双连续相导热HDPE/PS/SiC复合材料的制备及性能研究

以碳化硅(SiC)或改性碳化硅(SMA-m-SiC)作为导热填料,高密度聚乙烯(HDPE)和聚苯乙烯(PS)为基体,制备HDPE/PS/SiC(SMA-m-SiC)复合材料,其中HDPE∶PS=60∶ 40,可形成明显的双连续结构.试验结果表明,在形成双连续结构的基础上,以SMA-m-SiC作为导热填料可以更好地改善聚...     

SrTiO_3/SiC/EPOXY复合材料的导热及介电性能研究

通过将ST与Si C粉末和环氧树脂混合后热压复合制备出系列高介电常数和低损耗的陶瓷/聚合物复合材料。通过对不同温度下的介电性能进行分析表明,复合材料的介电常数和导热系数增加,介电损耗仍保持较低水平。在Si C引入环氧树脂基体后,在体积分数ST:Si C:环氧树脂=20:30:50时的导热系数从0.234至0.884W/(m·K),介电损耗为0.056,介电常数增加至21.7,同时,复合材料表现出更高的击穿强度。     

环氧树脂/改性SiC复合材料的制备及性能

采用硅烷偶联剂KH-560和丙烯酰胺对SiC进行表面改性,将其添加到环氧树脂中制备环氧树脂/改性SiC复合材料.采用傅里叶变换红外光谱仪、X射线衍射仪以及接触角测试仪探究改性SiC的性能,并对复合材料的性能进行测试.结果表明:SiC表面带有憎水基团,与环氧树脂相容性提高;SiC用量为环氧树脂质量的20％时,拉伸强度和弯...     

酒石酸改性BT增强PP复合材料导热与介电性能

以酒石酸为改性剂,对钛酸钡(BT)颗粒进行表面改性,制备了聚丙烯(PP)/纳米氧化铝(Al2O3)/改性BT系列3相复合材料.通过傅里叶红外光谱、扫描电子显微镜、介电频谱仪、导热分析仪对复合材料的红外光谱、微观形貌、介电性能、导热性能等进行分析表征.结果表明,酒石酸对BT颗粒的表面改性能有效改善BT、Al2O3等无机填...     

PA6导热复合材料研究现状

相比于金属材料,导热高分子材料具有密度、热膨胀系数低,耐腐蚀性能好,加工工艺适应性强等优点,因此成为材料学者研究的热点之一。本文就目前聚酰胺6(PA6)导热复合材料常用的研究方法及导热填料进行了综述。     

导热PA6复合材料导热性能的研究

将氮化硼和氧化铝等助剂混合后,经过平行双螺杆挤出机制备了导热PA6复合材料,研究了将不同粒径的氮化硼和氧化铝复配对尼龙6复合材料导热系数的影响。结果表明:采用不同粒径的氮化硼和氧化铝复配,添加60%的含量可得到导热系数为1.869的导热PA6复合材料。     

SiC/Al2O3/MVQ导热复合材料的制备与性能研究

分别使用碳化硅(SiC)、氧化铝(Al2O3)和SiC/Al2O3复配物制备了导热甲基乙烯基硅橡胶材料(MVQ),研究了SiC,Al2O3和SiC/Al2O3用量及表面改性对MVQ导热系数和力学性能的影响,结果表明,随导热填料用量的增大,MVQ导热系数增大;同等用量下,SiC/Al2O3/MVQ复合材料的导热性能均优于SiC/MVQ和Al2O3/MVQ;当SiC/Al2O3总用量为50份且SiC/Al2O3质量比为3/1时,复合材料导热系数为0.76 W/mK;随SC/Al2O3用量的增加,拉伸强度与拉断伸长率均降低,邵尔A硬度增大.表面处理后,复合材料导热性能得到进一步改善.     

PA6/BN/MgO导热复合材料的制备与性能研究

以聚酰胺6（PA6)为基体,以氮化硼（BN）、氧化镁（MgO）为导热填料制备了PA6/BN/MgO导热复合材料。固定填料含量为50%（质量分数,下同）不变,考察MgO/BN配比的变化对复合材料热导率、力学性能和熔体流动性的影响。结果表明,材料的热导率、拉伸强度和弯曲强度随着MgO/BN配比的增大而减小,冲击强度和断裂伸长率随着MgO/BN配比的增大而增大,材料熔体流动性则呈现了随MgO/BN配比的增大先增大后减小的趋势。     

PA6/MgO导热材料的研究

利用导热仪和差示扫描量热仪,研究了绝缘型导热填料氧化镁(MgO)的粒径和用量对聚酰胺6(PA6)导热性能和结晶行为的影响。结果表明:PA6的热导率随MgO用量的增加而提高;相同用量时,MgO的粒径越大,其对PA6热导率的提升越大;不同粒径的MgO掺杂使用时,PA6/MgO导热材料的热导率随大粒径MgO比例的增加而提高。MgO显著促进了PA6的结晶过程,使其两个叠加的结晶宽峰变为一个尖锐的结晶峰,表明MgO的加入既促进了PA6的成核过程又促进了生长过程,使结晶速率显著提高,分步结晶过程消失,结晶过程的多层次性变弱。     

2-2型BST基复合薄膜的制备及其介电性能研究

以钛酸锶钡(BST)超薄片为基体材料,添加聚偏氟乙烯(PVDF)聚合物,制备出具有较高柔性的2-2型陶瓷基复合薄膜.结果表明不同PVDF/NMP比值的复合薄膜的介电常数在所测频率范围内(100 Hz ～ 10 MHz)均呈现出先下降,然后趋于平稳,最后再慢慢下降的趋势.不同PVDF/NMP比值薄膜的介质损耗在该频率段内均呈现出先下降后上升的趋势.当PVDF∶ NMP为1∶8时,复合薄膜的综合性能达到最佳,在100 Hz时,薄膜介电常数为60,介质损耗为0.14.     

Effect of Interfacial Reaction on the Thermal Conductivity of Al–SiC Composites with SiC Dispersions

The effect of interfacial reactions between Al and SiC on the thermal conductivity of SiC-particle-dispersed Al-matrix composites was investigated by X-ray diffraction and transmission electron microscopy (TEM), and the thermal barrier conductance ( h _c) of the interface in the Al–SiC composites was quantified using a rule of mixture regarding thermal conductivity. Al–SiC composites with a composition of Al (pure Al or Al–11 vol% Si alloy)–66.3 vol% SiC and a variety of SiC particle sizes were used as specimens. The addition of Si to an Al matrix increased the thermal barrier conductance although it decreased overall thermal conductivity. X-ray diffraction showed the formation of Al₄C₃ and Si as byproducts in addition to Al and SiC in some specimens. TEM observation indicated that whiskerlike products, possibly Al₄C₃, were formed at the interface between the SiC particles and the Al matrix. The thermal barrier conductance and the thermal conductivity of the Al–SiC composites decreased with increasing Al₄C₃ content. The role of Si addition to an Al matrix was concluded to be restraining an excessive progress of the interfacial reaction between Al and SiC.     

SiC纳米粉体悬浮液导热系数研究

本文作采用非稳态热丝法,测量了水中加平均粒为25nm的碳化硅粉（简称n-SiC),乙二醇中加n-SiC,水中加平均粒径为0.6μm的碳化硅粉（简称μ-SiC）和乙醇中加μ-SiC等4个系列不同固体积含量悬浮液的有效热系数,实验结果表明：对于所研究的悬浮液,其有效导热系数相对增加量随固相加入量的增加而线性增加;固相颗粒形貌对有效导热系数相对增加量有显著影响;基体液体虽对有效导热系数相对增加量无明显影响,但有效导热系数的绝对量由基体液体的导热系数决定。     

PA6/CF/EG导电复合材料的制备与性能

采用熔融共混法制备了不同碳纤维/热膨胀石墨(CF/EG)比例的尼龙6/碳纤维/热膨胀石墨(PA6/CF/EG)导电复合材料并研究其性能。结果表明,CF的加入能显著提高复合材料的力学性能;而随着EG含量的提高,复合材料的导电性能和导热性能显著提高,但力学性能在一定程度上得到降低。当CF质量分数为20%时,复合材料具有最优的力学性能,当EG质量分数为20%时,复合材料体积电导率可显著提高至0.262 S/m,热导率可达1.3379W/(m·K)。     

导热PE-HD／SiC复合材料的制备及性能研究

将碳化硅（SiC）粒子和高密度聚乙烯（PE—HD）经粉末混合后制得导热复合材料。研究了SiC粒子分散状态及含量对复合材料热导率、热阻、力学性能及电绝缘性能的影响，探讨了SiC粒径对热导率的影响。结果表明：复合材料中SiC粒子围绕在PE—HD粒子周围，形成了特殊的网状导热通路；随SiC粒径增加，热导率降低；在填料体积分数为30％时，复合材料热导率、热阻、拉伸强度及冲击强度、体积电阻率和介电常数分别为1．05W／（m·K）、0．75K／W、15MPa、13．2kJ／m^2、4．6×10^15 ·Ω·cm和3．03。此外，使用少量的氧化铝（Al2O3）纤维替代SiC组成混杂填料增强的材料各项性能均得到改善，并且与纯PE-FID相比具有优良的热传导能力。     

Thermal conductivity mapping of oxidized SiC/SiC composites by time-domain thermoreflectance with heterodyne detection

Silicon carbide/silicon carbide (SiC/SiC) composites are often used in oxidizing environments at high temperatures. Measurements of the thermal conductance of the oxide layer provide a way to better understand the oxidation process with high spatial resolution. We use time-domain thermoreflectance (TDTR) to map the thermal conductance of the oxide layer and the thermal conductivity of the SiC/SiC composite with a spatial resolution of 3 μm. Heterodyne detection using a 50-kHz-modulated probe beam and a 10-MHz-modulated pump suppresses the coherent pick-up and enables faster data acquisition than what has previously been possible using sequential demodulation. By analyzing the noise of the measured signals, we find that in the limit of small integration time constants or low laser powers, the dominant source of noise is the input noise of the preamplifier. The thermal conductance of the oxide that forms on the fiber region is lower than the oxide on the matrix due to small differences in thickness and thermal conductivity.     

导热聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚酰胺复合材料的制备与性能

主要研制了导热聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚酰胺复合材料(PBT/PA),选用纳米氧化镁(MgO)为导热填料。首先探讨了基体树脂配比PBT/PA对PBT/PA/MgO复合材料导热和力学性能的影响;然后固定基体树脂配比,考察了纳米氧化镁的添加量对PBT/PA/MgO复合体系的导热性能和力学性能的影响。实验结果表明,当PBT/PA配比为1∶1,纳米氧化镁添加量为40wt%时PBT/PA/MgO复合材料在保持一定的力学性能的基础上热导率达到0.787W/(m.K),表明该复合体系具有优良的导热性能和力学性能。此外还研究了不同加工方法对复合材料力学性能和导热性能的影响,采用二步法制备的复合材料的导热性能和力学性能较一步法更为优异。利用二步加工法,同时通过调节PBT/PA配比控制共混物的双连续相形态,从而制备出导热性能较好的PBT/PA/MgO复合材料。     

混杂铝粒子对环氧树脂导热性能与介电性能的影响

选取平均粒径分别为2、18、50 μm的3种铝粒子,两两混合填充环氧树脂形成3种复合材料,铝粒子的总含量为60 %。研究了复合材料中小粒径铝粒子相对含量(Ws)的变化对环氧树脂热导率及介电性能的影响。结果表明,随着Ws的改变,复合材料的热导率、热扩散系数及介电性能均发生变化。2种铝粒子的粒径差异越小,复合材料热导率达到最大值时的Ws值越小。在W50μm/W18μm约为2时,复合材料的介电常数达到最大值;介电损耗受Ws影响不大,仍处于很低值(＜0.02)。