提高金属——玻璃封装集成电路外壳的可靠性途径

本文简单地介绍了金属－－玻璃封装的集成电路外壳的两种失效原因－－“断腿”和慢性漏气的机理，在此基础上，结合本研究小组的工作实践，从原材料的预备，封装外壳的生产工艺及其使用等三方面提出了一些提高金属－－玻璃封装的集成电路外壳可靠性的方法。     

一种提高微电路外壳使用可靠性的方法

简要分析了白瓷双列直插外壳的失效模式和失效机理，并进行了模拟实验，通过对实验结果的分析，提出对成品微电路进行二次电镀能够提高其外壳的使用可靠性。     

集成电路可靠性的进展

1 进展迅猛集成电路的出现,把电子设备可靠性提高到一个又一个新台阶.1946年世界上出现的第一台电子管式电子计算机,平均每分钟就有一个电子管失效.到1959年,采用晶体管制造的炮兵用计算机法代克的MTBF可达2500小时;采用大规模集成电路构成的阿波罗飞船的“土星V”计算机的MTBF可达29000小时.目前国外大型的控制系统的MTBF指标不是以小时计,而是以百年计.集成电路的可靠性发展,可以说是与其技术同步进行,在短短的20多年时间,其可靠性约提高3或4个数量级(详见表1).有人估计,到2001年,其可靠性比1995年约可提高1个数量级。     

集成电路可靠性的进展

本文概述了集成电路可靠性的发展情况,着重对大规模集成电路的栅氧化层击穿、热电子效应、电迁移等失效机理进行了分析,并介绍了几种有关集成电路的可靠性试验和筛选方法。     

半导体集成电路的质量控制

本文阐述了对ＩＣ电路必须进行有效的质量说明产品的质量可靠性是制造出来的，而不是检验出来的科学概念，即是说，任何检验规范和筛选方法都不能提高产品固有的制造出来的可靠性，然而，一批产品无论质量多好，总有少量的容易早期失效，籍助于恰当的检验程序和方法，就可以最大限度地淘汰早期失效（或其它因素造成的损坏），保证雷达整机的质量水平和装备完好性。     

塑封集成电路离层对可靠性的影响及解决方法

塑封集成电路因其是非气密性封装,封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低,是造成塑封电路离层或开裂的内部原因。通过选择特殊的封装材料（特别是框架材料）和工艺可以解决离层或开裂问题,大大提高塑封集成电路的稳定性和可靠性。水汽是造成塑封集成电路离层或开裂的外部原因,可以通过驱除和防潮措施来解决。要提升塑封集成电路可靠性,必须从技术和工艺上解决塑封电路离层或开裂问题。我们在这方面做了有益的尝试,取得了良好的效果,为拓展塑封集成电路的应用领域创造了条件。     

金属圆帽外壳引线强度可靠性探讨

对金属圆帽外壳引线强度进行了探讨。通过引线抗拉、抗弯强度的一系列试验，得出了引线根部抗弯曲角度有一定的局限性。针对电路装配中出现的引线弯曲折断问题，研制出了引线弯曲实用模具，解决了电路装配中的难题。     

CPGA型外壳的可靠性设计

本文简要介绍了CPGA型外壳设计阶段的可靠性设计要点。     

集成电路的可靠性筛选

对集成电路的可靠性筛选试验进行了归纳总结，介绍了筛选原理、方法，用实例说明了可靠性筛选的经济效益，列出了集成电路主要的失效机理与筛选试验的关系。     

盖板结构对外壳密封可靠性影响的有限元分析

针对器件在密封可靠性检测过程中的结构易失效现象,利用ABAQUS有限元数值方法对器件外壳在密封检验过程中的结构可靠性进行仿真分析,计算和分析了不同盖板结构设计对外壳受力分布和受力形式的影响,预测外壳潜在的结构失效薄弱区,定量评估盖板结构对外壳结构可靠性的影响规律。结果表明外壳应力大小与盖板结构密切相关,不同结构的应力最大值相差15.7倍,通过盖板结构的优化,可有效避免外壳结构薄弱区,并从理论上阐述了盖板结构对应力影响的机制。     

集成电路封装陶瓷外壳埋线电阻的设计

本文介绍了集成电路封装外壳埋线电阻的设计方法以及在工艺上如何应用浆料配比、间隙填充、通孔穿层等途径来降低外壳埋线电阻值。     

集成电路陶瓷外壳析出物失效模式分析

为了集成电路的可靠性保证,往往需要对集成电路外壳进行验收。验收项目中,有一个耐湿试验分组,用来加速评定外壳的抗腐蚀性能及相应的质量可靠性能。在该试验分组中发现,陶瓷外壳失效除了已有的常规模式外,还有一种很严重的析出物失效模式。发现焊框与陶瓷结合处有胶体状析出物,析出物以流质状态析出,然后凝固,严重的还会造成焊框漏气,从而引起外壳失效。     

集成电路封装技术与低成本质量控制

文章分析了集成电路封装的成本,提出了通过选择低成本塑封料以实现集成电路封装成本控制的方法,并阐述了集成电路封装的质量控制措施,期望对提高集成电路封装经济效益和技术效果,实现集成电路封装小型化有所帮助。