超支化环氧树脂的合成及其改性环氧树脂导热胶性能研究

以偏苯三酸酐(TMA)和二缩三乙二醇(TEG)为原料合成了端基为两个羧基、一个羟基的AB2型单体,用TMA为核,采用一步法制备了新一代超支化聚酯,然后在相转移催化剂下与环氧氯丙烷反应进行端基环氧功能化制备了超支化环氧树脂HTTE-1。利用HTTE-1与Al2O3纳米粒子复合改性环氧树脂制备纳米复合材料,并对其性能进行了研究。结果表明:所得三元纳米复合材料体系的韧性优于单独填充纳米粒子体系,热导率提高。     

超支化聚酯改性纳米SiO2/环氧树脂的介电特性

为改善纳米SiO_2与环氧树脂(EP)的界面性能及复合材料的介电参数,通过超支化聚酯协同偶联剂处理对纳米SiO_(2.)进行表面接枝,制备不同配比的纳米SiO_2/EP复合材料,研究不同改性方式及SiO_2含量下复合材料的介电特性。X射线光电子能谱及傅里叶红外光谱分析表明,端羧基超支化聚酯经100℃、40 min共混反应可成功接枝至纳米SiO_2表面;材料断面扫描电镜分析表明,质量分数为10%掺杂时,经超支化表面接枝改性的纳米SiO_2在EP溶液中不易团聚;热刺激去极化电流测试表明,纳米复合材料内部出现0.86～1.15 eV深陷阱;质量分数为7%掺杂比例下,复合材料的交流击穿电场强度比单纯偶联剂改性方式提高了19%;质量分数为5%掺杂比例下,工频下材料的介质损耗因数和介电常数分别下降至0.58%和4.38;研究结果表明超支化聚酯处理可在纳米SiO_2表面引入超支化基团。长链自由基的引入可抑制纳米SiO_2团聚,增强无机粒子与环氧基团的结合强度,并在纳米SiO_2/EP界面区域引入深陷阱,进而显著改善复合材料的介电特性。     

超支化聚酯改性纳米BaTiO3/EP复合材料的性能研究

为获得具有低损耗、较好击穿及导热性能的高介电常数材料,采用超支化聚酯协同偶联剂改性BaTiO_3,以环氧树脂EP为基体制成复合材料,对比研究不同填充量,不同改性方式下复合材料的介电、击穿、导热性能。微观分析表明,超支化改性BaTiO_3后提升了其在EP中的分散性及相容性,改善了团聚缺陷。超支化改性BaTiO_3/EP复合材料的相对介电常数显著提升,在1 kHz下、BaTiO_3质量分数(ω(Ba Ti O3))为60%时达到了37.1,虽然比偶联剂改性BaTiO_3/EP复合材料的相对介电常数下降了10%,但其介质损耗角正切却降低了31%;ω(BaTiO_3)=60%时,其交流击穿场强比偶联剂改性BaTiO_3/EP复合材料的击穿场强提高了22.7%;导热系数在ω(Ba Ti O3)=60%时达到最高的0.383W/(m·K),比同质量分数偶联剂改性方式提高了31%。以上结果表明,超支化聚酯协同偶联剂改性BaTiO_3能够增强界面作用,削弱界面极化,降低电荷迁移率,提高复合材料的综合性能。     

尼龙6共混改性环氧树脂复合材料的性能研究

采用偏苯三酸酐(TMA)对环氧树脂进行预固化处理,将预固化的环氧树脂与不同比例的尼龙6(PA6)共混挤出得到复合材料。通过力学性能测试和热重(TG)分析研究了PA6对复合材料力学性能与形态结构的影响。结果表明:当m(EP)/m(TMA)=100∶12时复合材料体系的拉伸性能和冲击强度均优于相同条件下m(EP)/m(TMA)=100∶24的体系;尼龙6的加入可以提高复合材料的力学性能和热性能。     

超支化聚酯改性纳米氧化钇/环氧树脂的等温固化动力学

采用等温差示扫描量热法（DSC）研究端羟基超支化聚酯改性纳米氧化钇(Y2O3-g-HBPE)对环氧树脂(EP)等温固化行为的影响,采用Kamal方程分析体系的固化动力学。结果表明：EP及EP/Y2O3-g-HBPE体系的固化机理均含有自催化机理;Y2O3-g-HBPE的加入使环氧树脂体系的固化速率常数k1、k2增大,同时使固化活化能增大。     

尼龙6低聚物改性PVC的研究

研究了尼龙6低聚物的添加量对改性聚氯乙烯(PVC)材料的拉伸强度和流变性能的影响;通过热失重分析和常规温度下的热稳定性实验,表征了改性前后PVC材料的热稳定性;借助红外谱图和实验分析,探讨了改性剂与PVC的作用机理。结果表明,随着尼龙6低聚物添加量的增多,改性后PVC材料的拉伸强度呈上升趋势,流动性呈下降趋势。     

聚酯增韧环氧树脂灌封胶的研究

介绍了用聚酯树脂来改性环氧树脂组合物。并对其进行冲击强度、热重分析等测试。结果表明,该组合物具有较好的机械特性、热稳定性和工艺特性。用该聚酯来对环氧树脂进行增韧具有良好的效果。     

超支化聚芳酰胺接枝氮化硼/环氧复合材料的制备与性能研究

采用两步法将超支化聚芳酰胺接枝到氮化硼粒子表面,并将其掺入到环氧树脂中,制备了一系列复合材料,并对复合材料的微观形貌、玻璃化转变温度、导热性能及电气强度进行了测试研究。结果表明:超支化聚芳酰胺接枝氮化硼粒子在环氧树脂中有较好的分散性,复合材料的电气强度、玻璃化转变温度和导热系数均得到了提高。     

环氧树脂增韧改性研究的新进展

针对环氧树脂固化后内应力大、抗冲击性差、耐湿热性差及剥离强度低等缺点,介绍了环氧树脂增韧改性的3个主要途径,综述了国内、外近年来利用有机硅、橡胶弹性体、热塑性树脂、互穿网络、无机纳米填料以及柔性固化剂等方法增韧环氧树脂的新进展。     

星形聚醚环氧树脂/双酚A环氧树脂体系的力学性能研究

合成了一种新型星形聚醚环氧树脂，用以改善双酚A环氧体系的综合性能。用FTIR光谱和化学分析法，表征了其结构组成。通过冲击试验、拉伸试验、弯曲试验和扫描电镜(SEM)观察等方法，研究了星形聚醚环氧树脂对E-44环氧树脂的改性作用；结果表明，改性后的环氧树脂体系冲击强度显著提高，并且拉伸强度、弯曲弹性模量降低较少；改性环氧树脂体系的冲击断面有明显韧性断裂特征。     

蒙脱土改性环氧树脂复合材料的制备及性能研究

采用长链烷基季胺盐对蒙脱土进行有机改性,将改性后的蒙脱土与双酚A型环氧树脂以及酸酐固化剂充分混合固化制得复合材料。利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)对材料的微观结构进行表征,并对材料的力学性能、热性能进行了研究。结果表明蒙脱上的加入使得复合材料的力学性能和热性能与纯环氧树脂固化物相比有不同程度的提高。     

高频下纳米二氧化硅 /环氧树脂复合材料的介电特性研究

采用溶剂一超声波法较好的实现了纳米SiO2的分散,用透射电子显微镜(TEM)观测了纳米SiO2在丙酮中的分散状态。制备了纳米SiO2／环氧树脂复合材料,研究了电场频率与复合材料介电常数和介质损耗的关系。结果表明：纳米SiO2/环氧复合材料的介电常数随电场频率的升高而逐渐降低,随纳米SiO2含量的增加而增大;复合材料的介质损耗随着频率的增高而增加,在高频区变化缓慢。     

聚酰亚胺改性环氧胶粘剂的研究进展

在19篇参考文献基础上综述了近几年来用不同聚酰亚胺如双马来酰亚胺、聚酰胺酸、聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺等对环氧树脂进行的耐热性、韧性及加工工艺等方面的改性研究进展，指出今后的研究方向是确保耐热性的前提下，提高韧性等综合性能。     

聚醚多元醇分子量对环氧树脂增韧效果的研究

为了开发新型实用的环氧树脂增韧剂，合成了一种新型聚醚多元醇。试验结果表明，聚醚多元醇的分子量(羟值)对固化体系的初期粘度等性能没有影响，对固化体系的力学性能、断裂韧性和热性能等有较大影响。与未改性的环氧树脂相比，用FH聚醚多元醇改性环氧树脂的冲击强度增加124％，断裂韧性比增加89％，断裂能比增加260％。     

含磷环氧树脂/纳米氢氧化铝阻燃体系的研究

合成了反应型阻燃剂9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO),与环氧树脂反应将阻燃元素磷引入到环氧树脂分子结构中,合成了阻燃的含磷环氧树脂。利用DTA研究了含磷环氧树脂／纳米氢氧化铝(ATH)等组成的阻燃环氧树脂体系的固化反应动力学,表观活化能△E为68.23kJ／mol,反应级数n为0.90。应用TGA初步评价了体系阻燃性能,700℃时成炭率15.73％,计算氧指数为24,初步表明有较好的阻燃效果。     

氰酸酯/环氧复合体系弹性波纹板的制备及性能研究

合成制备了氰酸酯 /环氧复合树脂体系,对该体系的合成工艺及物理性能进行了研究,并考察了温度及催化剂用量对复合树脂反应活性的影响.以 E-玻璃纤维布为增强材料、氰酸酯 /环氧复合树脂为粘结剂制备了发电机定子槽内固定用弹性波纹板,研究了不同体系的树脂及树脂含量对波纹板的变形应力和波峰变化率等性能的影响.结果表明,氰酸酯 /环氧复合树脂体系弹性波纹板完全满足 SIEMENS、 GE公司同类产品技术要求,达国内先进水平.     

包封材料的改进及其对压敏电阻大电流耐受性能的影响

为了满足IEC和国标对避雷器阀片大电流冲击耐受性能指标的要求，通过对环氧树脂配方及工艺的调整，研制了新型环氧包封材料，使环氧树脂与氧化锌瓷体的热膨胀系数更加匹配，大幅度提高氧化锌压敏电阻阀片大电流冲击耐受性能。     

环氧树脂/封闭型聚氨酯的微波固化及其力学性能研究

研究了环氧树脂(EP)／苯酚封端异氰酸酯预聚物(PU)体系在交联剂二苯甲烷二胺(DDM)存在下的微波固化过程以及微波功率对固化试样的弹性模量和拉伸强度的影响。研究结果表明，在420W微波照射30min,体系的弹性模量为975MPa,拉伸强度25.7MPa,而同样体系在120℃加热固化6h，弹性模量为952MPa，拉伸强度23.9MPa。由此可见,微波固化不但大大缩短了体系的固化时间，而且具有较高的强度、模量。     

有机硅改善环氧树脂性能的研究

为提高综合性能，用少量有机硅树脂对环氧树脂进行改性，然后利用多功能电子能谱研究复合体系中有机硅树脂的迁移特性，研究有机硅与环氧树脂复合体系的介电温谱和动态力学性能。结果表明，在环氧树脂复合体系中，有机硅树脂具有表面富集趋势；随着硅树脂浓度的增加，相对介电常数减小，介质损耗因数在低温区无明显改变，而在高温区则有较明显的增大；贮能模量随硅树脂浓度的增加而降低，损耗模量峰值随之而升高。