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电磁屏蔽导电涂料用片状镀银铜粉的研究 总被引:11,自引:0,他引:11
介绍了电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的生产方法,对其性能指标进行测试.同时,将本研究制得镀银铜粉应用于导电涂料的配制,制得电磁屏蔽导电涂料,并对导电涂料性能指标进行测试.并对行业的发展进行了展望. 相似文献
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镀银铜粉导电填料对复合型导电涂料性能影响的研究 总被引:14,自引:0,他引:14
研究了镀银铜粉作为导电填料,聚氨酯树脂作为基料树脂配制复合型导电涂料时,镀银铜粉含量及其形貌,以及不同形状导电填料配用对涂膜导电性能的影响,并通过涂膜的导电机理,探讨造成这些影响的原因。 相似文献
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采用自制的镀银铜粉制备了导电涂料,研究了导电填料的用量和涂层厚度对涂层导电性的影响,以及导电涂层的抗电迁移和老化性能。结果发现,导电涂层的电阻率随导电填料的用量及涂层厚度的增加而逐渐下降,然后趋于平缓。适宜的镀银铜粉的用量为60%,涂层厚度为120μm。在100℃以内,涂层具有良好的导电性;超过100℃后,涂层电阻率急剧增大,导电性下降。含镀银铜粉的涂层较含纯银粉涂层具有明显的抗电迁移性。 相似文献
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镀银铜粉电磁屏蔽水性涂料的制备及性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
以丙烯酸类乳液和片状镀银铜粉为主要原料,添加润湿剂、分散剂、消泡剂、流平剂和水,制备得到电磁屏蔽水性涂料。涂料的制备工艺为:先将润湿剂、分散剂、部分消泡剂和镀银铜粉进行搅拌混合,再加入乳液搅拌均匀,最后加入流平剂和余下消泡剂制得屏蔽涂料。讨论了镀银铜粉含量、乳液种类及用水量对涂层导电性和电磁屏蔽性能的影响,并从导电机理、电磁屏蔽原理和涂层微观结构方面进行了分析。所制备的涂料在100 kHz~15 GHz的频率范围内,其屏蔽效能达到55~65 dB。 相似文献
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电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的制备 总被引:2,自引:0,他引:2
采用置换反应法制备镀银铜粉时,铜粉还原银氨溶液中的Ag+生成的Cu2+与NH3形成络合物[Cu(NH3)4]2+,它吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,使制备的镀银铜粉表层的银含量降低。用氨水提高银氨溶液的pH,可增加制备的镀银铜粉表层的银含量,提高其抗氧化性能。当用氨水调节银氨溶液的pH至11.50时,可制得表层银的质量分数高达47.91%且具有常温抗氧化性能的镀银铜粉。研究了pH、AgNO3用量、AgNO3浓度和反应温度对镀银铜粉的抗氧化性能的影响。 相似文献
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化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究 总被引:12,自引:1,他引:12
以CuSO4·5H2 O为原料 ,抗坏血酸为还原剂 ,NH3 ·H2 O为络合剂 ,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2 O溶液中 ,再加入还原剂 ,制备了粒径分布为 1~ 10 μm的片状铜粉。探索与分析NH3 ·H2 O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响。结果表明 :络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键 ,其与Cu2 + 形成络合物 ,减少溶液中游离Cu2 + 的浓度 ,控制铜的生成速度 ,并影响铜的成核和生长 ,最终形成片状铜粉。 相似文献
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介绍了在银包铜导电涂料配方设计时如何确定银包铜与树脂的比例,以使得漆膜的PVC值达到理想的范围。 相似文献
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