涂层Ti纤维增强TiAl基复合材料

研究了涂覆Ａｌ_２Ｏ_３的Ｔｉ纤维增强γ－ＴｉＡｌ基复合材料，分析了界面结构和力学性能特征。结果表明，采用物理气相沉积法在Ｔｉ纤维表面涂覆Ａｌ_２Ｏ_３增强ＴｉＡｌ基复合材料，使ＴｉＡｌ合金的弯曲强度从４４９ＭＰａ提高到５７３ＭＰａ，即提高了２８％；弯曲挠度变化不明显；Ｔｉ纤维与ＴｉＡｌ基体间的界面反应层厚度由原来的３０μｍ减小到２０μｍ。     

原位铝基复合材料重熔稀释的研究

将反应烧结所获得的Ａｌ２Ｏ３－Ａｌ３Ｔｉ／Ａｌ和Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＣ／Ａｌ原位复合材料初坯进一步用于重熔稀释，获得了致密的、颗粒弥散分布且颗粒含量适中的铝基复合材料铸坯，并对影响该铸坯组织的因素进行了分析讨论。结果表明：原位铝基复合材料的重熔稀释是可行的；Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＣ／Ａｌ原位复合材料的重熔稀释性能优于Ａｌ２Ｏ３－Ａｌ３Ｔｉ／Ａｌ原位复合材料     

TiO2-Al-C系热爆合成TiC-Al2O3/Al复合材料及合成过程

通过对ＴｉＯ２－Ａｌ－Ｃ体系反应过程的研究,采用反应热压法制备了原位ＴｉＣ,Ａｌ２Ｏ３粒子复合增强的ＴｉＣ－Ａｌ２Ｏ３／Ａｌ复合材料。研究了体系中Ａｌ含量对反应合成过程及复合材料致密度的影响,分析了热爆合成ＴｉＣ粒子的形成机制。研究表明;生成的ＴｉＣ粒子呈球形,尺寸均匀;且随体系Ａｌ含量的提高,ＴｉＣ合成反应温度降低,ＴｉＣ颗粒尺寸减小,复合材料的致密度增加,在３５ＭＰａ的热压下,复合材料可达到     

填料对室温硫化硅橡胶包覆材料性能的影响

研究了四种填料［Ｃｒ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３和Ａｌ（ＯＨ）３］对火箭推进剂用双组分室温硫化（ＲＴＶ）硅橡校包覆材料力学性能和烧蚀性能的影响。结果表明，Ａｌ（ＯＨ）３能够较大幅度地提高硅橡胶的拉伸强度，但却随着Ａｌ（ＯＨ）３添加量的增加，硅橡胶的线烧蚀率也增加。ＴｉＯ２可以降低硅橡胶的线烧蚀率。确定了四种填料对硅橡胶拉伸强度贡献率的大小顺序。     

超微 Al_2O_3 粉热压烧结陶瓷的性能

采用超微Ａｌ２Ｏ３粉和热压烧结工艺制备出两种Ａｌ２Ｏ３基陶瓷（Ａｌ２Ｏ３－ＭｇＯ－ＴｉＣ、Ａｌ２Ｏ３－ＭｇＯ－ＴｉＣ－Ｙ－ＰＳＺ）。研究了这两种材料烧结体的密度、显微组织和力学性能。并将烧成陶瓷加工成切削刀片，对３５ＣｒＭｎＳｉＡ超高强度调质钢进行切削试验，所得结果与其它几种陶瓷刀具的切削性能进行了比较。     

Al_2O_3/Al复合材料反应生成技术

研究运用ＸＤＴＭ法制备金属基复合材料工艺，成功地制备了Ａｌ２Ｏ３（Ｐ）／Ａｌ复合材料。试验证明，粒径１０～１５μｍ的ＳｉＯ２粉末与Ａｌ粉制成的坯体，在６００℃保温３ｈ时反应能全面进行，但直至保温４ｈ时反应仍不彻底；当保温时间延长至６ｈ后，生成的Ａｌ２Ｏ３粒子中Ｓｉ含量极小，反应彻底完成。反应生成的Ｓｉ富集在Ａｌ２Ｏ３粒子周围的基体中，以细小、球形的结晶体形式析出。生成的Ａｌ２Ｏ３粒子与基体的界面结合良好。同时对反应机理和反应对基体的影响也作了初步的探讨     

等离子喷涂Al_2O_3+13wt%TiO_2陶瓷涂层的金属/陶瓷界面

用透射电镜研究了等离子喷涂Ａｌ２Ｏ３＋１３ｗｔ％ＴｉＯ２陶瓷涂层体系中ＮｉＣｒＡｌ粘结层与基材金属的界面及其与陶瓷涂层的界面特征。结果表明，这两种界面的结构是相似的，界面有一定的厚度，但不均匀，并由非晶、微晶以及纳米晶等多种组织和多种相复合组成     

3Al_2O_3·2SiO_2_f/ZL109复合材料的界面反应

利用电子探针、透射电子显微技术,研究了挤压铸造法制备的莫来石（３Ａｌ２Ｏ３ ·２ＳｉＯ２ ）纤维增强ＺＬ１０９ 合金复合材料的纤维与基体界面。研究中未发现纤维与基体界面有Ｃｕ 元素偏聚及其析出相与反应产物,而界面有明显的Ｍｇ、Ｓｉ元素偏聚,并发生Ｍｇ＋ ２ＳｉＯ２＋ ２Ａｌ→ＭｇＡｌ２Ｏ４＋ ２Ｓｉ反应,反应产物ＭｇＡｌ２Ｏ４ 依附纤维形核生长     

单芯Nb-Ti/TiAl复合材料的界面研究

研究单芯Ｎｂ－Ｔｉ／ＴｉＡｌ及Ｎｂ－Ｔｉ／Ｔｉ－４８Ａｌ－２Ｃｒ－２Ｎｂ两种模拟材料试样的界面特性。结果表明，在同一条件下热等静压成型的两种复合模拟试样，其界面均由厚度、显微硬度不同的反应层构成。Ｎｂ－Ｔｉ／Ｔｉ－４８Ａｌ－２Ｃｒ－２Ｎｂ试样的界面结合完整，界面层较厚，界面结合强度为１２３．７ＭＰａ；Ｎｂ－Ｔｉ／ＴｉＡｌ的界面层较薄，近基体侧界面有径向裂纹，界面结合强度为９４．８ＭＰａ，均高于未涂覆Ｔｉ的模拟试样的界面结合强度。压脱试验后，前者仅沿近纤维侧界面开裂，后者的界面层沿纤维和基体均发生开裂，径向微裂纹甚至扩展到基体中。     

合金元素影响铝/陶瓷界面润湿性的研究现状

在基体中添加合金元素是目前国内外改善金属／陶瓷界面润湿性的最广泛的方法之一。本文综述了合金元素影响Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３界面和Ａｌ／ＳｉＣ界面润湿性的研究现状,着重分析了合金元素Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｕ、稀土等对Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３界面和Ａｌ／ＳｉＣ界面润湿性的影响,讨论了研究中存在的若干问题     

氧化铝陶瓷钎焊接头的强度与断裂

研究了氧化铝陶瓷与陶瓷及陶瓷与１ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢的钎焊，测量了接头剪切强度，分析了剪切断裂规律。结果表明，钎焊温度对陶瓷与陶瓷钎焊接头剪切强度有较大的影响。随着温度的增加，剪切强度先是增加，然后逐渐降低，在８５０℃时强度最高，为１７６Ｍｐａ。在８５０℃钎焊条件下，陶瓷与不锈钢钎焊接头强度为１５５Ｍｐａ，残余热应力对界面附近的陶瓷损伤较大。通过断口观察与分析，发现有四种断裂类型，各种断裂对应着不同的强度水平。     

钛刚玉陶瓷的结构和性能研究

比较了９７瓷与钛刚玉瓷中不同添加剂对烧结机理的影响，并采用ＸＲＤ、ＳＥＭ和ＥＤＳ等方法研究了两种陶瓷的显微结构。结果表明，Ａｌ２Ｏ３陶瓷中引入适量镁铝尖晶石和二氧化钛添加剂可降低烧结温度，促进烧结，同时能获得较理想的显微结构，有利于机械性能的提高。     

界面耗能与纤维增强金属基复合材料的耐磨性

利用挤压铸造制备了Ａｌ＿２Ｏ＿３短纤维增强铝合金复合材料，研究了这种材料的界面对其耐磨性的影响。结果表明，在复合材料中，纤维与基体结合良好，并对铝合金具有增强作用；复合材料的界面可阻滞裂纹扩展，复合材料具有优异的耐磨性；基体中的合金元素有利于形成良好的界面，改善复合材料的耐磨性。     

退火态TC4钛合金热变形本构关系的研究

利用Gleeble-3800热模拟机对TC4钛合金在550~800 ℃温区进行热变形试验研究。通过真应力、真应变分析得到TC4钛合金峰值应力随温度升高而降低、应变速率增大而升高,确定了550~800 ℃温区热变形激活能、建立了流变应力本构关系以及峰值应力与温度和变形速率之间的函数关系。通过热变形模拟为TC4钛合金热加工参数的合理制定与控制提供依据。     

Al_2O_（3f）／Al－5．5Zn复合材料界面的TEM研究

利用ＴＥＭ研究Ａｌ_２Ｏ_３短纤维增强Ａｌ－５．５Ｚｎ基复合材料的纤维／基体界面结构及形态，结果表明，该材料中存在三种形态的界面：纯净界面、含扩散过渡层界面、含少量第二相界面，过渡层厚度为２５～２５０ｎｍ，第二相为初生Ｓｉ。界面形态复杂的原因在于预制件中纤维取向及分布不均导致凝固过程中熔液各部分按不同条件凝固。     

高能球磨对碳热还原合成氮化铝的作用

研究了氧化铝球磨对碳热还原反应合成氮化铝的作用。结果表明：氧化铝高能球磨几分钟后,晶粒细化至纳米级,随球磨时间增加,晶粒尺寸变化不大,而点阵畸变持续增加。氧化铝经球磨后,对碳热还原反应有促进作用：高能球磨氧化铝２０ｈ,碳热还原反应开始温度降至１０００℃左右,完全反应的温度降至１２５０℃。球磨产生的机械化学作用,如晶粒细化、晶格畸变和大量缺陷及表面断键作用,是球磨促进碳热还原反应的主要原因。细化晶粒有利于反应的进行,但不是球磨促进反应的唯一原因     

颗粒增强钛基复合材料的弹塑性能研究

利用MTS810材料试验机对体积含量为3%的TiC颗粒增强钛基复合材料TP-650及基体钛合金进行了准静态拉伸试验,获得了材料弹塑性变形的应力应变曲线。结果表明,复合材料及基体材料达到屈服后,直至材料的迅速失效,几乎没有应变硬化效应。由断口分析可以看出,TP-650断口平齐,无颈缩现象,断口无韧窝,呈明显的脆性断裂特征,颗粒与基体界面有明显的脱粘现象。最后,基于Mori-Tanaka平均场理论和割线模量法讨论了颗粒增强钛基复合材料TP-650的弹塑性性能,理论预测与试验结果基本吻合。     

金属／陶瓷颗粒与接触面的热相互作用数值仿真研究

本文利用ANSYS有限元程序,仿真了在等离子喷涂过程中熔融的金属、陶瓷颗粒与接触面的热相互作用,给出了“温度－时间”关系以及接触 界面处接触温度的研究方法;结合功能梯度材料的制备,研究了不同材料颗粒,包括金属Ni颗粒,Al2O3陶瓷颗粒与接触界面之间的热相互作用。其结果为研究涂层牢固结合的基本物理化学过程提供了必需的理论依据。     

金属/陶瓷颗粒与接触面的热相互作用数值仿真研究

本文利用ANSYS有限元程序,仿真了在等离子喷涂过程中熔融的金属、陶瓷颗粒与接触面的热相互作用,给出了"温度-时间”关系以及接触界面处接触温度的研究方法;结合功能梯度材料的制备,研究了不同材料颗粒,包括金属Ni颗粒,Al2O3陶瓷颗粒与接触界面之间的热相互作用.其结果为研究涂层牢固结合的基本物理化学过程提供了必需的理论依据.     

锌基/(C、Si)复合材料的界面结合特征

锌基 /( C、Si)复合材料由石墨和硅粉在 60 0～ 70 0℃加入锌基合金熔体获得。结果表明 :C、Si颗粒可加入锌基合金且分布均匀。热力学计算得出 ,C、Si与锌基合金基体不发生界面反应 ,为机械结合。