共查询到19条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
通过对理论计算、腐蚀称重、碳含量测定等方法的比较,研究了SiCp/Al复合材料浊度的测定方法。结果表明,采用理论计算法来表征复合材料的孔隙度很不准确,腐蚀称重法虽然精确但比较繁琐,碳含量测定存在较大的误差。提出了一种新的方法-车屑法,并用此方法研究了复合材料搅拌时间和孔隙度的关系,表明孔隙度随搅拌时间的上升而增加。 相似文献
2.
3.
压渗SiCp/Al电子封装复合材料的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
采用压渗的方法制取了SiC体积分数基本相同、而颗粒大小不同的SiCp/Al电子装封复合材料。测定热膨胀系数表明,在SiC体积分数基本相同时,SiC颗粒的大小对SiC/Al复合材料的热膨胀系数影响很大。颗粒和基体界面面积的大小直接影响热应力的大小,从而影响基体的弹塑性行为。 相似文献
4.
5.
6.
本文采用冷热循环法测试SiCp/Al复合材料的尺寸稳定性,分析了不同因素对复合材料尺寸稳定性的影响,并探讨了复合材料尺寸稳定性的影响机理。研究表明SiCp/Al复合材料中增强颗粒形状越规则,尺寸稳定性越好;颗粒粒径越大,尺寸稳定性越好;冷却速度越慢,尺寸稳定性越好。热残余应力的和是影响复合材料尺寸稳定性的主要因素,热残余应力越小,尺寸稳定性越好,反之,尺寸稳定性越差。 相似文献
7.
8.
液相搅拌铸造法制备SiCp/Al复合材料的力学性能 总被引:11,自引:3,他引:8
对旋涡搅拌铸造法制备的SiCp/Al复合材料的界面和力学性能进行了分析研究,结果表明,SiCp/Al的界面结合为性能良好的冶金结合,SiC颗粒能提高铝基体的拉伸强度,同时显著提高铝基体的室温硬度与高温硬度。 相似文献
9.
尺寸稳定化工艺对SiCp/Al复合材料尺寸稳定性的影响 总被引:5,自引:1,他引:4
李义春 《中国有色金属学报》1992,2(3):76-80
采用微观内应力分析,宏观尺寸测量,微屈服强度、微蠕变性能及透射电镜分析,对经过不同尺寸稳定化工艺处理后的 SiC_p/6061复合材料的尺寸稳定性进行了分析。结果表明,热循环尺寸稳定化工艺可有效地降低 SiC_p/Al 复合材料的微观残余内应力,稳定材料的宏观尺寸,提高材料的微塑性变形抗力,且温差越大,效果越明显。还对热循环尺寸稳定化工艺提高 SiC_p/Al 复合材料尺寸稳定性的原因进行了探讨。认为经热循环尺寸稳定化工艺处理后,材料内部形成稳定的位错结构,弥散析出相增强体颗粒钉扎位错并阻碍位错运动,是 SiC_p/Al 复合材料尺寸稳定性高的主要原因。 相似文献
10.
为制备高SiC含量的SiCp/60 13Al复合材料 ,把 (SiC Ti)的混合粉末压坯浸入熔化的铝液中 ,通过反应引发自蔓延反应。反应产物在SiC颗粒表面原位形成涂层 ,改善了SiCp/60 13Al界面的润湿性。SiC颗粒在 80 0℃自重沉降 3 0min ,除去上面部分铝液 ,可制备高SiC含量的复合材料。研究了自蔓延反应机理及复合材料的热膨胀系数、导热系数及其与自蔓延反应之间的关系。并与用离心渗铸法制备的同种材料作比较 ,发现自蔓延反应对材料的热膨胀系数影响不大 ,但由于SiC颗粒表面的反应物涂层热阻较大 ,剧烈的自蔓延反应会损害材料的导热性能。如果反应程度控制适当 ,可以制备低膨胀、高导热的SiCp/60 13Al复合材料 相似文献
11.
SiCP/Al复合材料的显微结构分析 总被引:1,自引:1,他引:1
采用粉末冶金+热挤压工艺制备SiCp/Al复合材料,测定其力学性能。利用X射线衍射分析复合材料物相的组成,用金相显微镜、扫描电镜和透射电镜分析其微观组织结构。结果表明,SiC颗粒在铝基体中分布比较均匀,SiC颗粒与基体结合良好;基体主要是α-Al,强化相β-Mg2Si和弥散相(Fe,Mn,Cu)3Si2Al15(体心立方结构,晶格常数1.28nm);SiCp/Al界面则为Al和Mg元素扩散到SiC表面的SiO2层形成的20nm-30nm无定形层;复合材料的断裂机制主要是SiC颗粒断裂和SiCp/Al界面塑性撕裂:复合材料在变形过程中,SiC颗粒可阻止裂纹的扩展。 相似文献
12.
13.
热处理及致密度对高体积分数SiCp/Al复合材料性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:1
研究了致密度及不同热处理状态对SiCp/A1复合材料的抗弯强度和热膨胀系数的影响。结果表明,致密度对材料的抗弯强度的影响很大,当致密度为94%N98,5%时,强度分别为321及389MPa,相差约70MPa。热处理对复合材料的抗弯强度及热膨胀系数有较大的影响,T6态时的强度达到410MPa,但热膨胀系数减小:而原始态、时效态和退火态的抗弯强度依次降低,热膨胀系数依次升高(在400℃以下)。 相似文献
14.
本文综述了铸造法(搅拌铸造法、挤压铸造法、离心铸造法)制备SiCp/Al复合材料的研究现状,指出了铸造法中存在的主要问题以及今后的研究方向. 相似文献
15.
利用粉末冶金法制备了WC颗粒体积分数分别为8%、11.8%、16.7%的WCp/2024Al复合材料,采用扫描电子显微镜、热膨胀分析仪、热导率测试仪等多种手段研究不同WC体积分数、挤压比和热处理对复合材料热膨胀系数(CTE)、热导率和微观结构的影响。结果表明:复合材料的热膨胀系数随WC体积分数的增大而明显降低,随挤压比的增大而提高,经过T4态热处理后,复合材料内应力的降低和第三相的析出导致其热膨胀系数降低,热膨胀系数的实测值与kermer模型的计算值相近。复合材料的热导率随WC体积分数的增大而降低。 相似文献
16.
研究了SiC颗粒经不同氧化时间的氧化行为,采用无压渗透法制备了体积分数大于55%的SiCp/Al复合材料,分析了复合材料的微观组织与界面形貌,探讨了氧化及界面反应对复合材料热导性能的影响。结果表明:当SiC颗粒在1100℃氧化时,随着氧化时间的延长,其氧化增重及氧化层的厚度均增加,但氧化时间大于6 h时,其增加速率减缓;经氧化处理后,颗粒尖角明显钝化,所制备复合材料颗粒分布均匀,致密度比颗粒未氧化时要高;且氧化改变了复合材料的界面反应及结合,未经氧化颗粒表面出现了短棒状Al_4C_3,4 h氧化后颗粒表面形成了八面体MgAl_2O_4,6 h氧化后仍有残余的SiO_2;随氧化时间的延长,复合材料热导及界面热传导系数均呈先增大后减小的变化趋势,这与不同氧化时的实际界面状况密切相关。 相似文献
17.
以天然气为前驱气体,整体碳毡和2D针刺碳毡为预制体,采用热悌度化学气相渗积技术制备了两种C/C复合材料,其表观密度均为1.74g/cm^3。借助光学显微镜和扫描电子显微镜观察了热解碳基体的生长特征和微观形貌,采用热膨胀仪测量了两种材料的热膨胀系数(CTE),研究了由不同预制体增强C/C复合材料的CTE,解释了造成材料不同方向CTE差异的主要原因。结果表明,随着温度升高,材料A和B的CTE是逐渐升高的,且Z向CTE值均大于XY向。当两种材料在Z向的纤维体积分数接近时,随着XY方向纤维体积分数增大,材料在Z向的CTE增大,在XY向的CTE降低,两种材料存XY和Z向的CTE旱如下分布:αB—z〉dAz〉αA—xy〉αBxY-C/C复合材料的CTE主要取决于纤维体积分数和排市、碳基体及材料中的孔隙分布情况,前者起决定作用。 相似文献
18.