一种新的Cu基大块非晶合金非等温晶化动力学研究

采用铜模吸铸法制备了Cu56.4Zr31.02Ti6.58Al6大块非晶合金(BMGs),并利用X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和同步示差扫描量热仪(DSC)等手段对其晶体结构、晶化激活能和晶化机制进行了研究。利用y(a)和z(a)判据检测了不同晶化模型对于该BMGs初始晶化相晶化过程的适用性。结果显示:该BMGs初晶晶化产物为Cu10Zr7相,Starink-Zahra模型可以很好地描述其晶化机制。拟合参数λi不为零,故晶化过程中软碰撞作用不可忽视;Avrami指数n由2.5减小为2.3,其晶化过程为连续形核过程中伴随着晶核受扩散控制的三维方式长大,且形核速率不断减小。     

混合稀土基大块非晶合金晶化动力学的研究

通过示差扫描量热法（DSC）研究了混合稀土基MM55Al25Cu10Ni5Co5大块非晶合金的晶化动力学。结果表明：该非晶合金晶化具有明显的动力学效应；阶段激活能随晶化体积分数的增加，先迅速增加，达到最大值后缓慢下降，为典型的形核及长大机制，且形核瞬间完成，晶化以生长为主。各种表观激活能都大于单一稀土基La55Al25Cu10Ni5Co5非晶合金相应的值，表明前者比后者具有更高的热稳定性。区域Avrami指数n（x）为3．22～5．23，为三维形核与长大过程。晶化以形核率增加还是减小的方式进行，取决于晶化体积分数与晶化温度。     

快淬Nd-Fe-B非晶厚带的晶化过程和非等温晶化动力学

利用熔体快淬法在12 m/8的辊速下制备了Nd6Fe72B22和Nd6Fe68Ti4B17C5非晶厚带.通过DSC和XRD,并借助Kempen模型和Kissinger方程,研究了合金的非晶晶化过程及非等温晶化动力学.结果表明,两种合金厚带具有不同的晶化过程以及晶化动力学机制.Nd6Fe72B22合金的晶化过程分为三步完成:非晶相(AP)→Nd2Fe23B3→Nd2Fe14B+α-Fe+Fe3B→Nd2Fe14B+α-Fe+Fe3B+NdFe4B4,而Nd6Fi4Ti4B17C5合金一步完成晶化:AP→Nd2(Fe,Ti)14(B,C)+α-Fe+Fe3B.与Nd6Fe72B22合金由界面控制的多晶型晶化不同,Nd6Fe68Ti4B17C5合金以扩散控制的共晶型晶化为主.     

基于能量守恒原理的块体非晶合金热加工条件下晶化机制的研究

基于能量守恒法,提出了研究块体非晶合金晶化机制研究的新方法.利用DSC方法和Kissinger式计算了块体非晶合金Zr53.7Ni9.4Cu28.5Al8.4在连续升温过程中的晶化激活能.通过对该块体的激光点热源加热试验,验证了该晶化机制模型的正确性.结果表明,Zr53.7Nig.4Cu28.5Al8.4块体非晶的晶化激活能为220kJ/mol,所提出的方法可定性地用于该块体非晶晶化机制研究.     

铁基非晶合金的热分析与晶化速率的对比分析

对以Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9为代表的非晶合金的原带和经520℃等温退火处理的样品以及激波处理样品作了对比DSC分析，着重结合晶化机理对样品在上述处理中的晶化化速率作了对比和讨论。     

晶种法制备氢氧化镁沉降速率的过程研究

本研究以氯化镁、氢氧化钠为试验材料,葡萄糖作为表面活性剂,使用晶种法制备氢氧化镁,并对沉镁反应中颗粒沉降过程进行了初步研究.从而得出结论:分批加料较一次性加料沉镁反应速率快,并随着分批加料次数的增加,氩氧化镁的沉降速率呈递增趋势;葡萄糖作为添加剂能够促进氢氧化镁沉降;随着温度升高,晶体生长速率提高,有利于晶体长大;葡萄糖的不同加入顺序对沉镁反应速率有影响.     

FeNiAlGaPBSiC非晶合金的晶化动力学

采用单辊急冷法制备了Fe68Ni1Al5Ga2P9.65B4.6Si3C6.75非晶薄带.用XRD、DSC研究合金的晶化动力学过程.结果表明:合金的玻璃转变和晶化行为均具有动力学效应,其晶化类型为初晶型和随后的共晶型反应.用Kissinger法计算得到的Eg、Ex、Ep1、Ep2分别为703、373、446、723 kJ/mol,Eg远大于Ex,表明该合金具有较高的热稳定性.     

镍基块状非晶合金的晶化动力学行为

利用铜模铸造方法制备了Ni45 Ti23Zr15Si5Pd12块状非晶合金，采用扫描差热分析(DSC)和X射线衍射(XRD)对该块状非晶合金的晶化动力学行为进行了研究．结果表明：Ni45Ti23Zr15Si5Pd12块状非晶样品的晶化过程为多阶段晶化，主要晶化过程的Avrami指数大于3．0，为三维形核长大过程；随着晶化体积分数的增加，剩余非晶的晶化激活能增大，合金热稳定性增加；原子尺寸差异以及各原子间大的负混合焓是合金具有高的热稳定性的主要原因．     

加热方式对Zr48Cu36Ag8Al8块体非晶合金晶化机制的影响

采用铜模吸铸法制备了Zr_(48)Cu_(36)Ag_8Al_8块体非晶合金,并利用同步示差扫描量热仪(DSC)对其晶化动力学进行研究。结果表明:通过对不同升温速率下的DSC曲线进行分析,根据Kissinger方程计算获得的Zr_(48)Cu_(36)Ag_8Al_8非晶合金的晶化激活能约为239 k J/mol;而根据经典JMA模型,通过对在过冷液相区内不同温度(703～743 K)的等温DSC曲线进行计算获得的等温晶化激活能为341 k J/mol,造成的差异主要归因于高温区与低温区晶化机制的差异。此外,通过对比晶化产物的组织相貌,还发现不同加热方式组织的生长速率的控制方式不同。     

铪基非晶合金的晶化动力学研究

采用铜模吸铸方法制备了Hf26Be18Ti18Zr18Cu7.5Ni12.5块体非晶合金.并对铪基非晶合金的晶化动力学进行了研究.结果 表明,在连续加热的条件下,根据Kissinger和Ozawa两种方法计算了铪基非晶合金的活化能.根据这两个方程的计算,观察到存在相似的值,并且得出Ex小于Ep,说明铪基非晶合金在整个晶...     

钛基SnO2+SbOx电极固溶体生长活化能及作用机制

采用热分解法制备SnO2+SbOx钛基氧化物电极,利用TG/DTA、XRD和XPS等手段对SnO2+SbOx固溶体进行表征,计算SnO2+SbOx固溶体的生长活化能,并探讨SnO2+SbOx固溶体的作用机制,同时采用快速寿命法考察氧化物电极在0.5 mol/L H2SO4溶液中2 A/cm2下的预期使用寿命。结果表明： Sb掺杂SnO2形成的N型半导体和P型半导体产生的自由电子和氧空位使得电极导电性增强,预期使用寿命增加为30 h,晶粒表面氧空位的存在和非常低的晶间旋转驱动力是导致SnO2+SbOx固溶体的生长活化能降低为12.63 kJ/mol的主要原因。因此,Sb掺杂SnO2形成的电极固溶体是一种导电性好和稳定性高的电极材料。     

测量非晶合金激活能的新方法

介绍了一种测量非晶晶化激活能的新方法－MTGA法。分别用DSC和MTGA研究了Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶合金的晶化动力学。结果表明,MTGA法不但比DSC法能更加详细反映出晶化动力学和相变的过程,而且用DSC和MTGA测量的α－Fe(Si)相的晶化激活能基本一致。     

形变CuCr合金的再结晶激活能

测试了CuCr合金经50%变形后在不同温度下再结晶晶粒体积分数为20%的时间,并根据公式G=G0exp[-Q/（RT）]计算出再结晶激活能.     

含稀土元素的LS_I渗硼剂渗硼扩散激活能

将40钢试样在含稀土元素的LS_1渗硼剂中行进不同温度和时间的渗硼,然后用金相法测定层深,根据公式ρ~2=K_0te~(-Q/RT),对硼的激活能做了计算。经果表明,与未含稀土元素的LS_1渗硼剂相比,激活能降低了21％。     

软磁锰锌铁氧体的晶粒生长动力学实验分析

用共沉淀相转化法合成出的纳米锰锌铁氧体粉体经柠檬酸进行表面处理,压制成环型后经两步烧结得到烧结样品.用XRD、SEM以及VSM等方法对烧结样品进行了表征,并用球模型烧结方程探讨了烧结过程中的晶粒生长机制,结果表明锰锌铁氧体的晶粒生长指数,n≈2,表观生长激活能Q=71.14 kJ/mol,由此可知锰锌铁氧体在烧结过程中的晶粒生长主要受晶界迁移机制控制.当烧结温度为1000℃时,锰锌铁氧体样品已达到理论密度的94%,其磁性能较好.     

LSI渗硼剂渗硼中硼的扩散激活能

通过对４０钢经不同温度及时间渗硼后渗层层深的测定,根据公式ρ＾２＝Ｋ０ｔｅ＾－Ｑ／ＲＴ计算出硼的扩散激活能,为渗硼层形成机制的研究提供数据。     

形变20钢热浸镀铝中铝的扩散激活能

通过对变形量50％的20钢不同温度及时间的镀层层深的测定,根据公式ρ~2=k_0τe~(-Q/RT)计算出铝的扩散激活能。     

机械力活化合成机制研究

用两种球磨方式活化氧化铝,用化学分析法测量氧化铝碳热还原反应后生成氮化铝的转化率,考察了球磨活化对氧化铝碳热还原反应合成氮化铝的作用,研究了机械力活化合成的机制。结果表明,氧化铝与碳粉混合球磨时对碳热还原反应的作用远小于氧化铝单元单独球磨时对反应的作用,经球磨活化后,氧化铝碳热还原的反应温度降低,两相复合结构机制不能合理地解释这一实验结果。本研究认为,球磨过程中晶粒尺寸细化至纳米级以及显微应变的存在是球磨化活化促进化学反应的主要原因。     

强形变30钢再结晶晶核的激活能

测试了30钢经50％强形变后在不同温度下再结晶形核的时间，根据公式G＝G。e^-QIRT计算了再结晶晶核的激活能。     

氢对金属材料断裂激活能的影响

研究了两种低碳锰钢在空气和Ｈ２Ｓ腐蚀介质条件下断裂寿命与应力温度的关系,并从断裂激活能的角度分析了氢的影响。结果表明：氢的存在使断裂激活能约降低７４％。这说明其减弱了原子间键合力。