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ESD是潜在的电磁干扰源,通常情况下难以预测,并且严重的FSD现象会产生高能EMI脉冲,可以扰乱附近电子系统的工作。当未接地的ESD敏感的(ESDS)设备接地时会引发ESD现象,从而通过高能或高电压激励使设备内部发生潜在的或灾难性的损害。为了减少这个潜在的问题,必须控制接地时的放电率。减小放电率将限制潜在的ESD现象的电流密度。在接触电极(构成放电的两种材料)上,无论是增大电容还是增大电阻都能减小放电率和降低ESD效应。 相似文献
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进入21世纪,以数字式语音通信为代表的现代移动通信技术和以计算机与网络为核心的现代信息技术分别达到前所未有的新高度,进而呈现进一步融为一体的新趋势。兼具语音通信和电子邮件、证券、金融业务等数据通信以及PDA功能三位一体化的手机也已问世。WAP(Wireless Application Protocol)已进入商业化运行阶段。笔记本电脑、PDA等便携式终端通过调制解调器即可连接Internet。第三代移动通信最终将使高速率(2Mbps)无线传输的数据通信和多媒体通信实现真正的无缝漫游,全面推动现代通信与信息技术的个人化、移动化和全球一体化。顺应通信与信息终端的便携化、小型化与多功能化发展潮流,新型元器件呈现微型化、复合化、高频化、高性能化等趋势。片式元件的小型化、微型化与高频化 相似文献
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深亚微米结构下的IC设计的电磁干扰(EMI)问题 总被引:1,自引:0,他引:1
在深亚微米结构下,集成电路IC的线路延迟和电磁干扰现象对于系统的影响更加突出,尤其是对超大规模集成(VLSI)电路系统。本文仅就深亚微米结构下IC设计的电磁干扰问题,详细分析了其产生的主要来源:宇宙射线、噪声干扰和静电放电ESD.以及预防措施。 相似文献
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ST的ESD保护解决方案 ESD即静电可能对手机造成的危害基本上有以下三种:(1)造成手机中的芯片发出击穿;(2)可能会使 PCB板中相邻的金属极发生击穿; (3)可能会损害PCB板上的绝缘层。如果手机中不设置适当的保护电路,那么静电便会使手机上的某些部分甚至整体功能失灵。而今后随着手机向着小型化以及多媒体功能集成方向发展,PCB的布线将会更加紧凑,各类处理芯片将更加敏感, 这就要求我们要更加重视ESD对手机所造成的危害,并且要在尽可能小的空间内提供高效的解决方案。 相似文献
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随着便携式和无线设备的日趋复杂化.此类设备越来越容易受到静电放电(ESD)和电磁干扰(EMI)的攻击。尤其在立体声耳机、移动电话、便携式多媒体播放器、PDA或笔记本电脑等电子设备中.需要降低电磁干扰,以确保电子设备的高音频质量。 相似文献
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ESD现象产生的原因主要是两个物体发生直接接触或者静电场感应,由于它们的静电势不同,从而引起静电荷的传输。ESD的失效模式主要有突发性完全失效和潜在性失效。家用影音设备中ESD现象将导致器件的使用可靠性和抗静电能力下降。家用影音设备集成电路ESD防护设计的重点包括选择合适的ESD防护器件、精简和紧凑的设计、低电容优化和提升响应速度。 相似文献
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