高熔体流动性聚芳酯的合成及性能

通过相转移界面缩聚的方法,将4,4’-二乙基-1,1’-二苯基苯酚(BHPP)和2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(BP A)、对苯二甲酰氯(TPC)以及间苯二甲酰氯(IPC)进行共聚,合成了一系列不同酰氯比例的含乙基侧基的聚芳酯(PABAs)。利用核磁共振和傅里叶变换红外光谱对BHPP单体及PABA系列聚芳酯的结构进行了表征。差示扫描量热法和热重分析结果表明,聚合物具有良好的热性能,其玻璃化转变温度(T_g)为183.7～209.9℃,初始分解温度高于436℃。拉伸测试结果表明聚合物薄膜的拉伸强度大于60 MPa,力学性能优异。同时通过流变测试表明所得聚芳酯具有优良的熔体流动性,乙基侧基的引入使其熔融加工性能得到较大提升。     

不同封端基对双酚A型聚芳酯结构与性能的影响

以间苯二甲酰氯(IPC)、对苯二甲酰氯(TPC)和双酚A(BPA)为原料,单官能团酚类化合物为封端剂,采用相转移催化界面缩聚法合成系列不同端基的双酚A型聚芳酯(PAR-TA)。用红外光谱(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)、差示扫描量热分析(DSC)、热重分析(TGA)及力学性能测试等对聚合物进行结构与性能的表征。结果表明,在反应过程中,选择合理的时间加入适量的单酚类化合物能有效地调控聚合物的分子质量及端基结构,封端后的PAR-TA熔融塑化温度(Ts)有所降低,而热稳定性提高,有利于改善其熔融加工性能;封端型PAR-TA具有优良的物理力学性能,且其拉伸强度明显高于未封端的聚芳酯。     

双酚A型聚芳酯/半芳香族聚酰胺共聚物的合成与性能

以双酚A(BPA)、1,6-己二胺(HMDA)、对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)为单体,采用相转移界面缩聚法,通过改变单体的物质的量配比,合成了系列双酚A型聚芳酯-半芳香族聚酰胺(PAR/PA)共聚物,并对聚合物的结构与性能进行了表征。结果表明,随着主链中聚对苯二甲酰-1,6-己二胺(PA6T)结构单元的增加,聚合物的玻璃化温度(Tg)呈现鞍马形变化,熔融温度(Tm)降低,而热分解温度(Td)变化不大。半芳香族尼龙结构单元的引入,使聚合物呈结晶聚集态。     

新型含磷聚芳酯的合成与表征

以对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)、双酚A(BPA)和含磷化合物9,10-二氢-9-氧杂-10-磷酰杂菲-对苯二酚(DOPO-HQ)为原料,采用相转移催化界面缩聚法合成了含磷聚芳酯.研究了相转移催化剂用量、NaOH用量、官能团配比和油相体积对聚合反应的影响,得到特性粘数为1.7 dL/g的聚合物.用FT-IR对聚合物的结构进行了表征.DSC和TG结果表明,含磷聚芳酯的玻璃化转变温度可达255℃,热分解温度高于400℃.含磷聚芳酯的LOI大于40.     

蓝光材料双亲共聚芴的合成、表征与性能

通过Suzuki缩聚方法,将单体2,7-二溴-9,9'-二-(3,6-二氧烷基)芴和9,9'-二辛基芴-2,7-二-(三亚甲基硼酸酯)合成了一种新型的蓝光材料-双亲芴基共聚物.采用1H NMR、13C NMR和元素分析对共聚芴结构进行了表征;通过GPC、DSC和TGA测试,共聚芴有较高的分子量和较窄的分子量分布,同时还有很好的热稳定性.对共聚芴的紫外吸收光谱分析表明,在甲苯溶液和薄膜中的波长分别为389nm和393nm;对共聚芴的荧光发射光谱分析表明,在甲苯溶液和薄膜中的波长分别为415nm和437nm.     

双酚A型聚芳醚酮合成的工艺条件

采用一种工艺简单、反应时间短、能耗低的合成工艺合成双酚A型聚芳醚酮。研究了单体配比、聚合反应时间、反应物浓度、溶剂对聚合反应的影响,最终确定合适的反应条件:单体摩尔比为1∶1,聚合反应时间为2.5h,溶剂为N-甲基吡咯烷酮,固含量为25%。同时研究了单体配比对聚合物热性能的影响,当单体摩尔比为1∶1时,聚合物的玻璃化转变温度和热失重温度都较高。     

双酚A型聚芳醚酮的合成与表征

以双酚A和4,4'-二氟二苯酮为原料,采用新的合成工艺合成双酚A型聚芳醚嗣,通过红外光谱(FT-IR)、核磁共振(<'1>H-NMR)及差示扫描量热(DSC)等分析手段对聚合物的结构和性能进行了表征和研究.结果表明,含成的双酚A型聚芳醚酮具有良好的耐热性能,其玻璃化转变温度为152.8℃,氮气中5%热失重温度为509....     

一种含芴聚芳醚酮质子交换膜的合成与表征

采用先磺化法,通过控制双酚芴、二氟苯甲酮和磺化二氟苯甲酮的比例,合成了磺化聚芴醚酮,对其结构进行表征,并制备成质子交换膜,对其性能进行了研究.结果表明其具有高的热稳定性、化学稳定性及足够的机械性能.同时还具有较好电池性能.     

双酚S和双酚A与碳酸二苯酯共聚合成阻燃性聚碳酸酯

以双酚S(BPS)、双酚A(BPA)和碳酸二苯酯(DPC)为单体,KOH为催化剂,通过熔融酯交换法共聚合成阻燃性聚碳酸酯。通过热重分析及对力学强度的测试考察了BPS与BPA的摩尔比对产品的热性能和力学性能的影响。发现随着BPS含量的增加,PC的成炭率增加;KOH、BPS、BPA、DPC以5.0×10-4∶0.1∶0.9∶1.08的摩尔比合成的PC黏均相对分子质量为24638,热分解温度达419.5℃,S元素含量为0.84%,阻燃性能达到UL 94 V-0级。     

耐高温双酚芴改性有机硅环氧树脂的合成与表征

通过双酚芴与二氯硅烷交替共聚,以环氧基团封端,制备含芴有机硅环氧树脂(EGF),并研究不同原料配比、催化剂浓度及反应时间等条件对环氧值的影响。采用红外、核磁、凝胶色谱、差示扫描量热、热重及盐酸-丙酮滴定等方法进行结构表征和性能测试。结果表明,当双酚芴与环氧氯丙烷的摩尔比为2∶10,NaOH质量分数为50%,开闭环反应时间为4h时,合成工艺最佳。按此工艺合成EGF,其数均、重均相对分子质量分别为2237和2760,多分散系数为1.23;EGF熔点为186.6℃;其初始分解温度为363.8℃,比双酚A环氧E-51高90.3℃,比双酚芴环氧(DGEBF)高45.4℃,较两者表现出更为优异的耐热性能;EGF较E-51具有更好的耐吸湿性能。     

低介电常数三元聚芳酯及其薄膜的制备与性能研究

以双酚A(BPA)/双酚AF(BisAF)/双酚AP(BisAP)/双酚B(BisB)为双酚单体,分别与间苯二甲酰氯(IPC)、对苯二甲酰二氯(TPC)通过界面缩聚合成系列三元共聚芳酯(co-PARs)PAR-A、PAR-F、PAR-P和PAR-B。系统研究双酚单体种类对co-PARs及其薄膜结构与性能的影响。结果表明：与传统双酚A型聚芳酯PAR-A相比,PAR-F、PAR-P及PAR-B薄膜的介电性能都得到了明显的改善。其中PAR-F的溶解性、透明性和介电性能最为突出,其薄膜的介电常数仅为1.6,较PAR-A降低了36%,在微电子及5G通讯领域应用前景广阔。     

一类含二异丙基芴结构可溶性聚芳醚酮的合成及表征

以9-芴酮和2-异丙基苯酚为起始原料,经一步有机反应,合成了一种含二异丙基芴结构双酚单体9,9-双(3-异丙基-4-羟基苯基)芴(IPBF)。将该单体分别与4,4’-二氟二苯甲酮,1,4-双(4-氟苯甲酰基)苯经高温溶液缩聚,制备了一类可溶性聚芳醚酮。该类聚芳醚酮表现出优异的溶解性能,常温下不仅能溶于高沸点溶剂N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAc)和二甲基甲酰胺(DMF)中,还能溶于低沸点的CHCl3、四氢呋喃(THF)等溶剂中。由该类聚合物溶液涂覆所制薄膜表现出良好的热学性能及力学性能,其在空气和氮气中10%热失重温度都在400℃以上,膜最大拉伸强度达65 MPa。此外,该系列聚芳醚酮还具有浅的颜色和较好的光学透明性。     

双酚A型氰酸酯树脂的性能

首先对自行合成的双酚Ａ型氰酸酯（ＢＣＥ）树脂进行了ＤＳＣ分析,得到该树脂的熔点为７９．２℃。继而,研究了ＢＣＥ树脂固化后的力学性能。借助ＤＭＡ、ＴＧＡ等热分析技术研究了该树脂固化物的耐热性能。研究结果表明,ＢＣＥ树脂固化的具有优异的耐热性能（Ｔｇ＝２５８℃,起始分解温度〉４２６℃）,较高的力学性能（σｆ＝１０４ＭＰａ,Ｅｆ＝３．１０ＧＰａ,σｃ＝８６ＭＰａ,Ｅｃ＝３．０３ＧＰａ）,良好的耐湿热性能     

双酚A型聚碳酸酯合成技术进展

介绍双酚A型聚碳酸酯(BPA-PC)的结构、性能、应用及市场需求状况;综述了国内外BPA-PC的合成技术进展;阐明了完全无光气工艺是BPA-PC合成技术发展的方向.     

双酚A型聚酰亚胺单体BAPP的合成与表征

以双酚A、4-氯硝基苯为原料,无水碳酸钾为缚酸剂合成2,2'-双[4-(4-硝基苯氧基)苯基]丙烷(BNPP),再由BNPP在FeCl3·6H2O/C催化作用下,被水合肼氢化还原得到2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP).通过高效液相色谱、红外光谱、核磁共振氢谱及元素分析等方法对产品进行表征,证实产品为目标产物且纯度很高.对合成条件进行优化,确定最佳原料配比为:n(4-氯硝基苯)∶n(无水碳酸钾)∶n(双酚A)=2.4∶2.4∶1,n(水合肼)∶n(BNPP) =4∶1.     

具有芴酮结构聚芳亚胺的合成及性能

以含有芴结构的芳香二胺单体3,6-二氨基-9-芴酮和不同结构的二溴化合物为底物,通过钯催化C-N交叉偶联缩聚反应合成了三种新型具有芴酮官能团的聚芳亚胺(PIKF)。其数均分子量(-Mn)在3400~4300之间,重均分子量(-Mw)在10200~13800之间,分散系数(-Mw/-Mn)为3.00~3.34。由TG和DSC测定了PIKF的耐热性能,该聚合物具有良好的耐热稳定性(Tg≥200℃,Td>500℃)。通过对PIKF的光学特性测定表明该聚合物具有良好光学性能,其UV-Vis最大吸收波长为455nm和600nm;最大荧光发射波长因PIKF结构的不同而不同,主要是由于不同聚合物主链结构π电子离域不同。     

阻燃剂对双酚A型环氧树脂阻燃和粘接性能的影响

以有机磷系阻燃剂NP1060-A、有机氮系阻燃剂YK-04、有机卤素阻燃剂四溴双酚A等3种阻燃剂分别作为双酚A型环氧树脂的阻燃剂,研究其对双酚A型环氧树脂阻燃性能和粘接性能的影响。结果表明,随着阻燃剂添加量的增加,双酚A型环氧树脂氧指数总体上呈升高趋势,初始分解温度向低温方向移动,800℃下的成炭率增加,粘接强度呈下降趋势。与其它两种阻燃剂相比,有机磷系阻燃剂NP1060-A具有最佳的阻燃性能和粘接性能,其适宜的添加量为40%,制得的双酚A型环氧树脂阻燃氧指数为32.5%,粘接强度为13.4 MPa,800℃残炭率为11.64%。     

含芴聚芳醚酮对BMI树脂增韧改性的研究

采用将含芴聚芳醚酮(PFEK)溶解于3,3’-二烯丙基双酚A,低温下加入4,4’-二氨基二苯甲烷双马来酰亚胺进行熔融共聚,再高温固化的方式,制备了含芴聚芳醚酮增韧的双马来酰亚胺树脂。结果表明:PFEK树脂的加入对复合材料的固化行为没有影响,PFEK树脂的加入量在7.5%~10.0%之间复合材料发生相反转,复合材料具有相分离结构;当PFEK的加入量为10.0%时,复合材料的弯曲强度和抗冲击强度由无PFEK树脂时的110.2MPa与9.0kJ/m2提高到148.7MPa与14.6kJ/m2,PFEK树脂的加入提高了复合材料的耐温性能。     

芴基苯并噁嗪的合成表征及热性能

合成了9,9’-二(3-苯基-2,4-二氢-1,3-苯并噁嗪)芴(简称BFA)、9,9’-二(3-烯丙基-2,4-二氢-1,3-苯并噁嗪)芴(BFB)和大分子苯并噁嗪单体(BFC)。分别用核磁共振仪(1H-NMR)和红外光谱仪(FT-IR)对它们的结构进行了鉴定。差示扫描量热(DSC)对三种芴基苯并噁嗪的固化反应研究结果表明,它们的固化反应发生在180℃～280℃之间。三种单体的固化物都表现出很高的玻璃化转变温度,其中BFB的固化物的玻璃化温度已经超过300℃,BFA和BFC的玻璃化温度也分别达到202℃和263℃。它们在N2氛围中5%分解温度分别达到325℃、331℃和359℃,体现出较好的热稳定性。