中国集成电路产业发展的进与退

2007年5月初,在旧金山举行的中美高科技合作论坛期间,中国晶圆代工服务商中芯国际(SMIC)总共签署了六项合作意向书,其中从美国半导体设备厂商采购价值近20亿美元的设备。美方供应商包括应用材料、Axcelis、KLA-Tencor、LamResearch、Novellus和Varian。预计在三年时间内,将采购总价18·6亿美元的半导体设备,全部用于其300mm晶圆厂建设。据悉,由商务部副部长马秀红率领的中国贸易投资合作促进团5月9日在旧金山共与美方签订了价值43·2亿美元的采购合同和投资协议,涉及27个采购和投资项目,主要集中在通讯和信息产业。目前,中国芯片产业9…     

安捷伦：携手中国半导体领导厂商

安捷伦科技在上海盛会上宣布：将进一步加强与国内半导体厂商的合作，共同推动中国半导体产业的发展，具体计划包括继续为中国客户提供高性能低成本的测试解决方案及强大的技术支持与培训，同时与国内教育及科研机构合作培养中国半导体产业的高级人才。会上安捷伦科技还向国内三家厂商颁发了“战略合作伙伴奖”，它们是方舟科技、中国华大和威宇科技。安捷伦科技副总裁、全球代工生产事业部总经理、半导体测试事业部亚太区总经理黄峻梁先生说：“中国半导体产业发展迅速，前景广阔。安捷伦科技将继续为中国客户提供量身定制、高附加值的测试…     

全球半导体制造业务持续向亚洲集中

过去一年,全球芯片产业看似平静,实则暗流涌动。受到全球经济局势影响,芯片产业呈现颓势,主流芯片厂商阵营开始洗牌,处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察,业绩有所增长。得益于移动终端市场的前景可期,笼罩在全球经济阴霾中的国内芯片企业显现出星火燎原之势。作为国内大陆地区知名的晶圆代工厂——中芯国际,是如何发展、壮大并在国际舞台占据一席之位,同时2013年又会采取哪些新的举措,我们拭目以待。     

台湾正视大陆半导体产业崛起带来的挑战

正近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大陆工信部发布公告,为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》,将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业     

本土半导体封装企业“淡季不淡”

正集成电路产业扶持政策有望加码,半导体行业的产能转移出现新态势。近期,全球半导体龙头企业纷纷表示将继续加大在中国大陆的投资和合作,与以往合作不同的是,合作已经不将人力成本和融资成本作为最大的看点,主要涉及龙头企业的最先进的技术。12月15日,联发科与晶圆代工厂商华力微电子共同宣布,双方将在28 nm工艺技术和晶圆     

技术水准跃升中国半导体产业竞争力激增

我国半导体产业实力已显著提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下,我国晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商,不仅营运体质日益茁壮,技术能力也已较过去大幅精进,成为全球半导体市场不容忽视的新势力。我国半导体产业正快速崛起。受惠税率减免     

PC明年上半年反弹带动半导体封测景气优晶圆代工

IC封测大厂矽品日前召开法说会,展望景气后市,董事长林文伯表示：全球经济情况到第三季更为疲弱,但行动装置相关如平板与智慧型手机产品表现仍相对优异,尤其苹果、三星与中国大陆品牌厂商产品需求持稳,相关供应链动能稳定,而PC影响半导体需求最大,尽管新系统Windows8上市,但终端产品价格偏高,新作业系统使用者还有适应期,预期买气将会递延,不过经历2个季度的库存修正后,预期明年上半年PC产业景气可望向上反弹,就封测产业而言,他认为,在通讯产品需求加持,对高阶封测的需求将持续走扬,但产能供应仍有限,可望支撑封测景气走扬,预期明年封测产业景气表现将优于晶圆代工。     

台湾联华将在厦门投资高技术半导体企业

正台湾的大型半导体代工生产企业联华电子(UMC)10月9日宣布,将出资13.5亿美元,于2016年第4季度在福建省厦门市启动半导体合资生产。将携手福建省电子信息集团和厦门市政府组建合资公司,建立总投资额62亿美元的新工厂。将向合资公司提供生产技术,以满足中国大陆急剧扩大的智慧手机和汽车用半导体市场需求。     

中国大陆半导体产业政策还有改进空间

<正>当前,世界经济的悲剧正在如火如荼地上演,可以说,全世界的人都站在这个舞台上,都是这出悲剧的演员。我们可以把这出悲剧的序幕命名为《放纵岁月》,在序幕当中,很多银行盲目地发放贷款,却忽视了对贷款方还款能力的评估。悲剧的第一幕叫做《金融风暴》,目前,这第一幕还未落幕,而悲剧的第二幕——《经济衰退》就已经粉墨登场。     

新年展望:半导体及本土IC前景喜人

正国内/外IC设计厂商情况:国内IC设计产业产值由2010年人民币225亿元逐年增长至2012年622亿元,预估2013年将更进一步达到743亿元新高,值得注意的是国内IC设计产业产值年增长率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%,预计2013年将再进一步攀升至30.9%,到2014年国内IC设计产业产值将有机会超越中国台湾地区,成为全球第2大IC设计地     

台湾光电产业向大陆转移将成趋势

在全球光电产业格局中占重要地位的台湾与惠州两地优势互补,以惠州仲恺高新区为载体共建“粤台光电合作基地”,台湾光电产业向中国大陆转移将成为趋势。“2011两岸新兴产业合作暨经济转型升级高端论坛”之分论坛——光电产业发展专题论坛9月6日在广东惠州举行,两岸业界人士讨论了两岸优势互补,共同发展光电产业的前景。     

半导体封测产能增加 中国封测企业大排行

2009年,在金融危机的影响下,全球半导体产业受到重创,中国的IC产业也不例外,销售额较2008年下降了11%,为1109亿元,其中仍是封测业规模最大,占整个产业的46.35%,为514亿元。     

中国半导体产业强势崛起威胁境外厂商

正过去大陆半导体发展结构并不健全,整体IC产业显现两大落后特征:(1)发展水准落后,低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构"头轻脚重",中上游的设计、制造业比例很低,下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重最大,但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中,为了改善此产业困境,2014年6月,中国政府正式由国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》,预计成立1 200亿人民币的投资基金,扶持中国半导体产业。中国台湾与大陆的     

赛迪预测2015年中国集成电路产业发展十大趋势

日前,"2015中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读"在京成功举办。本次年会全面分析了2015年电子信息产业面临的机遇、挑战,发展重点和前景,发布了"2015中国集成电路产业发展十大趋势"。趋势一:中国IC市场仍将引领全球增长2014年中国集成电路市场规模超过1万亿元,增速高于全球市场。受多样化应用的驱动,市     

华虹NEC高压BCD技术荣获“2010年度中国半导体创新产品和技术”奖

在刚刚召开的“2011年中国半导体市场年会暨产业合作与创新论坛”上,上海华虹NEC电子有限公司的“0．18-0．25微米高压BCD成套工艺技术”获得了“第五届（20i0年度）中国半导体创新产品与技术”殊荣。华虹NEC市场部部长陈俭先生在会议的专题论坛上,就此次获奖的新技术作了“节能环保视角下的半导体技术及其代工解决方案”的演讲。     

我国半导体产业跌入谷底 企业吹响整合自救“集结号”

在多重不利因素综合作用下,我国半导体产业正遭遇前所未有的难题. 据道琼斯最近发布的消息,由于芯片需求疲软,中国最大芯片代工厂中芯国际2008年第四季度将出现净亏损.     

士兰微电子成功入选“中国十强半导体企业”

近日,由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社联合组织的“中国半导体产业发展十年表彰活动”已完成评选工作。士兰微电子成功人选“中国十强半导体企业”。     

开拓新兴热点产品市场 加强企业合作共谋双盈：在“2005年中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会”上的开幕词

在中国半导体行业协会的领导下，在行业各会员单位、各位同仁的关心和支持下，今天，我们欢聚在享有“上有天堂、下有苏杭”的苏州市，隆重召开“2005年中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会”，这是我国集成电路业界群英荟萃的盛会，也是同行同仁的一次大团圆。藉此，请允许我代表会议主办方：中国半导体行业协会，会议承办方：中国半导体行业协会集成电路分会，向与会的各位领导、专家、各位同仁表示热烈的欢迎。     

华润微电子荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”

华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）在近日“2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会”上,荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”称号,旗下无锡华润上华半导体有限公司获得了“2011年度中国半导体节能芯片代工市场”年度成功企业,公司《绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术》、《6英寸薄片双极高压功率器件制造技术》、《FCTQFN／FCSOP先进封装产品技术》三项产品技术获“第六届（2011年度）中国半导体创新产品与技术奖”。     

我国半导体代工业市场可持续发展的探研

一、我国半导体IC晶园代工业现状 我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶,当时的中国华晶电子集团公司承接微电子"七五""八五"无锡工程MOS集成电路生产线建设,摆脱开工不足的困境,为适应市场环境,变IDM模式为代工模式,成立了华晶上华半导体公司于1998年开创了中国大陆纯开放式专业的晶圆代工模式企业,由此带动了我国IC晶圆代工业的快速发展的历程,中国半导体产业开始按国际流行的按产业链分工模式转变,设计业、晶园制造业、封装测试业三业齐头并进,有力地促进了我国集成电路产业整体发展的崭新局面.