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工AT89S51单片机为核心,设计了单片机温度控制系统。该系统实现了对被测系统温度的检测、分析处理以及结果导示,而且能够很好的实现对被测系统温度预警提示以及对温度的检测,有助于提高生产效率。 相似文献
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通过正交试验,考察了浇注温度,模具温度和孕育剂加入量对气缸套材质磨损性能的影响。通过对磨损量的极差分析,发现浇注温度对磨损量的影响最大,孕育剂的加入量次之,模具温度的影响最小。选择浇注温度为1470℃,模具温度为250℃,孕育剂的加入量为0.7%,此时获得材料的磨损量最小,为0.47μm。 相似文献
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针对工作环境、温度变化较大的机械装备中滚子副温度与供油温度的差异,提出处理滚子副温度与供油温度不同时热弹流润滑问题的方法.压力的求解采用多重网格法,膜厚的求解采用多重网格积分法,温度的求解采用逐列扫描技术,给出有限长线接触热弹流润滑问题的完全数值解.研究滚子副温度与供油温度相同和不同时滚子副的润滑特性,讨论滚子副温度、滑滚比和速度参数对齿轮、滚动轴承等机械零件润滑性能的影响.结合滚子副温度高于或低于供油温度的实例,与常规润滑(滚子副温度与供油温度相同)结果进行比较.结果表明,润滑膜厚度取决于滚子副温度而非供油温度.滑滚比对油膜压力与厚度影响不大,但对油膜温度影响显著.与低速相比,高速条件下滚子副温度对中心油膜温度的影响较弱,而对油膜厚度的影响较大. 相似文献
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为有效预测机床的切削温度,以降低切削温度对工件表面质量和刀具的影响为目标,设计一种基于灰色模型的机床切削温度预测方法。以温度传感器为硬件核心设计机床切削温度采集单元,实现切削温度实时数据的采集与处理;以灰色GM(1,1)模型为基础建立切削温度预测数学模型;利用MATLAB对采集的温度数据进行预测仿真分析。研究结果表明:基于灰色GM(1,1)模型的切削温度预测值与实际切削温度的变化及增长规律相吻合,对工程人员的工艺制定与技术实施具有指导意义。 相似文献
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熔炼,浇注温度对铸造铝合金力学性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
何素荣 《机械工人(热加工)》1994,(9):8-8
众所周知,铸造铝合金ZL101的力学性能随热处理温度而改变,除此之外,熔炼温度、烧注温度对铸造铝合金的力学性能影响也很大。而这个因素常常被忽视,一般,当铸件力学性能不合格时只注意调整热处理温度,而忽略调整熔炼温度和浇注温度。 经过反复实践,我们得出结论:当同样的热处理温度(对ZL101)材料而言,淬火温度535±5℃,保 相似文献
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在摩擦学和传热学理论的基础上,建立了滚动轴承温度场数值仿真模型,对轴承内部温度的分布进行了研究,获得了环境温度、工作载荷和润滑脂容积比变化时轴承温度的修正公式。并以轴承的振动和润滑脂温度为监测参数,建立了轴承状态监测系统。运用温度分布规律对测点温度进行了修正,有效地消除了环境温度、工作载荷以及润滑脂容量变化对报警准确性的影响。 相似文献
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针对谷物干燥机烘干后的种子存在着发芽率降低的问题,本研究对影响种子发芽率的诸多因素进行了归纳,对温度参数进行检测,试验前后的种子发芽率,温度参数对烘干种子发芽率的影响进行了研究,提出了一种谷物干燥机烘干温度分析方法,利用合理布置的比对温度传感器,对谷物干燥机内的实时温度进行了监测。研究结果表明,烘干后种子发芽率降低的主要原因是谷物干燥机的机配温度传感器存在误差,影响烘干温度的准确性;谷物干燥机热风道结构的设计,温度最高位置会导致相邻谷物温度超差;谷物干燥机内温度分布不均匀导致局部谷物温度超差及机配温度传感器在谷物干燥机内的布置不合理,未反应机内最高温度。 相似文献
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采用冷压陶瓷技术开发具有一级相变、居里温度(TC)低于室温的(Ba0.91La0.09)Ti1-0.09/4O3(BL9T)单相陶瓷。该陶瓷用于国产X射线衍射仪低温粉末XRD测量时的温度准确性验证。考虑晶体结构随温度的弛豫后,由介电温谱和变温拉曼光谱技术综合确定的砭最高为-62℃,以确保BL9T在%以上始终处于立方结构。以BL9T的单胞体积(圪)与温度的线性膨胀关系为依据,验证了在低于室温进行粉末×RD测量时变温样品室具有较高的温度准确性。在-30℃到-60℃温度范围内,变温样品室内热电偶的监控温度(瓦)与陶瓷粉末样品表面的实际温度(t)的偏差非常小(〈2℃)。 相似文献
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Guangjun Liu Guangyu Tan Guanghui Li 《The International Journal of Advanced Manufacturing Technology》2009,40(1-2):67-73
This paper presents a theoretical and experimental study of the dynamic temperature field on a milling insert with complex groove. Experimental measurements of milling temperature using the thermocouple technique were performed. A mathematical model of the temperature field of the insert was established. A finite element model of the insert was built to simulate the temperature field. The boundary condition was determined by the experimental data and mathematical calculation, and then the temperature field of the milling insert was simulated through finite element analysis. The temperature distribution in a cut-in/cut-out cycle was obtained. 相似文献
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本文研究了在线热处理(UFC+DQ+Online T)工艺——终冷温度对9Ni钢低温韧性的影响。利用XRD法测定了不同终冷温度对9Ni钢内回转奥氏体含量的影响,并结合热膨胀仪分析了终冷温度对过冷奥氏体转变过程的影响。研究表明,提高终冷温度有利于回转奥氏体的生成,但其稳定性随之降低,在回火后的快冷及深冷过程中发生了马氏体的二次转变,新生马氏体对9Ni钢的低温韧性非常不利;当终冷温度达到或超过320℃时,组织内出现明显的块状物质,甚至聚集在某些部位集中分布,不利于9Ni钢低温韧性的提高;终冷温度为280℃时9Ni钢的性能达到最佳。 相似文献
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高速正交切削SiCp/Al复合材料切削温度仿真研究 总被引:1,自引:0,他引:1
使用ABAQUS有限元软件对高体分SiCp/Al复合材料的颗粒和基体进行分别定义,仿真研究了高速切削复合材料时的温度场,分析了切削过程中切削用量和刀具角度对工件切削温度的影响。结果表明:在切削过程中,与刀具接触位置的颗粒温度较高且应力值较高;SiC颗粒的温度较Al基体的温度低;第一变形区发现一条沿着剪切角方向非常明显的温升带。在稳定切削阶段,与刀尖接触位置的工件温度较高,且应力集中现象总是发生在SiC颗粒上。随着切削深度和切削深度的增加,切削过程中工件的最高温度均随之增加;随着刀具前角和后角的增大,切削过程中工件的最高温度均随之降低。 相似文献
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《Measurement》2016
A dual-band pyrometry model for target temperature (240–360 K) and emissivity measurement was developed, in which two pyrometers with different spectral bands are surrounded by an enclosure at a given background temperature. Nine equal-power spectral bands were selected for the pyrometers from wavelengths between 8 and 14 μm. The Monte Carlo method was used to compute the dual-band measurement uncertainties of temperature and emissivity caused by the propagation of the uncertainties associated with the temperatures of the two pyrometers and the temperature of the background. It was found that the rate of decrease of dual-band measurement uncertainties with increasing difference between target and background temperatures decreases with increasing target temperature. Considering the uncertainty of the background temperature, it was found that dual-band measurement uncertainties are virtually not affected by the background temperature uncertainty when the background temperature is lower than the target temperature, and dual-band measurement uncertainties increase significantly with increasing background temperature uncertainty when the background temperature is higher than the target temperature. 相似文献