镍-钴合金镀层研究进展

镍-钴合金镀层由于其性能优异,被广泛用于零部件的表面装饰与防护。近年来在纳米复合技术发展的基础上,镍-钴合金镀层获得了新的研究和应用。简述了电沉积镍-钴合金的沉积原理,重点综述了镍-钴合金镀层主流镀液体系、镀层性能和镀层的最新进展,并对镍-钴纳米复合镀层的发展进行了展望。     

铝合金基体上多层组合镀层的耐蚀性研究

本文结合电化学腐蚀原理及产品实际使用环境,在镍-磷合金/金双镀层基础上建立了镍-磷合金/铜/镍-磷合金/金的多层组合镀层,分析了多层组合镀层的腐蚀机理,并对其耐蚀性能进行了验证。结果表明,镍-磷合金/铜/镍-磷合金/金的多层组合镀层可满足航空产品耐192 h盐雾腐蚀的使用要求,可有效提高材料的防护性能。     

锡和锡合金镀层材料

概述了以含有磷、硼、硫等元素的铜、镍或铜—镍合金的镀层为基底镀层(中间镀层)的锡和锡合金镀层材料制造工艺，可以有效防止镀层材料变色和表面接触电阻劣化，该镀层材料特别适用于制造连接器等汽车部件。     

化学镀钴-镍-磷合金镀层沉积速度的探讨

化学镀钴－镍－磷合金镀层具有良好的磁学性能,正日益受到人们的青睐。由于沉积速度往往对镀层性能产生很大影响,在此重点了影响化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的各因素。结果表明,提高镀液中金属离子总浓度及镍盐所占的比例,在ＰＨ为８￣１０范围内加入适量的稳定剂及采用活性强的基材有利于化学镀钴－镍－磷合金镀层沉积速度的提高。     

衬套基材电沉积镍-钨-硼合金镀层的研究

在衬套用W70钨-铜合金板表面电沉积镍-钨-硼合金镀层,并研究了鎳-鸽-硼合金镀层的结构、耐磨性及表面形貌。结果表明:镍和钨属于诱导共沉积。电沉积过程中,钨和硼进入镍的晶格中,能够抑制镍晶粒的生长,从而细化晶粒,大大提高了镍-钨-硼合金镀层的硬度和耐磨性。镍-钨-硼合金镀层呈现出小山状颗粒形貌,表面较为均匀、致密,属于Ni^Ws面心立方结构,摩擦因数约为0.12,磨损率约为3.72X10-6 mm-1·N-1·m-1。     

四硼酸钠对Ni-Co合金镀层的影响

为提高Ni-Co合金镀层硬度,采用单因素实验研究四硼酸钠对Ni-Co合金镀层硬度的影响,利用硬度测试考察Ni-Co合金镀层硬度的变化,采用金相显微镜对镀层微观形貌进行分析,通过X-射线衍射及能谱分析镀层的相组成和成分,采用电化学测试考察复合镀层耐蚀性。结果表明,当溶液中加入四硼酸钠时,Ni-Co合金镀层中的镍、钴发生变化,镍增加,钴减低,当四硼酸钠为15 g/L时镀层晶粒更加细致,外观表面更加光亮,镀层表面形貌达到最佳;腐蚀电流为9.422μA,硬度达到467.4 HV。     

电感耦合等离子体发射光谱法测定镍−磷合金镀层中的磷

采用硝酸溶解从基体剥离下来的镍-磷合金镀层试样,以基体匹配法配制系列校准曲线溶液,选择213.617nm作为磷的分析谱线,建立了电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)测定镍-磷合金镀层中磷含量的方法。该方法的校准曲线的线性相关系数大于0.999,实际样品测定结果的相对标准偏差不大于3%,能够满足镍-磷合金镀层的常规和快速检验的需求。     

镍-硼合金镀层的硬度和耐磨性

在以氨基磺酸镍为主盐、硼氢化钠为硼源的电解液中,采用恒流电镀法于铜基底表面制备了镍-硼合金镀层。采用相似的方法制备了纯镍镀层和镍-铁合金镀层作为对照。使用真空退火炉对镍-硼合金镀层进行热处理。采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜对镀层的晶体结构和表面形貌进行了表征和分析,采用显微硬度计和摩擦磨损试验机对镀层的硬度和耐磨性进行了测试。通过扫描电子显微镜观察表面摩擦磨痕形貌,分析镀层摩擦磨损机制。结果表明:镍-硼合金镀层表面光亮平整,硬度可达7 000~8 000 MPa;经过300℃热处理后硬度可达到11 000MPa。镍-硼合金镀层的耐磨性比镀镍层和镍-铁合金镀层的有很大的改善。     

高频脉冲电沉积镍-钴合金镀层的耐蚀性

用电化学的方法研究了高频脉冲电镀镍钴复合镀层在NaOH溶液中的耐蚀性,采用扫描电镜观察了碱蚀前后镍-钴合金镀层的表面形貌,并测定了镀层在NaOH溶液中的极化曲线.结果表明:随着频率的增加,沉积速率提高,沉积层表面更加致密、均匀,在10%NaOH溶液中镍-钴合金镀层的腐蚀质量损失明显减小,腐蚀速率变慢;高频和直流电镀镍-钴合金镀层的极化曲线形状相似,高频脉冲电镀相比于直流电镀,更能提高镀层的耐腐蚀性.高频率对沉积层的细化可能有重要影响,并使镀层的耐蚀性提高.     

镍磷合金镀层的应用与制备

本文就目前防腐领域研究推广热点之一的镍磷合金镀层的应用做了小结，并且论述了制备镍磷合金镀层的不同工艺方法，尤其提出了电刷镀镍磷合金的新工艺。     

含金粉尘中阻金元素的鉴定及提金工艺的选择

金精矿焙烧过程中产生的含金粉尘是一种有价值的二次金资源。在矿物学分析的基础上,研究了不同预处理方法对含金粉尘氰化脱除有害元素和提金的影响。结果表明,该粉尘属于难处理金矿石,砷、碳、铁对提金的不利影响是导致提金率低的主要原因。当NaOH浓度为6 moL/L时,对砷和碳的去除率分别为99.7%和60.6%;金浸提率为58.9%,仅比直接氰化提高了4.60%;在H₂SO₄质量分数为15%时,铁、砷和碳的去除率分别为33.7%、80.4%和12.6%,金的萃取率达到80.4%;在650℃、0.2 m³/h气流速率下焙烧4 h后,砷和碳的去除率分别为54.7%和95.0%,金的提金率达到84.5%。结果表明,碳对金从尘埃中浸出的影响最大,其次是铁和砷。     

Gold Catalysis and Fluorine

Performing gold-catalyzed organic transformations in the presence of fluorinating reagents can lead to both fluorinated and non-fluorinated products. Gold(I) complexes can activate alkynes towards nucleophilic attack by fluoride leading to fluoroalkenes under mild conditions. Fluorinated products can also be prepared upon performing gold-catalyzed transformations in the presence of electrophilic sources of fluorine. In most cases, however, the combination of gold and electrophilic fluorinating reagents does not lead to fluorination but delivers products of oxidative homo- or cross-coupling. In these processes the “F⁺” source is likely acting as a sacrificial two-electron external oxidant performing the key oxidation of gold(I) to gold(III) in the redox cycle. Oxidative coupling is an emerging field of gold catalysis which, when combined with the well-established reactivity of gold as a soft π-acid, holds promise as a mild and efficient method for the construction of complex organic molecules.     

废旧含金原料中金的回收与利用

总结了从含金废液、镀金废件、含金合金废件、贴金废件、含金粉尘、含金垃圾、电子废件和描金陶瓷废件等废旧含金原料回收黄金的方法和工艺。     

金的催化作用

用共沉淀法和沉积-沉淀法可以制备高度分散的金负载氧化物催化剂。当负载的金粒子的直径小于5nm时，该类催化剂对许多化学反应具有优良的活性。概括地介绍了近期发表的关于金负载催化剂成功地用于催化CO氧化，乙炔氢氯化，丁烯醛选择加氢，水煤气转换和氮氧化物还原等反应的例子。     

化学镀金

印制板化学镀金时,导线铜箔周边的绝缘基体上往往会析出金,容易发生镀金层溢出现象,这种现象一般是由于镀液中的微细金粒附着在绝缘基体上,通过金粒的自身催化作用,在绝缘基体上引起金的析出。这种镀金层溢出现象往往是引起高密度印制板电气短路的主要原因之一。为了克服镀金层的溢出,曾经采用添加聚乙二醇等非离子型表面活性剂的还原型化学镀金液,非离子型表面活性剂特异的吸附在非线性扩散产生的微细金粒子表面上,阻止镀层的溢出成长。然而当非离子型表面活性剂因消耗而浓度降低时,就会丧失 阻止金镀层溢出的效果。如果镀液中的非离子型表面活性剂浓度过高,就会吸附在导体表面上,进而抑制化学镀金反应。鉴于上述状况,随着印制板高密度化的发展,化学镀金层质量对于高密度印制板的质量至关重要。本文就抑制镀金层溢出,且可获得均镀性优良的印制板化学镀金液及其工艺加以叙述。     

甲基异丁基酮(MIBK)萃取原子吸收法测定金矿石中金

样品经灼烧除去硫、碳、砷、汞等,再经王水溶解。取部分溶液在10%盐酸溶液中,用甲基异丁基酮(MIBK)萃取,火焰原子吸收法测定样品中的金。该方法检出限为0.10μg/g,相对标准偏差为2.13%-3.98%。经国家一级标准物质验证,该方法分析结果与标准值相符,且操作步骤简便、快速和选择性高,可用于大批量样品的检测。     

纳米金修饰电极的电化学研究

将由柠檬酸三钠与氯金酸制备的纳米金颗粒利用自组装方法修饰于金电极表面形成纳米金修饰电极,运用N5粒度测定仪、透射电子显微镜（TEM）和原子力显微镜（AFM）对纳米颗粒及其修饰电极进行了表征。利用循环伏安法（CV）与交流阻抗法（EIS）研究了纳米金修饰电极的电化学性质。     

金催化剂中高含量金的准确测定

金催化剂采用王水分解定容后,经试验,取适量金催化剂溶液经活性炭分离富集、然后灼烧灰化,采用氢醌法滴定,对其已有的测量方法进行改进与讨论,建立了一套快速测定金催化剂中高含量金的方法。此方法快速准确,精密度在1.8%~3.39%,金的加标回收率在97%~102%。     

无氰镀金

1　前言镀金层不但早已应用于装饰件和餐具制品等 ,而近年来正广泛应用于要求优良电性能的电子工业中。以前的镀金液几乎都含有毒的ＫＡｕ(ＣＮ) 2 ,不但有操作安全和废水处理等问题 ,而且还会侵蚀电子零件的抗蚀层等问题。迫切要求不含氰化物的无氰镀金液 ,以往以Ｎａ3Ａｕ(ＳＯ3) 2 为Ａｕ3+ 盐的无氰镀金液应用较多 ,然而这种镀金液存在的问题有 :(1)镀液中的ＳＯ2 -3 不稳定 ,通过阳极上产生的Ｏ2或者空气中的Ｏ2 的氧化作用而降低ＳＯ2 -3 浓度 ,引起镀液的分解 ;(2 )镀金层的物理性质不稳定 ,由于镀层中共析了硫 ,镀层结晶较粗大 ,难…