常见CPU芯片数据

CPU芯片型号寄存器宽度(位)数据总线宽度(位)地址总线宽度(位)物理寻址极限808088l664KB6502881664KB280882064KB808816820IMB8086161620IMB65816168241 6MB80286l6162416入4B680203232324GB803863232324GB常见CPU芯片数据@张红$湖北省公路科研所~~     

个人电脑常用CPU芯片一览表

制造商型号上频总线集成晶体管数说明INTEL386SX1 633内部32位,外部16位275000INTEL386SL20一25内部32位,外部16位275000有Cache,内存控制器,省电AMD386SX25一3340内部32位,外部16位1 61000比州T曰‘3E眨沉省电35%INTEI3861)X1 633内部32位,外部32位275000AMD386OX2533一40内部     

中科院计算所推出通用CPU芯片

20 0 1年 1 0月 1 0日 ,中国科学院计算技术研究所在建所 45周年所庆之际研制成功与国际主流芯片 MIPS完全兼容的高性能通用 CPU验证芯片。该芯片取名 Godson,含 60 0多万晶体管 ,执行 2 50多条指令 ,可运行通用的主流操作系统 Linux最新版本 ( 2 .4版 )、X—Window和商品化 Web服务器软件 ,通过了 SPEC CPU2 0 0 0和 IEEE有关标准的严格测试。Godson CPU具有高性能的 64位浮点流水线 ,采用了当代通用 CPU先进体系结构的主要设计技术 ,在逻辑验证芯片上以 1 2 .5MHz频率工作 ,其浮点性能已超过 50 MHz主频的 Intel 486。目前…     

CPU芯片的散热问题

在计算机的使用过程中人们常常遇到由于CPU芯片过热导致停机的现象,一直都没有找到解决问题的方法。通过对计算机硬件系统CPU主板结构的拆装分析,多次实践后终于找出了解决问题的几种方法,同时并用效果更好。事实证明,此项研究基本解决了CPU芯片的散热问题,实用性强,易于推广。     

面向UMPC的北大众志-SK系统芯片设计

如何更好地满足3C融合的需求,是超便携个人计算机(UMPC)普及的关键.北大众志-SK系统芯片,将传统个人计算机中分布在主板上的中央处理器、北桥与南桥芯片组、显示控制器和其它输入输出控制设备等众多芯片的功能集成到单一芯片中.该系统芯片采用2D/3D扩展指令、软硬协同视频解码加速部件、硬件视频编解码等方式,在高效完成多媒体处理的前提下,有效降低了对中央处理器性能的需求.通过在单芯片内部实现多层次的存储架构,简化了数据的传输路径,提高了数据传输的效率,从而提高系统性能.此外,在该系统芯片中还实现了众多主流的输入输出接口控制部件,以满足个人计算机的日常应用需求.该设计达到了高集成度、高性能、低功耗的设计目标,提供了面向教育、电子政务和个人信息处理等领域的低成本、低功耗、易使用、便于维护的UMPC解决方案.     

计算机CPU芯片散热技术研究

在对计算机CPU散热技术研究的重要作用进行分析的基础上,探讨了当前计算机CPU芯片风冷散热技术及其特点。最后,结合具体的设计实例,采用温度数值模拟软件对之进行了模拟分析,得到了CPU芯片散热器性能随着其结构尺寸变化的规律,为提高CPU散热性能起到一定的参考。     

向CPU迈进的图形处理芯片

图形芯片(也称显示芯片或GPU)的面貌在逐渐变化,现在已发展到配备了同CPU一样的运算器,而且可以用高级语言进行编程。引发这一动向的先驱是微软作为下一代多媒体API的Direct X9(以下简称DX9)。在DX9中,标配的3D图形处理变成了由可编程的运算器来执行。因此,在未来的PC中,最重要的处理器是CPU还是GPU,不得而知。     

Altera交付高性能28nm FPGA量产芯片

Altera公司开始交付高性能28nmFPGA量产芯片。StratixVFPGA是使用TSMC28HP工艺制造的FPGA。Altera高端FPGA的性能优势结合其前沿工艺技术和功能优势,使得StratixVFPGA能够在各类市场上替代ASIC和ASSP。StratixVFP-GA系列已经有8个型号开始量产。Altera于2011年4月开始发售高端28nmFPGA工程样片,在不到一年的时间便推出量产芯片。开发高性能系统的客户,包括世界上顶级通信、广播、测试和医疗公司,都在下一代系统中选择了Altera高端FPGA,这是因为器件所具有的性能优势和公司     

计算机CPU芯片的散热技术分析

近些年来,伴随着电子信息技术发展水平的不断提升,人类的发展已经逐渐进入信息时代,同时计算机无论是在设计还是使用方面的功能都在逐渐完善,当然,发展的背后更多的是需要消耗大量的能源与资源.就现阶段的发展情况而言,对于计算机CPU发展集成度的要求越来越高,体积需要不断变小,其中,可以对计算机稳定工作程度产生影响的主要因素就是对于CPU散热系统的设计是否符合标准要求,如果在运作过程镇中,无法及时进行散热,那么,就会严重影响CPU的使用功能,甚至导致计算机无法继续正常工作,所以,CPU的散热技术的优化是保证整个系统可以稳定工作的前提.     

Java芯片是否优于通用CPU？

该文从体系结构的角度深入分析了Java专用芯片的设计思想,并对其内部堆栈、高速缓存、流水线、编译器等设计方案进行了剖析,在与通用CPU如RISC处理器、x86处理器、MIPS处理器进行比较的基础上,初步探讨了Java芯片的市场发展前景。     

我国嵌入式CPU芯片在清华大学研制成功

由清华大学承担的863/211项目《32位高性能嵌入式CPU研发》,其7级流水线结构CPU芯片THUMP107日前在台湾TSMC公司一次流片成功。THUMP107采用0.18μm1P6MCMOS工艺,是一款32位高性能、低功耗的嵌入式CPU芯片。其工作频率>400MHz,与国际著名的MIPS公司主流4k系列CPU兼容。THUMP107     

基于电力网通信芯片的量产测试研究

讨论了数模混合芯片的典型测试方法,并按测试方法进行了测试开发;讨论了测试调试中的问题以及降低测试成本的方法。该设计可满足芯片大规模量产的测试需求,并能够达到预期设计目标。     

Alpha芯片面向NT低价CPU迎合PC

为了实现向PC领域的进一步渗透,DEC公司前不久推出其名为Alpha 21164PC的新型微处理器产品。预计在Windows NT台式PC市场中,这一处理器芯片可使Alpha PC的价格降至2600美元以下。这一新的Alpha芯片具有400MHz、466MHz以及533MHz三种版本。用户可直接从DEC     

COMIP芯片投入量产——大唐电信完成八六三重点课题

9月23日获悉,由大唐电信承担的“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题《面向通信的综合信息处理SOC平台》已取得成功,并开始进入批量生产。在发展超大规模集成电路设计专项重点课题“面向通信的综合信息处理SoC平台”(简称“COMIP”)上,大唐电信综合考虑了未来通信整机产业各项技术的发展趋势,率先提出并倡导的基于多项专利技术的多处理机协同运算、可再编程、可再配置的新型SoC设计平台。COMIP采用0.18mm CMOS工艺实现,内含高性能32位嵌入式CPU,一个或多个DSP,可编程总线和丰富的接口,在主频100MHz的情况下能够…     

我国首款64位高性能通用CPU芯片问世

作为一种经归纳、整理和统计的内容信息，一直都是企业和事业单位财务、人力资源管理以及内部控制的重要工具。利用报表系统完成大量的数据处理是我国政府机关、企事业单位必须面对的一项基本工作。     

赛普拉斯PSoC4首批两个系列芯片量产上市

PSoC解决方案可为嵌入式设计带来相当于现场可编程ASIC的闪存器件,而且没有生产周期或一次性工程费用方面的影响。PSoC将可配置的模拟和数字电路以及片上微控制器紧密集成,不仅能减少组件数量,还可简化修订工作。仅单个PSoC器件就能完成多达100种外设与系统集成功能,从而帮助客户加快设计周期、提高质量,同时还能减少板卡空间、降低功耗和系统成本。     

32位RISC CPU ARM芯片的应用和选型

ARM公司以及ARM芯片的现状和发展,从应用的角度介绍了ARM芯片的选择方法,并介绍了具有多芯核结构的ARM芯片。列举了目前的主要ARM芯片供应商其产品以及应用领域。举例说明了几种嵌入式产品的最佳ARM芯片选择方案。     

FCBGA封装的CPU芯片散热性能影响因素研究

散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环,直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响,可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过数值模拟(有限体积法)的方法,对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究,分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明：TIM1导热系数在35 W/(m·K)以内时,TIM1导热系数和厚度对CPU散热有较大影响;晶圆面积(功率密度)对CPU散热有较大影响,晶圆厚度对CPU散热影响不大。