国产第一台ZN—1型载带内引线焊接机

<正> 前言 半导体集成电路自五十年代问世以来,随着芯片的微小型化和可靠性要求不断提高,改进丝焊技术的要求也越来越迫切。载带焊技术是七十年代发展起来的一种新型组装技术,它与传统的丝焊技术相比,除可靠性高、生产效率高、成本低外,还具有减轻     

厚板高强钢激光填丝多层焊工艺

以16 mm厚低合金高强钢11CrNi3MnMoV为实验材料,研究了不同能量输入模式下厚板激光填丝多层焊的焊接工艺特性.设计了窄间隙坡口形式,实现了双光束激光填丝的单道多层焊.通过对比单、双光束填丝焊的焊缝成形特征,确定气孔、未熔合为高强钢厚板激光多层焊的主要缺陷,双光束可有效提高焊接稳定性、降低焊缝气孔,同时明显提高焊丝对中性能;辅助层间保温与热丝技术可有效解决未熔合与层间柬腰过小问题.双光束热丝焊的接头抗拉强度可达母材97%以上,为填丝多层焊的优选工艺.焊缝断口呈现为韧窝型剪切断裂.     

激光液态填充焊与常规激光填丝焊特性的对比研究

针对激光填丝焊过程中的焊丝对入射激光能量的反射、匙孔不稳定、光丝对中精度要求高等问题,以铝合金为材料,对比研究了激光液态填充焊与激光填丝焊的填材熔化与填充特性。结果表明,激光液态填充焊中焊丝依靠电弧的作用熔化,液态金属依托底部固态焊丝的导向流入到熔池中,填充过程连续稳定,降低了焊丝对入射激光能量的反射。相比激光填丝焊,熔化的焊丝端部距离匙孔边缘较远,避免了填材对匙孔的直接冲击,而且熔池尺寸较大有利于气泡逸出,降低了铝合金气孔率,明显提高了高速焊、送丝精度的适应性。     

激光填料焊接技术的发展现状及展望

综述了激光填料焊接技术的分类与特点,阐述了激光填丝焊的优点与发展现状以及存在的问题。     

填丝CO_2激光焊的焊缝成形研究

利用自行设计的填丝激光焊系统,研究了大功率ＣＯ_２激光填丝焊接工艺参数对ＨＡＺ尺寸及焊缝成形的影响。实验确定了最佳的送丝角度范围,发现填丝激光焊的焊缝形状近似呈“Ｘ”形。     

厚膜电路丝焊工艺中的“闭环”研究

现在在标准的和一些细节距丝焊应用中，批量生产时检查焊点质量的方法仍旧一样。现在很多工业所要求的用于确定键合质量的检验方法已证明可以接受并且可靠，它们是焊球剪切、测量焊球直径和焊丝拉力。这些方法可以接受，但是随着半导体领域趋向超细节距丝焊，这些传统方法所得到的数据可能还不够。随着每个电路键合焊丝的增多和焊点尺寸的减小，焊机、焊头、材料和方法之间的影响变得越来越敏感。本文采用“闭环”丝焊方法来研究分析。     

关于混合微电子技术中半导体器件的二次集成技术

本文对混便微电子技术中半导体器件的二次集成技术,从各种结构形式、制作方法及其特点进行了较全面的介绍。文中对丝焊技术、载体技术、倒装技术和悬臂梁技术分别作了扼要介绍。最后,对实际工作中可用的几种结构形式提出了一些看法。     

银键合丝力学性能对键合质量的影响

通过调节微合金元素的含量获得3种具有不同力学性能的银键合丝.利用拉伸试验、键合试验、焊线挑断力、焊球推力测试等手段,研究了银键合丝力学性能对键合质量的影响.结果表明,在延伸率相同的条件下,随着微合金元素含量的降低,3种键合丝的断裂负荷降低,初始模量先减小后增大,键合后焊线挑断力和焊球推力均降低,电极金挤出率先减小后增大.银键合丝初始模量较低时在超声和压力的作用下易于变形,焊线内残余应力较低且第二焊点与引线框架结合较好,因此挑断测试时第二焊点与框架材料界面处不易发生脱离,有利于获得更高的键合成功率.     

半导体器件组装技术的突破——Cu丝球焊将替代Au丝球焊

评述了A1、A1合金、Ag和Cu四种引线材料在半导体器件组装技术中作为球焊键合引线的前途.Cu的情况最喜人,Cu丝焊技术将应用到年导体器件的大批量生产中去.     

多个叠层芯片封装技术

叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性, 提高了电子器件的性能。这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术。文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势、圆片减薄技术、丝焊技术及模塑技术。     

倒装芯片的可修复底部填充技术

板上芯片技术(Chip-on-Board简称COB),也称之为芯片直接贴装技术(Direct Chip Attach简称DCA),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种(其余二种为引线键合和载带自动键合),它将芯片有源区面     

B950CF高强钢超窄间隙激光焊接头组织对残余应力的影响

超窄间隙激光填丝焊(Ultra-narrow gap laser welding, Ultra-NGLW)是一种先进的厚贝氏体钢焊接技术。通过数值模拟和X射线衍射法,分析了超窄间隙激光填丝焊接头残余应力的分布和变化,结果表明:在不同厚度(20,50,70 mm)的超窄间隙激光填丝焊接头的表面,残余应力均呈"W"形分布。利用微型剪切试验,分析了显微组织对接头残余应力的影响:熔合线处形成的马氏体脆硬组织使接头形成了"软-硬-软"的夹心组织,导致接头的应力分布与一般的焊接接头不同,而多层填丝焊的特殊工艺导致接头中间层的应力增加。     

ZL114A铝合金激光填丝焊接工艺及显微组织研究

对ZL114A铝合金进行了YAG激光填丝焊接实验,研究了激光焊接工艺参数与焊缝成形质量的关系,并利用光学显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)等实验方法分析了ZL114A激光填丝焊接接头的显微组织,讨论了焊接熔池的冶金产物.结果表明:ZL114A铝合金激光填丝焊的功率密度阈值比非填丝激光焊略高,当激光的功率密度超过阈值时可以获得成形稳定的焊缝;焊缝主要组成相为α(Al)、共晶Si和Mg2Si.     

微波多芯片组件中的微连接

实现微波多芯片组件(MCM)电气互连的微连接技术是MCM组介绍微连接的三种基本方式丝焊键合、凸点倒装和载带贴装,侧重介绍了各连接方式的优势和连接形式并进行了分析.     

无铅焊锡的对策

随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展．伴随着锡丝的无铅化、锡焊接变得更困难了，因此必须重新研究焊接方法。在SMT再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域．微细化程度高且多种多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务之急。     

激光-MIG复合焊接工艺参数对焊缝形状的影响

本文以激光-MIG复合焊焊接工艺参数对焊缝形状的影响为出发点,对复合焊进行了初步的研究。实验研究了激光与电弧之间的距离、离焦量、焊接速度、送丝速度、电弧的类型以及激光的倾斜角度等工艺参数对复合焊焊缝的熔深熔宽的影响。实验表明,激光与电弧之间的距离(DL A)对复合焊的熔深影响较大,在DL A为2mm时,熔深达到最大。离焦量主要是通过影响能量密度来影响熔深和熔宽,在离焦量为+2mm时熔深达到最大,不同于单独激光焊负离焦时熔深最大。焊接速度有一个合适的范围,在这个范围内随着焊接速度的增加,熔深熔宽减少。送丝速度对复合焊的焊缝形状影响最大,送丝丝度较小时焊缝形状类似于单独激光焊;送丝速度过大电弧等离子体屏蔽激光,焊缝形状类似于MIG。激光的倾斜角度对复合焊的焊缝熔深熔宽也有一定的影响,当激光的倾斜角度为10oC时,熔深达到最大熔宽最小。     

等离子清洗在混合集成电路上的应用

混合电路装配工艺过程中产生的溶剂残余物,剩余的光刻胶,氟离子和树脂崩溢都会使器件表面污染,影响芯片粘接和丝焊强度。利用等离子清洗技术能够清除混合电路键合区上的有机污染物,本文通过引用三种不同直径焊丝的实验数据来说明混合电路在键合前使用氩气等离子清洗前后丝焊键合拉力平均值和失效模式,从这些数据中可以得出结论：等离子清洗能大大提高混合电路产品的产量和质量。最后对氩气和氧气等离子两种清洗工艺进行了比较。     

GaAs/AlGaAs多量子阱红外探测器的电极引接损伤研究

从柱形流变模型出发讨论了压焊引接电极时受压面的压强分布、压力损伤半径和深度以及超声压焊时的损伤,并讨论了GaAs/AlGaAs多量子阱红外探测器的超声压焊的压力损伤和In球熔焊的Au丝力损伤。     

台湾奥斯达电子仪器——TOS2100电线插头测试器

铝线邦定机焊头垂直上下运动．二焊自动．一焊二焊瞄准高度跳线线距实现数字控制。从而保证了焊接质量稳定．焊点控制精确、焊线质量重复率高、拱丝高度一致性好。焊接数度快（3-4K／h）．本机特有的多焊线记忆功能能使之在高端产品的应用上得心应手．满足了客户对产品高性能要求。     

CO2激光填丝焊接30CrMoSiA钢的实用化研究

用上海团结普瑞玛激光设备公司的SLC-X1225-H型激光焊接机,配置数控送丝系统对厚为2～6mm的30CrMoSiA钢作了激光填丝拼焊的焊接试验。研究了激光功率、材料厚度、焦点位置、喷嘴高度、送丝速度、保护气体等参数对焊接速度、熔透率和焊接质量的影响。