得分函数和精确函数无法处理带权值计算的问题,提出了属性权重确知且属性值以区间直觉模糊数形式给出的多目标决策方法.实例分析证明,该方法是解决多目标决策问题的一种新方法,在供应商选择决策中具有推广和实用价值.     

基于直觉模糊集的红外图像伪装评价研究

提出一种利用直觉模糊集评价红外伪装性能的方法.建立了伪装目标和背景红外图像的灰度值与直觉模糊集隶属度、非隶属度的关系;提出用Gamma函数作为隶属度函数,并用直觉模糊集方法重新描述红外图像;通过计算伪装前后直觉模糊集描述图像的三种模糊距离(Euclidean距离、Hamming距离以及Hausdoff距离)评价伪装效果.实验证明,用Gamma函数作为隶属度函数的直觉模糊集方法评价红外图像伪装具有很好的稳定性,且简单有效.     

基于模糊综合评判法的空战多目标威胁评估

在综合分析目标空战能力和战场态势的基础上,提出一种多目标威胁评估方法。首先考虑了空战客观态势信息和决策者主观偏好信息,然后采用模糊综合评判法,建立目标与准则的模糊关系,并将其函数量化为评判矩阵。基于该模糊集合最大隶属度、最小隶属度和加权隶属度,选用3种评判函数进行二级综合威胁评估。实例计算表明,该方法可以有效地解决目标威胁评估和排序问题,而且可得出更加可靠的评估结果。     

基于模糊多属性群组决策的雷达辐射源威胁评估方法

在防空作战中,对雷达辐射源威胁进行评估,是情报分析的一项重要任务。建立了雷达辐射源威胁评估模型,提出了一种基于模糊多属性群组决策的雷达辐射源威胁评估方法,并通过实例验证了该方法的有效性,为雷达辐射源威胁评估提供了一种新的方法。     

基于IFHPOWA算子的空中目标威胁评估变权模型

为提高防空威胁评估模型处理模糊性和不确定性信息的能力,增加威胁评估结果的时效性和实用性,将评估属性信息转换为直觉模糊集信息。定义了直觉模糊优先有序加权平均（IFHPOWA）算子,基于广义混合算子及韦伯-费希纳感知定律确定威胁评估模型变权函数形式,建立威胁评估模型权重产生函数,给出确定其关联权重向量的方法,依据威胁评估准则确定合理的威胁评估属性及各属性的优先关系,进而建立基于IFHPOWA算子的空中目标威胁评估变权模型并详细给出该模型求解步骤。通过不同实例的比较分析说明该模型的合理性和有效性。     

基于D／S证据理论的辐射源威胁等级评判

辐射源威胁等级评判是电子战专家系统重要组成之一,D/S证据理论具有多数据源不确定信息推理和融合特点,符合人类思维决策过程.根据辐射源威胁因素和判断准则建立辐射源威胁等级评判体系,研究将隶属度函数表述威胁程度的模型改为区间分布表述的基本可信度函数模型,给出基本可信度函数值的归一化计算方法,使之符合D/S证据理论可信度分布函数要求.最后,用实例对模型进行了验证,结果表明D/S证据理论是评估辐射源威胁等级的一种有效方法.     

基于模糊集和指纹特征的辐射源识别

针对辐射源识别率较低的问题,提出一种基于模糊集和指纹特征的特定辐射源分布式传感器信息融合识别算法。利用特定辐射源脉冲上升沿和下降沿作为指纹特征,借助模糊集理论构造基本概率赋值函数,然后由分布式传感器进行时域、空域融合,最后基于基本概率赋值函数的决策规则和专家经验知识完成特定辐射源识别。实验结果表明,利用该算法搭建的识别系统实用有效。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!