激光检验印刷线路板

亚拉巴马州克莱斯勒电子学分部，最近介绍了第一套商品化系统，用以提供对印刷线路板自动激光检验。几个公司也正在发展类似的装备，将提供更快的、更便宜的和更彻底的印刷线路板检验。     

印刷线路板电镀基本工艺流程

一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍,金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗     

新型快速线路板制作技术的发展

引言 从事电子线路设计的人都深有体会,设计一件产品最麻烦的事情就是搭板实验,而搭板实验最麻烦的可算是印刷电路板的制作.虽然现在大多数人把这件烦人的事情交给线路板厂去处理了,但每制一次板需等待3-7天的时间实在太久.新的设计灵感往往因这种烦、等而被放弃.中月线路板制作机能根据PROTEL的PCB文件快速、自动、精确地制作印刷电路板.用户只需在计算机上完成PCB文件的设计后传送给机器,机器就能自动完成雕刻、钻孔、切边等功能,输出一张或多张符合要求的印刷电路板.在实验室花几分钟就可以完成一张线路板的制作,您的灵感可以瞬间实现.     

关于印刷线路板的热设计

本文叙述了印刷线路板随着集成电路被大量地采用而带来不容忽视的通风散热的问题,着重对印刷线路板的工作环境进行了分析并较详细地进行了模拟单扳热分析。通过以上的分析文章最后提出了进行印刷板路热设计的一些可行的可供参考的措施和办法。     

印制线路板的网版印刷

丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点,被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中,大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层板在图形转移（阻焊、可焊、抗蚀涂层等）中也大量使用网版印刷的方法。     

印制线路板的网版印刷

3．3阻焊油墨的工艺与控制 阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法,在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层,将需要掩蔽的导线图形保护起来,在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象,以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用,它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好,     

印刷线路板的热设计对策

1 前言近来电子机器快速的进入到轻薄小型化、高性能化、电子元件小型化、IC高集成化、高发热化、印制板的热密度增加。因此在设计时,热对策是个不可缺少的课题,本稿是赠给电子设备设计者的“热对策设计的参考手册”。2 印制电路板与印制线路板的区别印制线路板的定义在“JIS C 5603-1987”中有记述,但是以下面的定义更容易区分,也就是印制线路板,以下称作PWB“在电气绝缘基板的表面上(不只是表面,还包括内层),把电气     

盲埋孔印刷线路板的设计与制作技术

HDI、盲埋孔PCB产品因为其可实现高密度、小尺寸的布线而成为目前PCB应用的主流产品之一。不少厂家都将未来的产品发展方向锁定在HDI、盲埋孔产品上,并为此投入了大量资金以购买先进的设备。本文针对HDI、盲埋孔的类别、设计方法进行了详述,并其技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解这些产品的特性和制作方法。     

激光微孔加工技术在印刷线路板生产中的应用

在印刷线路板(PCB)加工业中，微孔加工技术一直是制约该丁业发展的主要因素之一，人们对体积小、功能强、性能稳定的产品需求不断推动这项技术的发展。介绍了激光技术在微孔加工方面的应用，阐述了微孔加工的机理、设备、工艺方法及所涉及到的PCB板材料。     

印刷线路板设计中的几个问题

<正> 一台性能优良的仪器或仪表,除了选择高质量的元器件、优秀的线路外,印制线路板的元件布局和电气连线的正确设计也是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题。对于工程设计人员和广大的电子爱好者来说,使用Protel等CAD软件设计印制电路版已经不再是一件困难和神秘的事情了,然而怎样才能设计一款性能良好、符合国家标准的印刷线路版图却仍然是困扰大家的一个难题,下面结合相关的标准谈一点感受。 1.印制电路板的尺寸 从理论上讲,只要能够安装必须的元器件,符合设计者的要求,印制板可以设计成任何的形状及大小。但是这样随意确定的尺寸和形状将会给印制板的制     

印刷线路板专用机床控制系统的优化设计

本文介绍了在一台单片机控制的数控钻床中实现时间最佳控制，提高生产效率的基本方法，提出了在点位控制机床的控制系统中如何对步进电机实施最佳升降速控制，实现快速定位的方案，还分析了软件优化设计中的几个重要问题。     

佳邦环球出售印刷线路板业务

江苏省省人大常委会副主任、党组副书记柏苏宁率省人大部分工委主任、委员一行9人，在省高院副院长张屹、苏州市中级法院党组书记、院长叶兆伟、市人大常委会内司委等领导陪同下，来到悦虎电路（苏州）有限公司进行了实地考察，公司总经理卢耀普先生向各位领导详细汇报了企业重整的过程和重整后企业价值的提升、公司目前生产经营状况、公司在产品技术质量交期等方面的优势、以及公司未来发展的愿景。     

废弃印刷线路板的气流分选研究

利用气流分选的方法对粉碎后的废弃印刷线路板中的金属与非金属进行了研究,粉碎后的颗粒在气流作用下按照密度与粒度进行分选.分选后得到的金属主要集中在-60目(-0.3mm)粒度范围内,并且此粒度范围风选效果最好,计算所得不同粒度的金属含量均达到95%左右.     

芳纶纤维在印刷线路板中的应用进展

本文简要地介绍了芳纶纤维的性能和特点,论述了芳纶增强树脂基复合材料在印刷线路板中的应用。关键词芳纶复合材料印刷线路板 1前言芳香族聚酰胺纤维是美国杜邦公司于1965年发明,并于1972年商品化的一种高性能有机纤维,其商品名为Kevlar,我国称之为芳纶。由于芳纶纤维具有优异的物理机械性能和良好的化学性能,目前在航空航天工业、电子工业、机械工业和化学工业等国民经济的许多领域得到了广泛的应用。本文将介绍芳纶纤维及其复合材料的性能和特点以及在印刷线路板中的应用。     

用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡

印刷线路板制造过程中一直使用氟硼酸体系的镀锡铅合金作为图形蚀刻时的保护镀层，但是，随着环境保护意识的增强，对氟和铅的使用有了种种限制，应用无氟无铅的镀锡工艺已经是一种必须趋势。介绍了用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡新工艺，说明并不是所有酸性光亮镀锡都可以用作图形保护镀层，影响因素有电流效率、光亮剂、工艺配方等。     

聚酰亚胺柔性印刷线路板（FPC）研究进展

介绍了几种聚酰亚胺柔性覆铜板(FCCL)，探讨了柔性印刷线路板(FPC)的技术发展动向，以及FPC对新型聚酰亚胺薄膜的要求和尺寸稳定性FPC的实现。