基于SystemC的SoC行为级软硬件协同设计

针对目前SoC设计中存在的软硬件协同验证的时间瓶颈问题，提出了一种使用系统建模语言SystemC对SoC进行总线周期精确行为级建模的方法，采用该方法构建SoC芯片总线周期精确行为级模型进行前期验证。该模型基于32位RISC构建，并可配置其它硬件模块。实验结果表明：模型完全仿真实际硬件电路，所有的接口信号在系统时钟的任一时刻被监测和分析，很大程度地提高了仿真速度，并且可以在前期作系统的软硬件协同仿真和验证，有效地缩短了目前SoC芯片设计中在RTL级作软硬件协同仿真验证时的时间开销。     

FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法

设计了一种基于FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法,介绍了此FPGA验证软硬件平台及软硬件协同验证架构,讨论和分析了利用FPGA软硬件协同系统验证SoC系统的过程和方法.利用此软硬件协同验证技术方法,验证了SoC系统、DSP指令、硬件IP等.实验证明,此FPGA验证平台能够验证SoC设计,提高了设计效率.     

基于混合建模的SoC软硬件协同验证平台研究

针对SoC片上系统的验证,提出新的验证平台,实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性,并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模（Co-Modeling）的方法构建出验证平台。然后,阐述了此验证平台的优点,如验证环境统一、仿真速度快等,接下来介绍了验证平台架构及关键部分的具体实现。最后以一个实例说明此验证平台的可用性。此验证平台适于实现SoC软硬件协同验证,降低了SoC的验证难度。     

AFDX-ES SoC虚拟仿真平台的构建与应用

随着集成电路技术的快速发展,SoC设计的规模、复杂度和集成度日益增加,给SoC设计的仿真验证提出了巨大挑战。简要介绍了AFDX网络,并结合AFDX终端系统SoC的设计,阐述了软硬件协同设计方法,提出了一种基于虚拟仿真平台的验证方法,详细论述了该平台的构建过程并举例说明了该平台的实际仿真验证应用方式。在芯片设计验证过程中,利用该平台有效地验证了芯片逻辑功能的正确性,保证了仿真验证的覆盖率,缩短了SoC设计验证开发周期,流片结果进一步证明了该方法的正确性,对类似SoC设计具有一定的参考价值。     

大规模SoC设计中的高效FPGA验证技术的研究与实现

一种针对大规模SoC设计的高效FPGA验证流程,分析了该流程所涉及的关键技术:通用硬件平台设计、FPGA软件环境设计和软硬件协同验证等。采用这些技术,FPGA平台可以快速且真实地模拟芯片应用平台,从而实现软硬件并行设计和协同验证。该验证流程已灵活应用于大规模SoC项目设计中,大大提高了SoC产品的研发效率。     

基于VMM方法学的系统级软硬件协同仿真验证

针对一款高性能复杂SoC芯片的设计,提出了一种新的软硬件协同仿真验证方案。通过比较仿真环境中软硬件间通信的各种实现方式,构建了一种新的符合VMM标准的验证平台。同时为加快覆盖率的收敛速度,给出了随机激励约束的优化方法。实践表明,新的约束和仿真方式使覆盖率收敛速度提高数倍,验证效率显著提高。     

μC／OS—II对SoC验证支持技术的研究

随着SoC设计规模的增大和设计复杂度的提高,对芯片设计深层次验证的必要性、工作量和难度也变得越来越大。在此背景卞分析了SoC软硬件协同验证的原理及实现技术,研究了μC／OS—II在基于ARM7TDMI内核的SoC上的移植工作,提出了使用μC／OS-II及其上层应用程序验证SoC芯片硬件可用性和可操作性的方法。     

基于SystemC和ISS的软硬件协同验证方法

随着SoC的出现和发展，软硬件协同验证已经成为当前的研究热点。本文对传统的基于ISS的软硬件协同验证方法进行改进，提出了一种基于SystemC和ISS的软硬件协同验证方法。该方法使用SystemC分别对系统进行事务级、寄存器传输级的建模，在系统验证早期进行无时序的软硬件协同验证，后期进行时钟精确的软硬件协同验证。并对仿真速度进行了优化。同传统的基于ISS的软硬件协同验证方法相比，该方法保证了软硬件的并行开发，且仿真速度快、调试方便，是一种高效、高重用性的软硬件协同验证方法。     

AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现

以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导,系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中,软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。     

面向SoC的软硬件协同验证平台设计

针对SoC设计验证的实际需求,介绍一种面向SoC设计的软硬件协同验证平台。平台中软硬件模型分别在不同环境下运行,通过网络实现信息交互。硬件用硬件描述语言实现对系统事务级、RTL级的建模,软件用高级编程语言来编写,使用指令集仿真器完成对硬件的仿真。仿真过程使用不同的进程并行进行,应用进程间通信方式实现仿真器之间的信息交互。     

嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计

针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求,介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C／C＋＋和汇编语言编写,硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建,SoC设计代码由RTL代码编写而成。将SoC设计代码中的ARM由DSM模型替代,通过VCS编译器将软硬件协同起来进行信息交互,实现一种速度快、真实性高、调试方便的...     

SoC芯片验证技术的研究

近几年来,SoC技术已经得到了迅速的发展,随之而来的是SoC设计的验证也变得更加复杂,花费的时间和人力成倍增加。一个SoC芯片的验证可能会用到多种验证技术,常用的SoC的验证技术包括SoC的模拟仿真技术、静态时序分析技术、SoC的FPGA验证技术、SoC的形式验证技术以及SoC的软硬件协同验证技术等。本文讨论了这几种验证技术的特点以及在SoC设计中的作用。     

基于FPGA的SoC/IP验证平台的设计与应用

采用Altera公司CycloneII系列的FPGA设计了一个基于片上总线的SoC原型验证平台,并将VxWorks嵌入式操作系统应用于此平台,通过软硬件协同验证方法,验证了平台的可靠性。该平台在CF卡及通用智能卡SoC芯片验证中得以应用。     

SoC设计中支持软硬件划分的虚拟微处理器

在SoC系统软硬件协同没计过程中，采用WISHBONE总线协议标准来构造虚部件级SoC系统，将经过软硬件划分后的软件和硬件在虚部件级进行协同仿真，再进行实部件级的综合。提出了一种基于ARMSim仿真内核的虚部件级微处理器(虚拟微处理器)的模型构造方法，可以简化SoC系统的设计。     

SoC芯片FPGA原型的软硬件协同验证

在IC设计中,验证占据着举足轻重的地位.为了达到高效率、高可靠性的验证结果,保证芯片在流片的成功率,引入了FPGA原型验证技术.本文以一款低功耗报警器SoC为对象,首先简单介绍了低功耗报警器SoC芯片的系统架构,然后详细说明了报警器SoC芯片FPGA原型验证的具体实现.利用软硬件协同验证方法,验证了报警器SoC芯片模块的功能以及系统验证.     

基于AMBA总线的SoC平台的设计和验证

SoC是大规模集成电路发展的必然趋势。完整的SoC平台包括硬件平台和软件平台,硬件平台上运行软件,软件平台又可以进一步验证硬件平台。本文设计了一个基于AMBA总线的SoC硬件平台,并以μClinux操作系统为基础构造软件平台。通过软硬件协同验证的方法,验证了平台的可靠性。该平台已在HDTVSoC设计中得到应用。     

基于ESL的MEPG-4解码SoC软硬件协同设计

随着SoC(System on Chip)系统设计复杂度的不断提高,设计前期在系统级别进行软硬件规划对SoC 性能的影响日趋增加,在复杂视频解码SoC 设计中迫切需要高效的性能分析和验证平台从架构层次上优化性能.将基于电子系统级设计(Electronic System Level , ESL)仿真方法在MPEG-4 视频解码SoC 软硬件协同设计中的应用,利用ARM SoC-Designer ESL 平台分析软件算法的瓶颈,实现软硬划分.通过SystemC 对硬件单元周期精确建模,最终实现了MEPG-4 解码软硬件协同仿真验证.实践证明利用ESL 进行系统设计不仅可以有效提高仿真速度而且设计的视频解码硬件能有效改善系统的性能.     

SoC设计中支持软硬件划分的虚部件库设计

在传统的软硬件协同设计中，硬件采用的是RTL描述(用硬件设计语言HDL描述)，而软件通常采用C或者C 语言进行描述，这种语言描述的不一致会加大协同验证仿真的难度，从而导致系统设计过程的反复。文章提出了一种基于WISHBONE总线协议标准的用SystemC语言描述的虚部件库设计与管理方法，可以降低SoC系统设计的复杂度，从而加快SoC系统设计的过程。     

软硬件混成模块化SoC集成方法

针对现有SoC软硬件协同设计方法学模块复用率低、软硬件整合困难,提出了有利于设计团队管理和任务划分的软硬件混成模块化集成思想,并结合国产微处理器给出了SoC三阶段集成方法.给出了具体的设计阶段划分及任务,设计团队知识结构和任务调度的基本方法,以及EDA工具链实例.该集成方法已通过逻辑仿真与物理仿真的验证.     

应用于大规模SoC软硬件划分的多种群协同进化方法研究

针对非支配遗传算法NSGA-II在大规模SoC软硬件划分中存在的不足,鉴于协同进化机制在解决复杂问题上所体现出来的优势,提出了一种基于协同进化的混合算法CO-NSGA-II,并引入了三个协同算子：种间交叉算子、淘汰算子和分裂算子。实验表明,在基准测试函数实验和较大规模的软硬件划分实验中,CO-NSGA-II的性能要明显优于NSGA-II,这也体现了协同进化在解决大规模软硬件划分问题上的优势和潜力。