OP乳化剂对压电陶瓷表面化学镀镍层性能的影响研究

表面活性剂及施镀工艺在化学镀镍施镀过程中具有重要作用。实验以PZT-4陶瓷为基体,在碱性镀液中施镀,获得Ni-P合金镀层,研究了OP乳化剂对PZT-4陶瓷表面化学镀镍的影响。通过镀速、镀层耐腐蚀性、表面形貌、元素组成、导电性及物相结构测试,对施镀过程中镀液的温度、酸度及OP乳化剂浓度对镀层性能的影响作了研究。结果表明,当镀液中OP乳化剂浓度为15~25mg/L时镀层综合性能较好,施镀温度范围为40~45℃,pH值范围为8.5~9.0时镀速及外观质量较好。     

粗化工艺对锆钛酸铅陶瓷表面化学镀镍层性能的影响

化学镀镍前处理工艺中的粗化工艺在化学镀镍过程中具有重要作用。研究了粗化方式对PZT陶瓷表面化学镀镍层性能的影响以确定锆钛酸铅(PZT)陶瓷化学镀镍的最佳化学粗化工艺。实验以PZT陶瓷为基体,采用5种粗化方式进行粗化处理,在低温碱性镀液中施镀,获得Ni-P合金镀层。通过镀层外观(完整度、均匀度、光亮度)检测,镀层与基体间结合力、镀速、镀层耐腐蚀性、表面形貌(SEM)、元素组成以及物相结构(XRD)测试,对5种粗化方式进行了比较。结果表明,氢氧化钠加乙二胺(NaOH-C2H8N2)体系是最适合PZT陶瓷化学镀镍的化学粗化工艺。粗化工艺配方为质量分数30%的NaOH,时间30min,温度30℃,添加30mL/L的C2H8N2。     

ABS塑料低温超声波化学镀镍磷液优选

传统的高温酸性化学镀镍磷工艺不适用于ABS塑料表面金属化,而低温施镀又很难获得均匀的镀层。采用低温碱性化学镀镍磷工艺并施加超声波辅助对ABS塑料施镀,通过正交试验确定了最优镀液配方和参数。结果表明:化学镀液对镀速的影响顺序为次磷酸钠浓度>硫酸镍浓度>pH值>柠檬酸钠浓度>硼酸浓度;最优工艺条件为35 g/L硫酸镍,20 g/L次磷酸钠,25 g/L柠檬酸钠,35 g/L硼酸,8 mg/L碘化钾,pH值为8,温度60℃,超声波频率28 kHz;最优配方的镀液稳定性好,制得的镀层厚度均匀,无起皮、起泡现象,表面光亮,基体完全被覆盖。     

石英玻璃表面化学镀镍-磷工艺研究

采用化学镀的方法解决电真空器件封接中的石英玻璃表面金属化问题.利用金相显微分析、XRD、SEM和EDS等分析手段,系统研究了化学镀前处理工艺和镀液成分、pH值以及温度、施镀时间等工艺参数对镀速和镀层质量的影响规律.结果表明:较好的石英玻璃镀前处理工艺流程为:清洗→除油→粗化→热处理→敏化→活化→热处理.施镀工艺中,对化学镀镀速影响大小的顺序依次为:温度、镍磷比、柠檬酸钠浓度、pH值,且各因素对镀速影响规律不同.推荐较好的施镀工艺为:28g/L硫酸镍,26g/L次亚磷酸钠,30g/L柠檬酸钠,15g/L乙酸钠,0.001g/L PbCl2,温度为70℃,pH值为5.0.     

玻璃纤维化学镀Co-P合金工艺研究

为了提高导电玻璃纤维的电、磁性能,拓宽其应用领域,采用化学镀的方法,研究了在玻璃纤维表面镀Co-P合金的工艺,探讨了化学镀液的主盐、温度、pH值及施镀时间等工艺参数对化学镀Co-P合金成分及镀速的影响.本工艺的最佳配方为:18 g/L CoSO4,18 g/L NaH2PO2*H2O,45 g/L柠檬酸钠,29 g/L (NH4)2SO4;最佳参数:温度为90 ℃,pH值为9,施镀时间为50 min.在此工艺条件下镀液的稳定性较好,镀层沉积速度快、光亮、致密,所得镀层为非晶结构.     

铝合金表面预处理及其镀镍工艺优化

本实验分别采用打磨、混合碱处理、水合肼处理和电晕处理四种方式对AA5052铝合金基体表面进行预处理,探讨了预处理方式对铝合金表面润湿性和表面形貌的影响,并在此基础上对铝合金表面镀镍工艺参数进行优化。通过接触角仪和扫描电子显微镜对镀层润湿性以及表面形貌进行表征,得到最佳化学镀镍条件:镀液温度为75℃,镀液pH值在6.2~6.4之间,化学镀时间40min。通过循环伏安法(CV)探索得到了最佳电化学镀镍条件:电镀时间为240s,电流密度为5mA/cm2,镀液温度为60℃。实验表明,该实验条件下可以得到理想的镍镀层,且该方法可以广泛应用于其他相关的材料研究领域。     

镍上化学浸镀仿金工艺

为了制备色泽纯正的仿金层,且满足工艺操作简单、对环境污染小的要求,采用化学镀镍与化学浸镀仿金相结合的方法在A3钢表面制备仿金层,探讨了化学浸镀仿金液的组成、温度及施镀时间对仿金层色泽和附着力以及仿金液稳定性的影响.结果表明:最佳工艺为6～8 g/L SnSO4,5～8g/L CuSO4·5H2O,10～20 g/L配位剂,10～25 mL/L H2SO4,5～10 mL/L稳定剂,温度15～35℃,时间3～5 min;仿金镀层色泽均匀,装饰效果好,且工艺操作简单,镀液无毒,对环境污染小.     

甲基磺酸盐快速镀镍工艺参数对镀层内应力的影响

为了探索出能在较低温度、较宽温度范围内适合工业化生产的快速电镀镍工艺,以甲基磺酸盐溶液为基础,研究了添加剂种类、用量、施镀条件等对镀层内应力、形貌等影响的规律。结果表明:添加剂和施镀条件对镀层内应力和形貌有较大的影响,当添加剂糖精钠、1,4-丁炔二醇、对甲苯磺酰胺、十二烷基硫酸钠用量分别为2.00,0.40,0.50,0.05 g/L,镀液温度50℃,p H值3~4,电流密度10 A/dm2时,镀层内应力最小、质量最优;与传统的镀镍方法相比,本工艺具有高效、节能等突出特点。     

ABS塑料电镀的高锰酸钾前处理工艺

传统的铬酸粗化对环境有污染.采用高锰酸钾代替铬酸粗化ABS塑料,在塑料基体上化学镀镍后电镀铜镍,讨论了粗化时间、温度和高锰酸钾浓度对化学镀镍层质量的影响,并以化学镀镍层的表面状态和结合力为评价标准,确定了高锰酸钾粗化的最佳工艺.结果表明:20 g/L高锰酸钾,粗化温度70℃,粗化时间40 min时的粗化效果最优;所得铜镍镀层光亮、均匀,达到GB/T 12610-90质量要求;高锰酸钾最佳粗化工艺下粗化效果良好,可满足生产要求,且对环境污染小,具有广阔的应用前景.     

ABS塑料表面化学镀镍无钯活化工艺研究

提出了一种非金属表面化学镀镍无钯活化工艺,即在常温下,以NaBH4为还原剂,在ABS塑料上沉积活性镍,以此活性镍为活化中心,进行化学镀镍.研究确定了活化液的最佳配方,并利用均匀设计方法确定了在ABS塑料表面化学镀镍最佳工艺条件为:19g/L Ni(Ac)2·4H2O,22g/LNaH2PO2,0.02 mL/L N2H4·H2O,40 mg/L糖精;镀液pH值5.0～5.6,温度70～80℃.采用SEM、XRD、EDS等手段对镀层的形貌、结构、成分及含量进行了表征.结果表明:所得镀液稳定,镀速快,镀镍层均匀,结合力强,说明在ABS塑料表面用该无钯活化新工艺取代钯活化是可行的.     

硅粉表面化学镀铜工艺研究

研究了化学镀法对硅粉进行化学镀铜过程,探讨了甲醛含量、pH值、温度对化学镀铜反应时间及复合粉体颜色的影响和镀层的微观形貌及结构。结果表明：在镀液中,pH值增大、温度升高、甲醛含量增加,可以缩短反应时间,提高镀速。得出最佳工艺条件：甲醛为60～72ml／L,pH值为12～12．5,60℃。所得复合粉体镀覆均匀,晶形良好,没有Cu2O的存在。     

新型环保型化学镀铜工艺

为了开发一种成本低廉、环境友好且镀层性能好的化学镀铜工艺,以草酸电解还原溶液为还原剂在A3钢表面进行化学镀铜。探讨了镀液组成、pH值及温度对镀铜速度、镀液稳定性及镀层附着力的影响。结果表明：最佳工艺为12～15g／L CuSO4,30～40g／LEDTA,10～20mg／L2,2’-联吡啶,10～12g／L乙醛酸＋5—...     

电沉积法制备高孔隙率微孔金属锌泡沫材料

为制备电极材料用金属锌泡沫材料,研究了以孔径0.3mm的微孔聚氨酯泡沫为基体,经脱脂、粗化、活化、化学镀、电沉积等工艺制备泡沫锌的工艺,探讨了主盐浓度、镀液温度、pH值、阴极电流密度、异极距及超声强化对电沉积工艺的影响.研究得到电沉积优化工艺条件为:硫酸锌250g/L、硫酸铝20g/L、硫酸铝钾40g/L、硫酸钠30g/L、添加剂H6g/L、硫锌-30光亮剂10mL/L,镀液温度30℃,pH值为3.5,异极距4.0cm,阴极表观电流密度0.04A/cm2.研究了超声强化对提高电沉积工艺的深镀能力和电流效率的积极作用,在优化条件下,可制得三维网状结构、光亮性好且孔隙率高达92.2%的泡沫锌材料.     

Investigation on a Non-cyanide Plating Process of Ni-P Coating on Magnesium Alloy AZ91D

In this research we presented a non-cyanide plating process of Ni-P alloy coating on Mg alloy AZ91D. By applying a new process flow of electroless nickel plating in which zinc coating is used as transition of Ni-P coating on Mg alloy AZ91D, the process of copper transition coating plated in the cyanides bath can be replaced. A new bath composed of NiSO4 was established by orthogonal test. The results show that zinc transition coating can increase the adhesion and pH 4.0 and 95℃, respectively. The present process flow is composed of ultrasonic cleaning→alkaline cleaning→acid pickling→activation→double immersing zinc→electroplating zinc→electroless nickel plating→passivation treatment.The present non-cyanide process of electroless nickel plating is harmless to our surroundings and Ni-P coating on Mg alloy AZ91D produced by present process possesses good adhesion and corrosion resistance.     

铝及铝合金全光亮化学镀镍磷合金工艺优选

化学镀镶前的预处理对镀层性能非常重要,目前常用的预处理方法存在许多缺陷.为此,通过对各种预处理工艺的筛选,确定了适用于铭合金化学镀镍磷合金的条件预处理工艺并预镀中间层,然后在传统化学镀镶磷镀液中加入镀镍中间体和无机盐,组合出了一种新的全光亮化学镀镍磷合金工艺,探讨了镍液主要成分和工艺条件对沉积速度、镀层耐蚀性和外观质量...     

1060铝材两步化学浸锌工艺

铝材化学性质活泼,欲获得不同性能的镀层,前处理非常重要。选用两步碱性化学浸锌体系对1060铝材进行了前处理,随后镀镍。通过自腐蚀电位-时间曲线,浸锌层扫描电镜(SEM)形貌分析,弯折试验、热震试验等考察了浸锌层与铝基体的附着力,并确定了获得结合力优良的浸锌层的最佳工艺条件:300 g/L NaOH,65 g/LZnO,50 g/L KOCO(CHOH)2COONa,1 g/L FeCl3,2 g/L NaNO3;温度20~30℃,一次浸锌时间60 s,二次浸锌时间30 s,所获浸锌层可满足后续电镀工艺的需要。     

十二烷基硫酸钠对涤纶化学镀镍层质量的影响

为了掌握光亮剂对化学镀Ni-P层质量的影响,以次亚磷酸钠作为还原剂在pH=4～6的条件下对涤纶布进行了化学镀镍,研究表面活性剂十二烷基硫酸钠对涤纶白布Ni-P化学镀层质量的影响.结果表明:本工艺可以获得表面致密、光亮度较高、具有一定厚度的微黄的Ni-P镀层,获得高质量镀层的优化工艺为:11 g/L硫酸镍,15 g/L次亚磷酸钠,10 g/L柠檬酸钾,5 g/L乙酸钠,0.01 g/L十二烷基硫酸钠,温度75℃,时间25 min,pH值4～6,均匀搅拌.     

基于PCB的次磷酸钠化学镀铜研究

为解决传统甲醛化学镀铜体系环境污染及稳定性低的问题,以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、电化学等测试方法,探讨了添加剂硫酸镍、α-α’联吡啶和马来酸对该体系的影响.结果表明:适量的硫酸镍和马来酸均能提高化学镀速并改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度分别为0.8 g/L和10 mg/L;α–α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度为10 mg/L;次磷酸钠体系的镀液稳定性能优越,加入混合添加剂在80℃下稳定时间近48 h;混合添加剂使化学镀铜阴极峰电流增大;在最佳工艺条件下镀速为5.10μm/h,获得的镀层均匀、致密,施镀20 min后背光级数达到10级.     

Study of electroless copper plating on ABS resin surface modified by heterocyclic organosilane self-assembled film

6-(3-triethoxysilylpropyl)amino-1, 3, 5-triazine-2, 4-dithiol monosodium (TES) was used to fabricate self-assembled film on corona pretreated acrylonitrile–butadiene–styrene (ABS) resin surface. The self-assembled film modified ABS resin was treated by electroless copper plating. Orthogonal test was carried out to study optimal condition of the process. The surface appearance, plating rate and thickness of electroless copper films were investigated to determine the optimal time of corona-discharge, self-assembly and electroless copper plating. SEM results indicated that porous morphology appeared on ABS resin surface modified by TES self-assembled film and the surface roughness also increased. The adhesion test showed that the adhesion property between ABS resin and copper was excellent. The surface of electroless copper film had high brightness under the optimal condition of 1 min corona-discharge, 30 min self-assembly and 10 min electroless copper plating. The electroless-copper plating temperature was 55 ～ 60°C and pH was 13 ～ 13·5.