含氰侧基联苯型聚芳醚醚酮酮/芳醚醚酮酮共聚物的合成与表征

在无水AlCl3及N-甲基吡咯烷酮(NMP)/1,2-二氯乙烷(DCE)复合溶剂的存在下,将2,6-二苯氧基苯甲腈(DPOBN)与4,4’-二氯甲酰基联苯(BClBP)及对苯二甲酰氯(TPC)进行三元低温共缩聚反应,合成了一系列含氰侧基联苯型聚芳醚醚酮酮/芳醚醚酮酮共聚物。用IR、DSC、TG、WAXD及元素分析等方法对其结构和性能进行了表征。结果表明,所合成的聚合物具有预期结构且均为非晶态聚合物;其玻璃化转变温(Tg)度为180~196℃,在N2气氛中热分解5%的温度(Td)为495~508℃,具有突出的耐高温性能。     

碱金属碳酸盐催化合成环氧端基酚酞聚芳醚腈E—PCE

由酚酞和２，６－二氯苯甲腈经亲核缩聚反应制得了含－ＯＫ端基的聚醚腈低聚物。在碱金属碳酸盐Ｋ２ＣＯ３／Ｈ２Ｏ催化下，将其与环氧氯丙烷反应得到了含环氧端基聚醚腈（Ｅ－ＰＣＥ）。用ＦＴ－ＩＲ、＾１Ｈ ＮＭＲ表征了Ｅ－ＰＣＥ的分子链结构，测定了产物的环氧值、分子量及分子量分布。讨论了单体的摩尔比，反应温度，催化剂含量及水含量对产物的影响。     

聚乙二醇对酚酞基聚芳醚酮多孔膜的影响

以新型耐高温工程塑料酚酞基聚芳醚酮(PEK-C)为膜材料,N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)为溶剂,研究了添加剂聚乙二醇(PEG)对铸膜液体系热力学性质和凝胶速率的影响,并考察了其浓度及分子量对成膜结构与性能的影响,对PEG系列添加剂在PEK-C/DMAc铸膜液体系中的作用规律进行了探讨。     

含甲基侧基聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征

用邻甲酚或间甲酚与4,4‘-二氯二苯砜合成2,2‘-二甲基-4,4‘-二苯氧基二苯砜(o-CH3-DPODPS)或3,3‘-二甲基-4,4‘-二苯氧基二苯砜(m-CH3-DPODPS),然后与对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯(IPC)进行缩聚,得到一类新型含甲基侧基的聚芳醚砜醚酮酮聚合物.用FT-IR,^1H-NMR,DSC,TGA,X-ray等方法对单体和聚合物进行表征.结果表明,这种可溶性的非晶态聚合物具有较高的玻璃化转变温度Tg和较好的耐热性能.     

新型环氧端基聚芳醚砜的合成及表征

以４,４′－二氯二苯砜和４－（４－羟基苯基）－２,３－二氮杂萘-1-酮为原料,经亲核取代逐步聚合反应制分子主链中含二氮杂萘酮结构的聚芳醚砜低聚物（ＰＰＥＳ）,然后与环氧氯丙烷反应制得所需分子量的含环氧端基的聚代醚砜（Ｅ－ＰＰＥＳ）。用ＦＴ－ＩＲ和^1H-NMR表达了分子链结构,考察了不同的反应温度、反应时间和反应单体配比对环氧化效果的影响,并测试了聚合物的溶解性能。     

含甲基侧基聚芳醚酮无规共聚物的合成与表征

由邻甲酚与4,4’-二氟二苯酮或1,4-(4-氟苯酰基)苯合成2,2’-二甲基-4,4’-二苯氧基二苯酮(Me—DPOBP)或1,4-[4-(2-甲基苯氧基)-苯酰基]-苯(Me—DPOTPK),再与二苯醚(DPE)、对苯二甲酰氯(TPC)在1,2-二氯乙烷(DCE)中,以无水AlCl3为催化荆,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)存在下进行亲电缩聚反应,合成了一系列不同结构的甲基取代的聚芳醚酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKEKK／PEKK)和聚芳醚酮酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKKEKK／PEKK)共聚物。用IR,DSC,TGA和WAXD等方法对共聚物进行了分析表征,结果表明．该系列共聚物与PEKK相比,玻璃化转变温度Tg增大,熔融温度Tm、结晶度及热分解温度均有所下降。共聚物仍具有很好的耐热性。     

含联苯聚芳醚砜醚酮酮无规共聚物的合成与表征

以新合成的含联苯芳醚单体4,4'-二(4-联苯氧基)二苯砜(BBPOPS)与4,4'-二-苯氧基二苯砜(DPODPS)、对苯二甲酰氯(TPC)为单体,以路易斯酸无水三氯化铝(AlCl3)为催化剂进行三元共缩聚,制备了大分子主链含联苯结构的聚芳醚砜醚酮酮(PESEKK)无规共聚物.通过核磁共振仪、红外光谱仪、差示扫描量热...     

环氧端基聚芳醚酮/环氧树脂复合体系的研究

研究了含二氮杂萘酮结构环氧端基聚芳醚酮（E－PPEK）／E－44／DDM 环氧树脂复合体系的微观结构和热－力学性能，分析了E－PPEK在环氧树脂基体中的增韧机理，E－PPEK／环氧树脂体系为均相结构，加入一定量的E－PPEK可大幅度提高环氧树脂的韧性，而不降低环氧树脂的模量和耐热性。     

含1,4-萘基氯化聚芳醚酮酮无规共聚物的合成与性能

以无水AlCl3为催化剂、ClCH2CH2Cl和NMP(N,N-二甲基吡咯烷酮)为复合溶剂,由二苯醚(DPE),2,5-二氯对苯二甲酰氯(DCTPC)和4,4′-二(α-萘氧基)二苯酮(DNBP)通过亲电缩聚反应合成了一系列新型主链含1,4-亚萘基结构的氯化聚芳醚酮酮无规共聚物.优化后的工艺条件为:n(AlCl3)∶n(DCTPC)∶n(DNBP DPE)=0.06∶0.01∶0.01,预聚合温度小于-10℃下反应2h,再逐渐升温至25℃左右反应约8h.研究了DNBP结构单元及含氯侧基对共聚物性能的影响,并用IR、DSC、TG、WAXD等方法对其进行了表征.结果表明,所得聚合物在193～212℃的温度范围内均只出现一个玻璃化温度(Tg)转变峰,且随着共聚物中DNBP结构单元含量的增加,其Tg逐渐升高,而熔融温度(Tm)和结晶度逐渐降低.同时由于芳环上氯取代基的影响,降低了共聚物的热分解温度(Td),但仍具有良好的耐热性并且明显提高了阻燃性能和溶解性能.当x(DNBP)<30%时,共聚物仍为半结晶性,并选择n(DNBP)∶n(DPE)在10∶90～30∶70范围内为理想的聚合物加工成型条件.共聚物的断裂伸长率随着DNBP结构单元的引入逐渐增加,而拉伸强度和拉伸模量却有所下降.该类共聚物的拉伸强度可达78MPa以上,拉伸模量在2.8GPa以上,仍具有良好的力学性能.     

含双邻位甲基侧基聚醚砜醚酮酮/聚醚砜醚酮酮三元无规共聚物的合成与表征

以2，2’，6，6’-四甲基-4，4’-二苯氧基二苯砜（o-M2DPODPS）、4，4’-二苯氧基二苯碱（DPODPS）为单体，无水AlCl3／N，N-二甲基甲酰胺（DMF）／1，2-二氯乙烷（DCE）为催化剂溶荆体系，与对苯二甲酰氯（TPC）发生Fridel—Crafts酰化缩聚反应，合成了一系列新型高分子量主链含双邻位甲基侧基的聚醚砜醚酮酮（DM-PESEKK）／聚醚砜醚酮酮（PESEKK）无规共聚物．利用IR、DSC、WAXD、TGA、^1H-NMR等方法对聚合物进行了表征分析，测定了共聚物的对数比浓黏度．结果表明，随DM-PESEKK链节含量的增加，共聚物的玻璃化转变温度（Tg）逐渐升高，熔融温度（Tm）和结晶度逐渐下降，溶解性能得到较大改善，具有良好的热稳定性。     

可控交联聚芳醚酮改性电子束固化环氧树脂结构与性能的研究

报道了一种可控交联聚芳醚酮(CCPAEK)的电子束辐照交联行为，研究了CCPAEK改性电子束固化EB-3环氧树脂体系的结构和性能。DMTA分析表明，150kGy EB辐照剂量固化后的改性EB-3树脂体系具有介于两单纯组分之间的单一玻璃化转变温度。改性前后EB-3树脂基体断口形貌发生很大变化，改性体系呈现韧性断裂的特征，其力学性能及抗冲击性能均有较大提高。TGA分析表明，CCPAEK的加入对EB-3树脂基体的耐热性能影响较小。     

聚醚醚酮与酚酞型聚芳醚酮的共混研究

借助DSC、FTIR、PLM(偏光显微镜)、SEM技术研究了聚醚醚酮(PEEK)/酚酞型聚芳醚酮(PEK-C)共混物的相容性特征及结晶行为、结晶形态。结果表明该共混物是部分相容的,其相容程度与共混物的组分比及热历史有关;共混物中PEK-C对PEEK的结晶有阻碍,其阻碍与共混物的组分比及结晶条件有关;共混物的结晶形态对共混组分比有较大的依赖,同时还与结晶温度有关。     

新型含氰侧基氯取代聚芳醚醚酮酮的合成及表征

在无水AlCl3及N-甲基吡咯烷酮(NMP)/1,2-二氯乙烷(DCE)复合溶剂的存在下,将2,6-二苯氧基苯甲腈(DPOBN)与2,5-二氯对苯二甲酰氯(DCC)进行低温缩聚反应,合成了一类新型含氰侧基氯取代的聚芳醚醚酮酮.用IR、DSC、TG、WAXD等方法对其结构和性能进行了表征.结果表明,所合成的聚合物为非晶态聚合物;其玻璃化转变温度(Tg)为229℃,热分解5%的温度(Td)为445℃,说明其具有突出的耐高温性能;聚合物能在NMP、DMF、DMSO等强极性非质子溶剂及DCE、THF、CHCl3等普通溶剂中溶解或溶胀.     

核磁共振法测定酚酞聚芳醚腈的分子量

功地合成了带烷端基的酚酞聚芳醚腈 ,测定其 1H- NMR谱 ,根据链中芳环质子共振峰与链端基质子共振峰积分强度比求解分子量 ,与聚合物特性粘度关联 ,确定了酚酞聚芳醚腈在四氢呋喃溶剂中 ,6 0℃的 Mark- Houwink常数 K=1.6 4× 10 -6,α=0 .918,建立了其在四氢呋喃溶剂中的特性粘度与数均分子量的关系 :[η]=1.6 4× 10 -6M0 .918     

磺化联苯侧基双二氮杂萘酮聚芳醚酮膜的制备

以1′,4-二(1,1′-联苯基)-6,6′-双二氮杂萘-1,4′-二酮、4-(4-羟苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮和4,4′-二氟二苯酮进行共聚合,经磺化改性制备了新型磺化联苯侧基双二氮杂萘酮聚醚酮(SPDPEKs).通过核磁共振波谱、红外光谱对SPDPEKs的结构进行表征.采用溶液浇铸法制备了SPDPEKs质子交换膜,对其离子交换容量(IEC)、溶胀率、质子传导率以及耐氧化性进行了测试.结果表明：SPDPEK质子交换膜的IEC介于0.75～1.77 mmol/g之间,在80℃下的吸水率介于9.2%～30.2%之间,溶胀率低于10%;SPDPEKs膜在95℃的质子传导率介于53.3～146.2 mS/cm,在80℃芬顿试剂中的破裂时间在3.4～5.3 h之间,溶解时间则介于12～36 h.SPDPEKs膜表现出良好的尺寸稳定性、质子传导性和耐氧化稳定性.     

新型含氰侧基可溶性聚芳酯的合成与表征

以1,2-二氯乙烷(DEC)为溶剂,将自制的新型含氰基芳二酰氯2,6-二(3-氯甲酰苯氧基)苯甲腈(BM-ClPOBN)与各种芳香二酚进行缩聚反应,获得一系列新型含氰侧基聚芳酯.用红外(FT-IR)、元素分析及热失重分析(TGA)等方式对新型聚芳酯的结构与性能进行表征.结果表明,聚合物具有预期结构且热失重分解温度(5%)为385398℃,具有良好的热稳定性.溶解实验表明,聚合物除了可溶解于N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)及N,N-二甲基甲酰胺(DMF)等强极性溶剂外,也能在一些普通溶剂如三氯甲烷(CHCl3)、四氢呋喃(THF)及1,2-二氯乙烷(DEC)中,表现出良好的溶解性.     

双酚A型聚芳醚酮的合成与表征

以双酚A和4,4'-二氟二苯酮为原料,采用新的合成工艺合成双酚A型聚芳醚嗣,通过红外光谱(FT-IR)、核磁共振(<'1>H-NMR)及差示扫描量热(DSC)等分析手段对聚合物的结构和性能进行了表征和研究.结果表明,含成的双酚A型聚芳醚酮具有良好的耐热性能,其玻璃化转变温度为152.8℃,氮气中5%热失重温度为509....     

高分子添加剂PVPK30对酚酞基聚芳醚砜超滤膜成膜性能的影响

采用凝胶相转化法,以新型耐高温工程塑料——含酚酞侧基的聚芳醚砜(PES-C)为膜材料,N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)为溶剂,通过改变铸膜液中添加剂聚乙烯吡咯烷酮(PVPK30)的含量,在平板刮膜机上制备了一系列超滤膜。考察了添加剂PVPK30含量对铸膜液黏度、凝胶速度、膜性能和结构的影响,对PES-C/DMAC铸膜液体系中添加剂PVPK30的作用规律进行了研究。     

含稠杂环结构聚芳醚酮的合成与表征

以无水ＡｌＣｌ３／ＣｌＣＨ２ＣＨ２Ｃｌ／ＤＭＦ为催化剂／溶剂体系,将（夹）二氧蒽（ＯＤＰ）和吩噻恶（ＯＳＰ）分别与对苯二甲酰氯、间苯二甲酰氯及２,５－二氯对苯二甲酰氯进行亲电缩聚,合成了几种主链含稠杂环结构的聚芳醚酮,用ＩＲ、ＤＳＣ、ＴＧ和ＷＡＸＤ等方法对其进行了分析,研究表明,它们均属非晶态聚合物,其对数比浓粘度均在０．６５以上,具有很高的玻璃化温度（Ｔｇ＝１９０～２５８℃）、优异的耐热性和耐溶     

纳米Al2O3及酚酞聚芳醚酮改性环氧复合材料性能

通过机械分散技术制备了纳米Al₂O₃ /环氧、酚酞聚芳醚酮/环氧和纳米Al₂O₃/ 酚酞聚芳醚酮/环氧复合材料,并对比研究了其拉伸模量、拉伸强度、断裂性能和热性能。结果表明：纳米Al₂O₃及酚酞聚芳醚酮在环氧树脂中呈均匀的分散状态;纳米Al₂O₃使环氧树脂拉伸模量增加,使拉伸强度先增后降;酚酞聚芳醚酮使环氧树脂拉伸模量略微下降,对拉伸强度影响不明显;纳米Al₂O₃/酚酞聚芳醚酮/环氧三元复配体系的拉伸模量和拉伸强度呈非单调变化的趋势;纳米Al₂O₃和酚酞聚芳醚酮对环氧树脂均有增韧作用,三元复配体系增韧效果更明显,表现出协同增韧效果;高含量纳米Al₂O₃降低了环氧树脂的初始分解温度,而其余填料对环氧树脂热稳定性具有改善作用,填料均使环氧树脂玻璃化转变温度有所降低。