改善无铅焊锡粉末质量方法的研究

利用自制的超音速雾化制粉装置,探索了无铅焊锡粉末制备过程中影响粉末质量的因素,并提出解决问题的方法.结果表明:改变熔化室气氛和减少保温时间均能显著提高无铅焊锡雾化粉末的质量;在提高有效雾化率和降低氧含量方面,改变熔化室气氛比减少保温时间效果更显著,且同时改变熔化室气氛和减少保温时间超过其单独作用的效果;通过同时改变熔化室气氛和减少保温时间,能够明显改善雾化粉末的粒度分布、球形度和表面光滑度.     

不同成分无铅焊锡粉末特性研究

利用自行设计的超音速雾化制粉装置制备了无铅焊锡合金粉。研究了不同成分对雾化粉末特性的影响,同时观察了无铅焊锡雾化粉末钎焊接头的组织,并与传统含铅合金做了对比。结果表明：在相同过热度下,在3种不同成分的粉末中,Sn3Ag2.8Cu粉末具有最高的有效雾化率、最低的氧含量、最好的球形度和最光滑的表面;Sn3Ag2.8Cu焊锡膏与铜基板形成的扩散层比Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce和Sn37Pb焊锡膏与铜基板的扩散层更厚,且形成的金属间化合物更不规则;Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末有效雾化率和氧含量均高于Sn37Pb     

两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织

采用扫描电镜(SEM)和激光粒度分析仪研究了无铅焊锡粉末Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8cu旬.1Ce的特性诸如球形度、粒度分布、润湿性及钎焊接头的显微组织,并与对应合金的润湿性及钎焊接头显微组织进行了对比.结果表明:Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末都具有较好的粒度分布和球形度;与传统Sn37Pb粉末和Sn3Ag2.8Cu粉末相比,Sn3Ag2.8cu_o.1Ce粉末均具有更好的润湿性;在与铜基板的钎焊中,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末的扩散层比Sn3Ag2.8Cu粉末更薄,但两种粉末与铜基板形成的扩散层均比其对应合金与铜基板的扩散层更厚.因此,Sn3A萨.8Cu-0.1Ce粉末具有更好的综合性能.     

导液管突出高度对Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末特性的影响

利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管突出高度对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及氧含量的影响。结果表明:在一定雾化条件下,导液管突出高度为4 mm,雾化粉末具有最佳球形度、表面光滑度及粒度分布,同时具有较高的有效雾化率和最低的氧含量;和Sn37Pb粉末相比,在与Cu基板的钎焊中,利用Sn3Ag2.8Cu粉末配制的焊锡膏与铜基板之间形成的IMC更厚,且更不规则;当导液管突出高度从4 mm增加至5 mm,粉末更细,有效雾化率提高,但粒度分布变差,粉末表面更粗糙;当导液管突出高度从4 mm减小至2 mm,粉末有效雾化率降低,粒度分布变差。因此,在本试验条件下,导液管突出高度最佳为4 mm。     

磁性合金粉末的雾化生产方法

美国爱达荷洲的洛克希德·马丁·爱达荷技术公司研究人员发明了磁性合金粉末的雾化法和粘结磁体制作法以及雾化条件的模拟法。雾化法包括：(1)形成一种由R2.1Q13.9B1，Z和X组成的熔体，其中R系一种稀土元素，任选的一种元素。(2)把这种熔体雾化成普通的球形合金粉，其粉粒由非晶相和纳米结晶相组成。(3)合金粉的热处理提高了合金粉的磁能积，使其值不小于10MGOe。此外还包括R、Q、B、Z和X合金的磁体制作，该磁体具有磁性合金粉末的雾化生产方法@钟培全     

工艺条件对气雾化制备SnAgCu合金粉末特性的影响

采用紧耦合气雾化法制备SnAgCu无铅焊料合金粉末,研究雾化压力和熔体过热度对粉末粒径和形貌的影响.采用干筛筛分法对所制备的粉末进行分级,采用激光粒度分析仪和扫描电镜分别对粉末的粒径、形貌和微观组织进行表征.结果表明:当雾化压力为0.7 MPa、熔体过热度为20～30 ℃时,制备的无铅焊料合金粉末中值粒径为40.10 μm,颗粒表面光洁、球形度高;当过热度为20～30 ℃、雾化压力由0.7 MPa增大至2.5～3.0 MPa时,粉末中值粒径由40.10 μm减小至32.22 μm,颗粒表面缺陷明显增多;当雾化压力为0.7 MPa、熔体过热度由30 ℃提高至50 ℃时,粉末粒径仅略微减小,但球形度明显降低;气雾化快速冷凝产生富Ag和Cu相,且富Ag和Cu相弥散分布在Sn基体内.     

Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响

研究了不同稀土Ce含量对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡合金显微组织、熔化特性、铺展性能及蠕变断裂寿命的影响.试验结果表明,添加微量稀土Ce,对合金的熔化特性影响不大,但能够明显改善合金的铺展性能,当稀土质量分数为0.1%时,铺展面积提高约50%;同时,适量稀土的添加,能够显著细化无铅焊锡合金组织,但Ce质量分数超过0.1%,在组织中会出现稀土化合物;适量稀土Ce能够显著延长Sn3Ag2.8Cu钎料接头在室温下的蠕变断裂寿命,当稀土Ce质量分数为0.1%时,蠕变寿命达到Sn3Ag2.8Cu钎料的9倍以上.综合考虑,最佳稀土Ce质量分数为0.05%～0.1%.     

Sn-Ag-Cu无铅钎料粉末与合金的组织及钎焊性能对比

利用自行设计的超音速雾化制粉装置制备了Sn-3Ag-2.8Cu 无铅焊锡粉末,并将不同介质雾化的粉末组织和普通合金组织进行对比,同时选择一种综合性能良好的粉末,将其钎焊性能和普通合金进行对比.结果表明,氮气雾化粉末比空气雾化粉末具有更高的凝固速度;雾化粉末组织更细小,主要由基体上弥散分布的多边形Cu6Sn5 IMC 和粒状Ag3Sn IMC组成;粉末比普通合金与铜基板形成的IMC更不规则,且扩散层与基板的界面更模糊;雾化粉末的蠕变断裂寿命显著高于普通合金.因此,Sn-3Ag-2.8Cu无铅焊锡粉末性能优于普通合金.     

气体雾化制备Fe-Ga合金粉末的微结构及磁致伸缩性能

为改善Fe-Ga合金的高频特性,采用黏结工艺制备Fe-Ga磁致伸缩复合材料.探索采用气体雾化法制备Fe_(81)Ga_(19)合金粉末,利用EDS,SEM,XRD和DTA研究粉末颗粒的基本特性.结果表明,雾化粉末颗粒球形度好,成分与目标成分接近,大部分颗粒内部为多晶体,颗粒以A2相为主,且含有少量DO_3相;经800℃热处理后,颗粒中有大量L1_2相析出,保温8 h,炉冷样品含有大量单晶颗粒.利用Fe_(81)Ga_(19)合金粉末和黏结剂制备黏结复合材料,粒径<25μm的热处理粉末颗粒制备黏结样品的饱和磁致伸缩值最大,为6.4×10~(-5).     

电极感应熔化氩气雾化中液滴尺寸影响因数及粉末特性的研究

本文对电极感应熔化气雾化(Electrode induction melting gas atomization,缩写EIGA)工艺制备的镍基高温合金粉末的物理特性,凝固组织以及内部元素分布进行研究分析;理论分析了EIGA制粉一次雾化过程中液滴尺寸的影响因数;根据对流换热原理计算了该工艺中不同尺寸粉末的冷却速率。结果表明：EIGA粉末以近球形为主,霍尔流速为(13.4s/50g),D90=121.5μm。粉末表面和内部凝固组织显示,随着粉末尺寸的增大组织均由微晶向胞状晶和树枝晶转变。同时颗粒表面组织之间的间隙不断加深,粉末光滑度下降。在雾化气压为4MPa条件下时,粉末尺寸与冷却速率的关系为：。粉末内部没有明显的成分偏析现象,但晶轴和晶间的元素分布略有差别。晶轴上Ni、Al、Co、C元素含量较晶间高,晶间的Ti、Mo、Cr、Nb元素含量更高。     

SnAgCu系无铅钎料合金力学性能及钎焊性能研究

利用光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDX)及Instron电液伺服疲劳拉伸试验机,对SnAgCu系无铅钎料合金的力学性能和钎焊性能进行了研究.结果表明,适量的稀土元素Ce的添加显著地延长了Sn3Ag2.8Cu钎焊接头在室温下的蠕变断裂寿命,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce钎焊接头的蠕变断裂寿命超过Sn3Ag2.8Cu钎料的9倍;同时,使Sn3Ag2.8Cu合金的延伸性能也得到了显著改善,伸长率达到15.7%;Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce与铜基板的扩散层厚度比Sn37Pb厚,但是比Sn3Ag2.8Cu薄.     

电子组装用低银无铅焊料的研究进展

对目前国内外电子组装用低银无铅焊料最新的研究和应用情况进行了回顾和评述,介绍了低银无铅焊料的现状和其可靠性问题,以及国内外对几种低银无铅焊料进行的研究情况,最后着重分析和展望了低银无铅焊料研究应用的主要发展方向和趋势。     

送粉式激光熔覆粉末有效利用系数的检测方法及其影响因素

利用金相检测法建立了送粉式激光熔覆过程中反映熔覆层宏观参数、工艺参数之间的相互关系的粉末有效利用系数的方程。确定了作用时间内粉末有效利用系数的计算方法,系统分析了影响粉末有效利用系数的因素。为定量描述熔覆层与基体材料在界面的结合状态,提出了冶金结合系数的概念。在激光功率、光班尺寸保持不变的条件下,作用时间内的粉末有效利用系数随扫描速度的增加而增大,随送粉速率的增加而增大。对粉末有效利用系数随扫描速度的变化再现最大值的现象给出了合理的解释。     

铝型材静电粉末喷涂生产控制及常见缺陷分析

介绍了静电粉末喷涂原理。对喷粉工艺及控制、固化条件、涂层质量要求和常见缺陷进行了分析，提出了对策。     

PIM充模流动过程中粘度的变化与缺陷形成

通过对复杂几何形腔粉末注射成形(PIM)充模流动过程的数值模拟,给出了充模流动过程中模腔内粘度的变化和分布情况,分析了模腔内粘度的最终分布与PIM缺陷形成的关系.模拟结果表明,由于模腔接近充满时压力急剧升高构成无梯度压力场,导致模腔内粘度的最终分布复杂.在充模流动中心区域会形成较高粘度的小区域,分析了这些高粘度小区域的形成及其形状大小的变化过程.指出在流动中心区域形成的高粘度小区域可能使PIM充模流动过程产生粉末-粘结剂两相分离和成形坯件中粉末分布不均的现象.     

光内送粉激光熔覆快速成形粉末利用率实验研究

应用自主研发的光内同轴送粉成形工艺与装置,进行了变参数条件下粉末利用率试验,与光外送粉工艺粉末利用率进行了对比分析,结果是新的送粉工艺其粉末利用率可达68%以上。     

Co基自熔合金＋WC送粉激光熔覆层再加热冷却过程中的显微组织变化特征

采用Co基自熔合金＋块状WC混合粉末进行送粉激光熔覆并获得熔覆层，对熔覆层在不同温度下加热后空冷至室温，观察相应熔覆层的显微组织变化。结果表明：熔覆层850℃再加热处理，可以实现去应力退火的目的。Co基自熔合金基体的显微组织在850℃以上开始不稳定，当受到高于此温度冲击时，发生形态和显微组织结构的变化。对熔覆层中的块状WC进行再加热，当加热温度达到1000℃以上时，块状WC会发生离散，分化成细小的WC颗粒。产生这种现象的根本原因是块状WC具有先天的超细纤维、颗粒混合结构。