共查询到20条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
用快速凝固制备的Sn-(18~20)Bi合金薄片作中间层,在10-2 Pa真空以及不同试验温度和焊接时间条件下,对用往复挤压结合正挤压制备出的高强度AZ91镁合金棒材进行瞬时液相扩散焊接试验.用金相显微镜、EDS和显微硬度计对其焊接接头进行了显微组织、成分分布和硬度分析.结果表明,在310℃、保温45min和微小预紧力条件下,往复挤压高强度AZ91D镁合金可以进行瞬时液相扩散焊接,接头组织中元素分布趋于一致,性能过渡均匀,接头实现了完全的冶金连接.接头组织中有新相出现,有待深入分析. 相似文献
8.
用FeNiCrSiB非晶合金箔作中间层,氩气保护,采用瞬时液相扩散连接双温工艺对T91/12Cr2MoWVTiB异种钢管进行了连接。瞬时液相扩散连接双温工艺首先把试样加热到较高的温度短时保温,然后降温到连接温度进行等温凝固。研究了不同等温温度下接头的界面特征,分析了不同连接温度下接头的界面形态和成分分布,研究表明,T91/12Cr2MoWVTiB钢瞬时液相扩散连接双温连接工艺为1 260℃,加热40 s,等温凝固温度1 230℃,保温4 min,连接压力6 MPa,中间层为FeNiCrSiBI,可以获得界面充分结合和弯曲强度较高的连接接头。 相似文献
9.
10.
采用Cu46Zr46Al8非晶薄片作为连接中间层,在温度750~900℃、压力0.5 MPa、保温时间300 s条件下,对纯Cu进行瞬时液相扩散连接,采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)对连接层组织和成分分布进行了分析,并对连接试样的力学性能进行了测试。结果表明,连接界面结合良好,当连接温度较低时(750~800℃),基体与连接界面层发生了扩散反应,形成了3层Cu-Zr金属间化合物反应层;当连接温度在850~900℃时,基体以胞状生长方式长入中间层,而中间层凝固成片层状共晶组织(Cu9Zr2和Cu)。900℃连接试样的抗拉强度为345 MPa,表现出良好的塑性。 相似文献
11.
12.
用BNi2、Fe78Si9B13和FeNiCrSiB合金作中间层,氩气保护,对T91钢管进行了瞬时液相扩散连接(TLP).分析了不同中间层TLP连接接头的显微组织、力学性能和元素分布.研究表明,用BNi2中间层连接的接头性能很差,而用Fe78Si9B13中间层连接的接头有硼化物生成,在合适的工艺参数下,用FeNiCrSiB中间层连接的接头,室温下的抗拉强度和抗弯强度等于或超过基体.指出接头的断裂是由于脆性化合物的形成和接头显微组织的不连续引起的. 相似文献
13.
14.
15.
研究了T91钢焊后热处理对焊缝及母材组织性能的影响。结果表明,在740~780℃之间回火,焊缝硬度为264-237HV,回火马氏体板条特征明显,可以获得优良的焊接接头性能;回火温度超过780℃,焊缝板条马氏体特征消失,母材回火索氏体中碳化物产生偏聚,硬度、塑性明显降低。 相似文献
16.
17.
18.
热处理对T91钢金相组织及显微硬度的影响 总被引:9,自引:1,他引:8
通过改变热处理温度的方法,模拟出T91钢焊接过程中受焊接热循环影响的不同区域,并进行了金相组织及显微硬度的分析和比较。 相似文献
19.
P91(T91)钢电弧炉冶炼工艺技术浅析 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了生产P91(T91)钢不同冶炼工艺流程和各冶炼工艺的关键控制因素。阐述了在冶炼过程中控制钢中气体氮、氢、氧含量的措施,防止了钢锭产生皮下气孔和冒涨,从而满足产品质量要求。 相似文献
20.
综合分析了手工电弧焊焊接过程中的预热温度、热处理温度、焊接线能量等主要工艺因素以及焊接材料对T91/P91钢焊缝性能的影响。 相似文献