温度及固化升温速度对玻璃钢分层的影响

本文提出了温度和升温速度对纤维增强复合材料产品分层的影响和合理应用,同时也探讨了产品固化时升温速度对其分层开裂的影响及合理控制。     

玻璃退火温度的简易计算方法

采用Excel的添加趋势线方法对玻璃退火温度的实验数据进行线性拟合,与用最小二乘法拟合计算相比,大大地简化了计算过程,具有方便实用的特点.     

玻璃退火温度数据的计算机处理

确定玻璃退火温度范围的方法有许多种,通常用双折射仪法进行测定.测定时,先将仪器的起偏镜和检偏镜置于正交位置,记下检偏镜的偏离角度(ф_0),再将有应力的玻璃试样置于双折射仪上,记下检偏镜为补偿由玻璃应力所产生的双折射而旋转的角度(ф_初).这样,玻璃试样在加热前的光程差就可用下式进行计算:     

玻璃退火窑压延速度的连续检测

近年来,我们利用现有仪表,十分简易地组成了非接触式连续测速系统,对我厂压延玻璃的退火窑压延速度进行连续测量记录,以便实现连续平稳作业。整个系统示意方框图如下:     

玻璃退火窑传动对产品退火质量的影响

从生产实际出发,从理论和实践两方面阐述了退火窑传动对玻璃产品质量的影响,如制造安装不到位导致辊子弯曲即径向跳、辊子安装不到位等,使玻璃带受到侧向力,产生机械应力等,分析原因,找出解决措施。     

升温速度对可控多孔生物陶瓷性能的影响

将热压注成型技术与成孔剂烧失技术有机结合在一起，是制备可控多孔生物陶瓷的一种较好的制备方法;本文研究和探讨了升温速度对所制得多孔生物陶瓷性能的影响.     

玻璃的膨胀系数对玻璃退火指导意义探索

简要介绍了热膨胀系数与热历史的关系。通过对普通玻璃、超薄玻璃以及炸板玻璃热膨胀系数的测试,分析比较玻璃板热膨胀系数的差异,得出玻璃正常生产时热膨胀系数曲线的分布状态,对玻璃生产退火工艺制度的调整有重要意义。     

玻璃的退火

用自熔融冷至制品,玻璃六个物理特性阶段的后四个阶段中的结构调整、调整终止和热应力演绎,从微观到宏观阐明了玻璃退火全过程的本质:"两个退火阶段和四种退火状态".由此得到了浮法玻璃退火窑设计的技术路线,指出了该项设计上的弊端,树立了新的设计理念.     

玻璃原板退火温度自动测试及控制装置的研制

红外测温技术应用于玻璃行业有广阔的前景.本文作者在玻璃原板退火温度非接触快速在线测试及控制方面进行研究并得到成功,被评为云南省1984年度科技成果二等奖.本刊特将此成果介绍给读者.     

普通工业玻璃退火与应力的几个问题I.玻璃的退火上下限温度和退火时玻璃中热应力变化的定性描述

对 Tg 温度、结构松弛和退火的上下限温度作了较详细的论述。由于实际的退火工艺规程因产品而异 ,所以实际工艺规程中的退火上下限温度值与理论上退火的上下限温度可以有所差异。特别指出了热制品直接退火工艺与冷制品重热退火工艺的显著区别。在对退火过程中应力生成与变化的分析描述中提出即时应力的概念使退火过程中对应力变化的分析更为明确和简便。文中又借助于图形对两种退火过程中温度、应力的变化作了详细说明。     

退火温度对铁电薄膜钛酸锶钡的影响

用醋酸盐和钛酸酯为原料,采用Sol-Gel工艺在Pt/TiO2/SiO2/Si基片上制备出Ba0.5Sr0.5TiO(3BST)铁电薄膜,然后在650-800℃下对BST薄膜进行退火,研究退火温度对钛酸锶钡铁电薄膜的影响。X射线衍射分析表明:退火温度在750℃以上时,BST薄膜转变成较为完整的ABO3型钙钛矿结构;SEM分析表明:750℃热处理的薄膜颗粒较大,且颗粒生长较好;阻抗分析仪测试表明:750℃退火处理的薄膜介电性能最佳;TEM分析表明:750℃晶粒发育完善、清晰,晶粒与晶粒之间比较紧密,且存在微畴区域。     

玻璃的非线性退火

本文叙述了在非线性冷却制度下进行退火时所测得的瞬时应力和残余应力,在所测得的数据中,尤以瞬时应力与传统退火过程中测得的结果相差较大,但是这个差别可以用近代的退火理论来解释,在近代退火理论中既考虑结构松弛,又考虑应力松弛.文中还叙述了非线性退火的应用前景.例如,只需采用较为简单的非     

薄玻璃的退火

简要分析和探讨了薄玻璃板生产过程中的退火问题,为薄玻璃板的生产提供一定的指导作用。     

高温法兰接头升温速度对垫片应力影响研究

法兰接头内壁升温速度对垫片应力的变化有重要影响。采用ANSYS有限元分析软件对采用柔性石墨垫片的高温法兰接头分别进行了瞬态和稳态的热-结构耦合分析。结果表明,基于两种分析方法的升温后最终垫片应力均降低;升温速度过快会对垫片造成不可逆转的压缩性破坏;对于DN200,PN40无保温层的法兰,其升温速度低于6.8 K/min时,用稳态温度场代替瞬态温度场的热-结构耦合场分析,两种方法垫片应力的最大值误差在5.0%范围内,垫片外侧(考察点处)应力误差约在10.7%以内。     

平板玻璃退火的新方法和对玻璃退火质量的要求

平板玻璃生产品种繁多,本文将以浮法玻璃为主论述玻璃退火,以说明对玻璃退火质量的要求和所用的先进技术的自动控制.     

损伤容限评价硫系玻璃退火温度选择的合理性

硫系玻璃具有塑性变形缺乏以及强度对微缺陷敏感的性能缺点,机械性能差是其作为红外成像系统窗口结构材料的弱点和障碍。退火处理在降低应力、改善光学性能、提高强度、降低脆性以及改善机械性能等方面一直是相对有效的方法。但是,硫系玻璃退火温度选择的合理性一直缺乏行之有效的评价手段。本文以市场认可度高的As40Se60(mol%)硫系玻璃的为例,通过研究退火温度与缺陷容忍能力、能量耗散能力、损伤容限、折射率等参数关系,在不影响材料光学性能的前提下,用损伤容限定量评价退火温度选择的合理性,为硫系玻璃可加工性能的提高及评价提供一种全新的思路。     

原料粒度组成对玻璃熔融速度的影响

Through the experiment of different composition with different grain size of sandstone and limestone, and by means of thermal analysis, X-ray diffraction and heatable stage microscopy observation, the influence of the grain size of sandstone and limestone on the formation of silicate glasses has been studied. The authors proposed that the influence of grain size of sandstone on the formation of glasses can be formalized as N = Kr3. It is a relational expression between the number of unmolten sandstone particles and radius of the grain. Either overground or underground limestone would result in reduction of melting rate of sandstone. In static melting condition (without convective stirring) the optimum grain sizes of limestone and sandstone are 0.28 -1.25mm and 0.1 -0.5mm respectively. When the batch is molten in tank furnaces, the optimum grain size of limestone might be larger due to the elongating of melting time and the stirring of glass melt.     

退火时间及温度对聚乳酸结晶性能的影响

从制品后期处理方面,对聚乳酸(PLA)制品的退火时间和退火温度进行调控,采用广角X射线衍射仪(WAXD)、差示扫描量热仪(DSC)、偏光显微镜(POM)分析了不同退火条件对PLA结晶性能的影响。结果表明,退火能够促进PLA结晶,且退火温度和退火时间都不会改变PLA的晶型。退火温度在110℃时,PLA晶体的晶核密度及生长速率最大,退火时间对PLA结晶的影响较小。退火时间为30 min时,退火温度在90、100、110、120℃下PLA的结晶度(X_c)比未退火的PLA分别增大了25.05%、27.26%、32.72%、28.69%,在退火温度为110℃时,退火10、30、60 min下PLA的X_c比未退火的PLA分别增大了31.76%、32.72%、34.3%。在110℃下退火30 min的PLA晶体完全熔融耗时3.6 min,比90℃下退火30 min的PLA慢1.2 min.     

退火温度对氮化钽薄膜电阻器性能的影响

通过反应直流磁控溅射法在Si片表面沉积氮化钽(Ta N)电阻薄膜,并在空气中进行退火,系统研究了退火温度对薄膜的物相组成、微观形貌、电阻性能的影响。结合X射线衍射(XRD)物相分析、扫描电子显微镜(SEM)形貌分析及电阻性能测试结果,Ta N薄膜最佳退火温度为400~450℃,在此温度范围内退火,可制备出与硅基底附着良好、较小电阻温度系数(TCR,≤±100×10-6/℃)、2000 h老化电阻变化率(ACR)约0.43%的高稳定Ta N薄膜电阻器。