泡沫塑料型材在模样制作中的应用

木模的加工不但要考虑木模结构,还要考虑木模的起模.泡沫塑料型材模样,不需起模,加工方便,模样不易变形,铸件尺寸精度高,且生产成本比较低.对使用木材和泡沫塑料型材加工模样分别进行了分类比较,工艺操作可供模样技术人员参考.     

呋喃树脂自硬砂用木模结构的特点

作者总结了铸造用木模在模样结构,起模装置和模样工艺设计方面如何适应冷硬呋喃树脂砂工艺的要求,从而为提高常温固化树脂砂铸件质量创造了条件。     

树脂砂用木模的设计与制作

树脂砂造型能够获得表面平整 ,棱角清晰 ,尺寸精度高的优质铸件 ,首先取决于木模的质量 ,木模的好坏是优质产品的基础 ,我厂从九九年五月开始采用树脂砂工艺生产复杂系数较高的铸件 ,所使用的木模无论在结构上 ,还是在工艺参数上都与粘土砂铸造用木模有很多不同 ,我厂在两年的生产过程中积累了许多经验。     

呋喃树脂自硬砂用木模结构的特点

本文根据多年生产实际,总结了铸造用木模的模型结构、起模装置和模型工艺设计方面对冷硬呋喃树脂砂工艺的适用特点。从而在一个侧面为提高树脂砂铸件质量提供了新的可能性。     

采用分解拆图法制作铸件木模

采用分解拆图法制作铸件木模山东铝业公司恒成机械厂（淄博２５５０６５）马贤昆目前，在铸件产品复杂多样的厂家，一般砂型铸造采用的模样仍以木模为多。对于这些厂家，木模制作是铸件生产的第一道工序，其进度直接影响到以后铸件的交货期和企业的信誉，因此保证木模的质...     

一种性能好价格低的木模代用材：—马尾松改性材

木模材是一种需要量大的特种工业用材,具有严格的特殊技术要求。据初步调查,全国每年需木模材约50万立方米。传统的木模材树种主要是红松、柏木、梓木和楠木等珍贵树种。这些树种一般生长较缓慢,加上长期生产     

铸造用模样的管理

介绍了以制造机械维修配件为主企业的铸造用模样问收、修复、再利用和库存保管的作业程序,分析了木模再利用的价值,为木模回收再利用提供了可借鉴的经验.     

TN—80型／TN—110型拖拉机“大箱体”木模制作方法探讨

介绍了新产品轮式“铁牛”80马力拖拉机变速箱与后桥本体、“铁车”110马力拖拉机传动箱壳体的木模制做方法，以及用这种方法延长了木模使用寿命并带来可观的经济效果。     

铁牛110马力拖拉机前托架木模制作方法浅述

介绍了铁牛110马力轮式拖拉机前托架木模制作方法。     

木模浇道制作工艺改进

浇道是木模不可缺少的组件之一,传统浇道制作的连接方式多采用手工扒槽镶嵌结构,制作比较费时.现采用等分角度对接结构,制作比较方便、省时,对于单件铸件的模型制作,选用泡沫型材进行等分角度对接结构制作浇道,更是方便.     

模样放大率与模样负数

模样放大率是指根据铸件图纸制作模样时，模样相对铸件图纸放大的百分数，其值为模样尺寸与铸件图纸尺寸之差除以铸件图纸尺寸的百分数。模样负数是指为抵消铸件凝固过程中，因石墨化膨胀而使铸件外凸变形，在模样上相应减去的尺寸。     

工艺因素对消失模铸造用聚苯乙烯模样收缩的影响

指出了对消失模铸造用聚苯乙烯模样收缩展开研究的必要性，研究了可发性聚苯乙烯（ＥＰＳ）珠粒粒径、预发泡时间、预发泡珠粒熟化时间、成形蒸汽压力及模样的放置时间、贮存温度对模样收缩的影响，认为模样中发泡剂和水分的挥发以及应力的释放是引起模样收缩的主要原因，最后提出了在实际生产中为减少模样收缩应采取的措施。     

数字化制模新技术

数字化制模技术是将三维CAD模型直接转化成为铸造用模的新技术。文中介绍了华中科技大学开发的HRP系列数字化制模技术的原理及制模工艺。与传统制模方法相比 ,具有制模速度快、精度高、质量好、价格便宜等优点。文中还以制作轿车制动器卡钳体模样、搅拌叶片模样、蜗壳凸样为例说明了运用数字化制模新技术的优点     

树脂模的制造工艺

树脂模是在塑料模基础上的新发展，它比塑料在更加经济和实用。详尽地介绍了原材料的配制和制造工艺。提出了在制造过程中常见缺陷及防止方法。     

消失模模样和涂料材料性能检测研究及进展

对国内外消失模铸造泡沫模样和涂料的检测方法进行了论述。主要描述了目前检测技术的不足和发展趋势,X光透射、扫描电镜等先进技术开始应用于模样质量的评测。由于涂料的检测内容复杂且方法众多,行业内尚无统一标准,开发新的检测方法和标准是消失模铸造发展的迫切要求。     

低分子聚乙烯模料渣化问题探讨

对低分子聚乙烯模料使用中出现的渣化现象进行了探讨，通过多次试验取得了理想的回收效果，证实了低分子聚乙烯模料没有皂化现象。     

塑料模的制作和应用

介绍了塑料模的特点,分析了塑料模的组成及制作工艺过程,所制塑料模（芯盒）可用于自硬树脂砂和油砂制芯工艺。     

Investigations on New Scanning Pattern for Stereolithography

The basic layer-based manufacturing mechanism of stereolithography is built upon a scanning pattern for the entire cross section for each layer. In this investigation, a new schema of scanning is proposed and its effects on dimensional accuracy and surface profile are benchmarked against an industry standard scanning pattern. Experimental results show that the new scanning pattern offers further improvements in terms of dimensional accuracy and geometrical profile as supported by a higher value of process capability index C_pk. The use of Finite Element method to simulate the new scanning pattern is also described in order to provide an analogous insight on process effects and residual stress distribution.     

铝合金防伪花纹板材研制

研究了铝合金防伪花纹板材的生产工艺，花纹辊磨制方法，板材表面氧化工艺。     

Pattern density and pitch effects on chemical-mechanical polishing

Test masks for characterizing pattern dependent variations in the thickness remaining after chemical-mechanical polishing (CMP) were designed taking the experimentally obtained interaction distance into consideration. Polishing behaviors were characterized with layout pattern density and pitch variations using these masks. The deposition profile effects were also compared between PETEOS (Plasma Enhanced Tetra Ethyl Ortho Silicate) and HDP (High Density Plasma) oxide. Both measured post-CMP thickness and the expected oxide pattern density from a consideration of the deposition profile effects showed good correlation with respect to pitch variation for a constant layout pattern density. Also, the relationship between the remaining thickness and true layout pattern density were deduced. Secondly, chip-level CMP modeling was investigated to obtain the post-CMP thickness distributions across a die from its design layout and a few oxide film and CMP parameters. The experimental CMP results agreed well with the modeling results. The effective dummy filling results were shown to achieve a smaller pattern density variation, which resulted in uniformly better post-CMP thickness. Finally, whether the resulting oxide thickness can be predicted for any location on a die for an arbitrary layout if the effective pattern density distributions are calculated is discussed.