低固免清洗助焊剂的研究与制备

研究了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,通过微胶囊化对助焊剂活性成分预处理,得到稳定无腐蚀性、残留少的低固免清洗助焊剂,并对所配制助焊剂在软钎焊性、固含量、腐蚀性、卤素含量和酸度等方面进行了性能测试。结果表明:采用复配的有机酸活性物质满足预期要求;制备的免清洗助焊剂多项性能满足规范要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾。     

免清洗助焊剂

免清洗助焊剂与溶剂清洗型、水清洗型助焊剂相比,具有无松香、不用清洗处理、无接触故障、无卤化物、焊接质量好等优点,是环境友好产品。文章详细介绍了国内外主要免清洗助焊剂的活性成分、溶剂和特殊成分,并介绍了免清洗助焊剂的铜镜腐蚀测试、铬酸银试纸测试、表面绝缘阻抗测试和软铣焊性试验等4种测试方法。     

低VOCs无卤素水基免清洗助焊剂的研制与应用

无卤素水基助焊剂普遍存在表面张力大,活性差,残留多以及易发霉等难题,文章通过对活性剂、助溶剂、缓蚀剂以及表面活性剂等组分的优化较好地解决了这些问题,研制了一种无卤素水基免清洗助焊剂NC902。经检测,该助焊剂的各项性能均达到国家相关助焊剂标准要求。助焊剂对无铅焊料Sn0.7Cu的平均铺展率达到80.75%。采用SAT-5100可焊性测试仪测试了该焊剂的润湿性能,结果显示零交时间为0.90秒,润湿时间为1.35秒,最大润湿力为3.47 m N,平均润湿角为25.60°。     

LM—1助焊剂

<正> 该助焊剂是一种具有色泽浅、无毒、无刺激性气味、助焊性能强的新型助焊剂,具有对焊点消光性能优良、绝缘性能强、焊接后残渣易于清洗等特点,可在一般电路印刷板、波峰焊、浸焊、一般焊等方面使用。其性能指标为:     

电子封装用无卤素免清洗助焊剂的研制

研制了一种新的用于电子封装的无卤素助焊剂,并参考日本工业标准和相关国家标准对其进行了全面的性能测试.结果表明,该助焊剂在可焊性、绝缘性、腐蚀性等方面均符合标准,且具有焊接效果良好、无卤素、无毒、环保,焊后免清洗等优点.     

助焊剂系列化合物专利信息

一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法;一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂;无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法;无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法;     

电子封装用免清洗助焊剂的研究进展

介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向。     

免清洗水性助焊剂主要组分的选择及其缓蚀性能研究

通过实验优选了环保型水性免清洗助焊剂所用的活化剂、成膜剂和表面活性剂等组分。采用交流阻抗法确定了缓蚀剂苯并三氮唑(BTA)的最佳配比,探究了体系中各组分对助焊剂缓蚀性能的影响。结果表明,酸–胺复配可以降低助焊剂的腐蚀性,而缓蚀剂BTA能显著提高助焊剂体系的缓蚀性能。当苹果酸和己二酸以1∶5的物质的量之比与三乙醇胺复配,n复配酸∶n三乙醇胺=11∶1,且酸–胺复合液的质量分数为3.15%、表面活性剂聚乙二醇2000的质量分数为0.2%、缓蚀剂BTA的质量分数为0.05%,助溶剂异丙醇和乙二醇丁醚的质量分数均为1.5%,成膜剂聚乙烯醇的质量分数为0.2%时,所制备的助焊剂体系的缓蚀性能最佳,膜电阻最大,为6.2×105Ω·cm2。该助焊剂体系对基底金属铜板的腐蚀性较弱。     

一种兼容有铅和无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂

研制了一种兼容无铅和中高度数的有铅焊料的有芯焊线用免清洗无卤素助焊剂,该焊剂以复合有机酸和有机胺复配为活性剂的主要成分。该产品性能测试参照国家标准GB/T 9491-2002,其中扩展率大于80%;经过恒温恒湿箱测试96h后表面绝缘阻抗大于1011Ωmin。本产品具有焊接效果良好,无卤素,环保,无腐蚀,焊后免清洗等特点。     

无卤素无松香免清洗助焊剂的研制

针对目前助焊剂含有卤素、松香等问题,文章以丁二酸、苹果酸、松香醇、松香酸甘油脂、TX-10、无水乙醇、异丙醇等为原料,经过多次实验,最终获得无卤素无松香型免清洗助焊剂。该助焊剂不含卤素,绝缘性能好,无腐蚀性,性能非常优异,能够满足助焊剂的需求。