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随着电子产品市场日益升温,电子产品朝超薄、超小等方向发展,产品量的需求越来越大,产品可靠性越来越高,塑料封装模具的冲切工艺产生的分层现象是影响产品可靠性的主要原因之一。文章首先叙述了冲切过程产生的分层情况,其次从模具结构方面说明冲切产生分层的原因,并针对产生分层的原因提出冲切模具的优化设计,最后总结从实际生产过程中防分层要求设计冲切模具和框架,可避免在实际生产过程中IC胶体分层导致产品可靠性问题。 相似文献
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魏存晶 《电子工业专用设备》2011,40(1):24-26,41
就集成电路封装过程中塑封模具的错位和偏心问题做探讨,分析导致错位和偏心的各种原因,并就如何使塑封模具的错位、偏心问题对产品的质量影响降到最低提出了具体的改善措施. 相似文献
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填充不良是功率器件塑料封装过程中的常见问题,如何减少填充不良的产生和预防填充不良产品的出现是塑封设备工程师、功率器件产品设计师、模塑料生产商、模具制造商共同探讨的问题。描述了填充不良对组装的危害,阐述了功率器件封装过程中常见的填充不良发生机理,从塑封产品设计、模塑料、工艺方法等方面进行分析,提出了有效的改善措施,对塑料封装改进质量和模塑料、模具等的开发工作有借鉴意义。 相似文献
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切筋、成形是集成电路封装的重要工序之一。切筋、成形过程产生的毛刺,不仅影响到外观质量,而且会影响到产品的电性能、安全和可靠性。文章首先叙述了切筋、成形过程产生的几种形态的毛刺,接着从模具结构特点讲述了产生这些毛刺的原因。然后针对产生的原因,提出了几种改善措施。重点对模具的改善、易损件的控制和框架设计制造及框架材料的选择等问题阐述了自己的见解。要改善和消除封装产品冲切、成形过程产生毛刺的现象,对模具结构、刀具形状及精度和框架材料提出了较高的要求。最后,建议了几种新的去毛刺工艺,希望起到抛砖引玉的作用。 相似文献
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树脂传递模封装是广泛使用的可靠性量产性均好的半导体封装方法。但随着封装体(PACKAGE)尺寸的日益薄型化和多腿化,不可避免地会发生与树脂在模腔中流动状态有关的空隙等使制品失效的不良模式。这样,通过观察树脂流动状态及对空隙的分布进行研究,对于研究空隙发生机理从而抑制空隙发生具有重要意义。本文将着重介绍两种新的研究实验方法:(1)应用玻璃嵌入式新型可视化模具观察树脂在模腔中的流动状态;(2)采用超声波探查图像装置(简称SAT)进行树脂封装体内部的观察。 相似文献
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影响塑料制品质量的因素有很多,如材料本身的性能、各种工艺参数、模具结构等。在实际成型加工中,模具结构的影响显的相当重要,并且模具的制造、调试也非常繁杂。模具结构设计中浇口的设计包括浇口形式、尺寸、大小、位置、数量,影响塑料制品的质量和生产效率,浇口是浇注系统中的关键部位,在注射成型中有着很重要的作用。 相似文献
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IC封装不仅要求封装材料具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有高可靠性、低成本和环保性,这也是引线框架、环氧树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因,其市场份额约占整个封装材料市场的95%以上。由于环氧树脂封装是非气密性封装,对外界环境的耐受能力较差,尤其是受到湿气侵入时,产品会出现一些可靠性问题,最容易发生的现象是分层。简要分析了框架和环氧树脂对产品可靠性的影响,在此基础上提出一些改善措施。 相似文献
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溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题。文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、如何防止溢料的发生以及溢料去除方法,并且对溢料去除方法的未来发展进行了展望。文中对溢料的发生机理方面进行了细致的研究,从材料、设备以及工艺方法等方面进行深入的解析,提出了有效的改善措施。另外,对业内溢料去除的几种方法进行介绍的同时,强调了各种溢料去除方法的效果及对产品质量的影响,并进行了有效评估。文章对溢料发生和去除方法的探讨是建立在理论基础之上,运用最细致的解析手段进行剖析,更具有指导意义,为提高集成电路封装良率以及组装良率提供理论支持。 相似文献
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环氧塑封料中填充剂的作用和发展 总被引:2,自引:0,他引:2
环氧塑封料占据整个半导体封装市场的90%左右,而填充剂含量占环氧塑封料的60%~90%,因此填充剂的性能直接影响环氧塑封料的加工性能、机械性能、导热性能和半导体器件的封装工艺性能、导热性能、可靠性能等。另外,当今社会电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、多功能、绿色环保化的方向发展,因此对环氧塑封料的性能要求愈来愈高,相应的填充剂性能也有了许多新的要求,并且也出现了许多新型填充剂。文中详细地介绍了环氧塑封料中填充剂的作用,各种填充剂对环氧塑封料和封装器件的性能影响以及环氧塑封料中填充剂的分类和发展。 相似文献
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扇出型封装在塑封过程中会出现芯片偏移及翘曲等缺陷,详细了解环氧塑封材料(EMC)的特性能够准确预测封装材料、结构、塑封工艺对塑封效果的影响。针对用于扇出型封装的EMC材料采用动态机械分析仪、差示扫描量热仪、流变仪测试其动态力学性能、固化动力学性能、流变学性能和热容,并建立可用于有限元分析的材料特性数学模型。结果表明,EMC在150℃等温固化60 min后具有最少残余固化;100℃环境下黏度随温度增加速率最快;时温等效原理可预测实验频率以外的力学行为。模型曲线与实验数据的拟合优度均大于0.982,材料表征模型满足准确性与适用性的要求。 相似文献
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Osamu Nakagawa Ikuo Sasaki Hideo Hamamura Toshinobu Banjo 《Journal of Electronic Materials》1984,13(2):231-250
The influence of epoxy molding compounds on metallized aluminum corrosion in a Pressure Cooker Test (P.C.T.) was investigated
by a monitor chip encapsulated in a dual in-line package (D.I.P.). The monitor chip is composed of a leakage current measuring
part which has opposite metallized aluminum tracks and an aluminum corrosion measuring part which has metallized fine aluminum
tracks. The formulation of the epoxy molding compound was changed for the average particle size of fillers, the internal release
agents, and the coupling agents. The relationships between the stress of the epoxy molding compounds and moisture resistance
was also investigated by using epoxy molding compounds which had different characteristics of stress. 相似文献