MJ内螺纹横截面形状及定中心方法的研究

叙述了应用于航空航天产品中的ＭＪ内螺纹轴截面不同位置上径向距离的特点， 详细分析了ＭＪ内螺纹横截面图形的形状，并提出了一种利用ＣＣＤ测量系统对具有特殊内 表面形状的ＭＪ内螺纹进行参数检测时的定中心方法，为其量化检测提供基础理论上的依据。     

柱状结构内尺寸的激光光学检测

介绍了工程中用激光光学方法检测柱状结构内尺寸参数的新进展。对各种方法的适用场合和精度作了分析比较。并提出了一种检测高精度航空航天器 MJ内螺纹的新型激光光纤传感器的设计思想及检测原理。     

航天器用内螺纹的气体湍流激光多普勒式检测

为了解决航天器操纵旋转套筒内螺纹的自动检测问题，特别是在内螺纹件表面有油污与锈蚀时，单纯地利用光学图像检测的方法很难更好地解决问题，利用平流气体吹向内螺纹，从而形成了映射着内螺纹形貌的湍流输出，然后利用多普勒激光测量内螺纹的湍流特性。研究了内螺纹气体湍流的拉伸与压缩过程的数据特性，利用箱线图的方法处理内螺纹湍流数据，建立了内螺纹湍流箱线图的标准样板库，将检测数据与标准样板对比检测，结果表明:当异常值阈值设为7%时，检测准确率为99.3%。气体湍流激光多普勒式检测内螺纹方法可行，克服了表面油污等难点，完全满足检测的要求。     

多棱挤压丝锥的研制

冷挤内螺纹是无切屑综合加工的方式之一,是用特制的挤压丝锥进行的。挤压丝锥不同于普通刀具,它有独特的几何形状和尺寸参数及加工工艺,故给设计和制造此种丝锥带来一些新的问题。一、挤压丝锥的工作原理在车床、钻床、虎钳或专用机械上,对具有一定廷伸率的钢材、铜、铝、铝合金等的内螺纹     

激光光纤传感系统中光纤弯曲半径的计算

本文给出了应用于产品质量检测中的激光光纤传感器光纤弯曲半径的确定方法及理论分析,并根据分析结果研制了用于检测航空航天ＭＪ内螺纹的实验装置。     

用氘化铍作激光X射线靶的壳层材料

研究了相应国家点火装置（NIF）条件下的靶。讨论了用含有少量铜的氘化铍BeD2作靶的壳层材料。选择了保证DT燃料点火的靶的壳层参数和照射靶的X射线脉冲形状。表明了靶参数最佳时，它的热核释能为－19MJ,它相当于铍壳靶的热核释能。     

阀芯内螺纹轴数控车削加工

文章介绍了“液压阀芯”组件中核心零件“阀芯内螺纹轴”的数控车削加工工艺分析与加工路线设计,刀具选择、数控车削程序编制。实际加工及零件检测结果证明,工艺路线方案切实可行,加工程序运行正确,零件质量得到保证。     

内螺纹的铣削加工

内螺纹的铣削加工是一种比较先进的加工方法。本文介绍了内螺纹铣削加工的特点和适用范围以及刀具的选用及数控编程的方法。结合实例说明了数控编程的加工方式、铣削参数的选择并给出了Siemens8系列系统的具体程序。     

MJ30外设接口适配器

一、前言 我所接受了DJS—062微型计算机的研制任务,外设接口适配器是其主要部件之一。我所于80年6月鉴定会上通过了对MJ30外设接口适配器(简称MJ30)的部级产品定型鉴定。MJ30采用N沟硅栅等平面工艺,40条腿双列直插式陶瓷管壳平行缝焊全密封封装。经严格测试筛选的MJ30在各类实际应用中性能稳定,工作可靠,各项性能指标达到了美国莫托洛拉     

高手接招

问:音响功放用对管2SA1941、C5198和2SA1962、C5242可否用下列对管2SA1216、C2922,MJ11032、MJ11033,2SA1494、C3858,MJ11015、MJ11016,2SA1215、C2921,2SA1943、C5200替换。敬请     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!