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提起人的“腐败”,人们已经都知道是怎么回事。然而,对于电子元件身上发生的“腐败”现象,还没有引起家电维修人员的足够重视。其实,这才是某些家电产品屡修不愈的根本所在。什么是电子元件的“腐败”现象?我们知道,大部分的电子元件都是能够通过仪器、仪表判别出好坏的,即 相似文献
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简要介绍了近年来用于电子元件的工程塑料方面的新进展,包括生产厂家、新的牌号、用途及性能,具有一定的参考价值。 相似文献
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本文详细叙述了凝汽器用铜合金管的生产和耐蚀性能研究过程,铜管生产中微量元素加入和测定方法,铜管生产工艺研究结果。 相似文献
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引线框架用高强高导铜合金材料 总被引:9,自引:0,他引:9
高强高导铜合金材料是集成电路和电子元器件发展的基础。铜合金材料具有优良的导电导热性能,而且价格相对低廉.在集成电路封装领域应用广泛。在不过分降低其导电导热性能的前提下,可采取多种强化方式来提高新型合金材料的综合性能,以满足集成电路封装技术发展的需要。本文概述了引线框架用高强高导铜合金材料的种类、研究现状及应用前景。 相似文献
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本文介绍一种非破坏性的,高可靠筛选方法及测试设备。此方法可暴露出潜伏在元件中的隐患,对提高电子元件的可靠性有实际意义。 相似文献
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氧化铝弥散铜合金具有高强度、高导电和优良的抗高温软化性能,被广泛应用于汽车焊接工业,在焊接镀锌板过程中不会发生粘结,将在汽车轻量化进程中发挥越来越大的作用。综述了焊接电极用抗粘结纳米氧化铝弥散铜合金的性能特点及制备方法,介绍了国内外研究现状及存在的问题,并展望了其发展方向。 相似文献
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铜合金175是把高强度与高导电率和热传导率相结合而精制的一种铜合金。这种合金可通过固溶处理后的时效强化。它可用于制作各种电气装置和工业用焊接设备。 相似文献
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通过国内外弯曲试验标准和晶粒度控制对比分析,提出了提高我国铜及铜合金带弯曲性能的方法。1.借鉴于ASTM的优秀部分,尽快制定专用的铜及铜合金带弯曲试验标准,或完善我国现有铜及铜合金带弯曲试验引用标准体系;用更高的标准推动我国铜及铜合金带行业发展。2.连接器厂商和铜带厂通过细化晶粒和晶粒均匀性的控制,可以提高铜及铜合金带的弯曲性能,甚至整体的综合力学性能。 相似文献