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化学镀镍磷作为一种新型材料表面耐磨防腐技术在工业领域不断推广使用,化学镀镍磷镀前技术直接影响到镍磷化学镀镀层质量,本文对化学镀镍磷镀前技术进行了详细的分析研究。 相似文献
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化学镀镍液的补充调整及再生方法 总被引:5,自引:0,他引:5
随着化学镀镍的进行,镀液中主盐等组份的浓度就会降低而满足不了工艺条件的要求,同时还原剂次磷酸钠被氧化生成亚磷酸在溶液中不断地累积增加,致使施镀无法继续进行.为了使经过多次使用后的镀液的各组份及pH值恢复到规定的范围,就必须对使用后的镀液进行补充调整,通常槽液的补充调整有三种方法: 1 根据选定的配方和操作条件测得各组份消耗的实验数据,列表或绘成曲线,作为调整成份的依据. 相似文献
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用化学镀方法可以获得厚度达70ηm的Ni-P合金镀层.调整镀液时不必降低温度,只需连续地添加两种补充液. 相似文献
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在化学镀镍过程中,要想得到高质量的化学镍层,除了要选择适合基体材料及符合镀层功能要求的化学镀镍工艺外,能否满足工艺条件是影响实现目标的关键因素。其中镀液搅拌就是需要引起人们重视的一个重要的工艺条件。 相似文献
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铝材酸性化学镀镍(Ni—P)前处理工艺研究 总被引:5,自引:0,他引:5
铝是一种难镀的金属,没有适合铝材直接化学镀镍的镀液。本文研究了用浸镀镍代替浸镀锌的前处理工艺,可以实现铝材酸性化学镀镍。 相似文献
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研究全光亮化学镀镍层的主要技术条件,光亮剂的选择,被镀件表面状态对镀层光亮度的影响,合理施镀工艺条件。结果表明:该工艺可获得全光亮镀层,孔隙率低,耐蚀性能好,同时,对镀液的沉积速度、稳定性,装载量、pH值及施镀温度对镀层光亮度的影响均进行了试验。完成TL-013、TL-014两种全光亮化学镀镍磷合金浓缩液配方和完善的施镀工艺。 相似文献
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化学镀镍液中络合剂总量的快速测定 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了化学镀镍体系中Ni^2+,pH值,次磷酸钠,温度等对络合剂吸光度的影响。在202.6nm处,用分光光度法测定其中络合剂的总量。试验结果表明,该法在络合剂总量测定中操作简便,快速,准确度高,适用于化学镀镍液中络合剂总量的快速测定。 相似文献
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低温化学镀镍液中次磷酸钠还原效率的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对化学镀镍的反应机理进行分析,提出次磷酸酸钠还原效率的概念,推导出次磷酸钠还原效率的计算公式,通过实验测定低温化学镀镍工艺中次磷酸钠的还原效率,并讨论了次磷酸钠、络合剂以及加速剂对次磷酸钠还原效率的影响。 相似文献
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化学镀镍—铜—磷镀液性质的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
本文通过大量试验数据及图表论述了化学镀Ni-Cu-P合金镀液的性质,即镀液中的主要组成、镀液的pH、施镀温度对镀层的沉积速度、镀层中Ni、Cu、P百分含量的影响;从热力学观点说明了镀液pH,施镀温度对镀层中Ni、Cu、P百分含量影响变化规律;试验测得了化学镀Ni-Cu-P合金总沉积反应的表观活化能△E为47.000kJ.mol~1;当施镀温度为80±2℃,pH在7.50时,Ni、Cu、P的原子沉积比例为11.23:1.00:2.31。 相似文献