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为解决微波多芯片组件(Microwave Multi-Chip Module,MMCM)中键合互连线的设计问题,采用三维电磁场软件HFSS和电路设计软件Ansoft Designer对键合线的模型进行了仿真分析。根据仿真结果,提取了键合线的等效电路参数。最后建议采用增加线宽的微带线结构结合两到三根键合线,以达到优化设计的目的。 相似文献
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为分析低温共烧陶瓷基板中埋置电容的特性,采用三维电磁场软件HFSS对埋置电容进行了建模和仿真.根据仿真结果,采用一种新方法进行参数提取,并用电路设计软件Ansoft Designer对参数进行优化.特性分析结果表明新的埋置电容结构可以提高电容特性. 相似文献
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论述一种Ka频段上变频模块设计,对模块的杂散和相位噪声性能做了分析,根据分析结果,设计出合理的变频方案。滤波器采用Ansoft Designer和HFSS软件协同仿真,薄膜工艺制作,获得足够的杂散抑制度从而实现低杂散。应用取样锁相技术合成了相位噪声极低的27 GHz本振。对波导—微带过渡结构进行仿真,并给出仿真结果。从测试结果表明,模块设计实现了低杂散和低相位噪声。 相似文献
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应用MATLAB协同HFSS设计波导缝隙天线 总被引:1,自引:1,他引:0
电磁仿真软件HFSS以其高精度,高可靠性在电磁仿真设计中得到了广泛的应用。而对于复杂天线的模型,没有很好的方法简化建模操作,需要花费大量的设计时间。将HFSS提供的VBScript脚本语言功能作为接口,利用MATLAB调用控制HFSS,从而协同HFSS建立模型,达到快速建模的目的。提出了一套波导缝隙阵天线的设计方法,设计了一个波导缝隙阵天线,运用MATLAB协同HFSS建立天线模型,并进行仿真分析。结果验证了天线设计方法的准确性,以及运用MATLAB调用HFSS建模的可行性。 相似文献
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介绍了C/L宽带下变频模块的设计。下变频模块的功能是将接收到的3.4~4.2GHz射频信号下变频到0.95~1.75GHz的中频信号。实际制作的下变频模块变频增益为30dB±1dB,噪声系数小于7.5dB,镜像抑制大于110dB。对电路中的一些主要部件进行了简要的理论分析,详细描述了AnsoftDesigner和HFSS软件的协同仿真。试验结果证明,电路仿真软件和三维结构仿真软件的协同仿真比单纯使用Designer电路软件仿真更为精确。 相似文献
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根据微带天线的辐射原理,对天线参数确定进行了理论分析,设计了一种中心频率为447MHz的矩形微带贴片天线。利用HFSS软件对其进行了建模和仿真验证。仿真结果表明,天线的S参数、方向图和输入阻抗均达到了微带贴片天线的设计要求,基于HFSS软件的设计方法能够快速、高效地完成微带天线的设计,且设计的微带天线具有良好的性能指标。 相似文献
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随着5G 通信的飞速发展,系统对高密度、低成本、小体积提出了更高的要求。为满足需求,设计了一种应用于5G 通信的高选择性小型化带通滤波器。首先通过Designer 电路仿真软件,建立电路拓扑结构进行元件值的拟合,提取合适的元件值;基于GaAs 工艺,在三维电磁仿真软件 (HFSS) 中进行整体建模设计,并加工实现了一款应用于5G 通信的GaAs 带通滤波器。测试结果表明:该带通滤波器中心频率为3750 MHz,带宽900 MHz,插入损耗为3.0 dB,带内驻波比优于1.5, 在DC~2400 MHz, 5300 MHz~10 GHz 阻带范围内的带外抑制均优于30 dB,测试结果与仿真设计十分吻合。该滤波器尺寸仅为1.2 mm×0.9 mm×0.1 mm,相比传统工艺的滤波器,体积大大缩小, 且可以与 5G 系统芯片一体化设计。 相似文献