T-ZnO晶须增强环氧树脂复合材料的抗静电性

研究了T—ZnO晶须增强环氧树脂复合材料的抗静电性。结果表明：具有半导体性的T—ZnO晶须在复合材料中，相互搭接形成导电通路，以价带传导方式传导电荷，而起抗静电作用，使环氧树脂材料的体积电阻率降低了8个数量级，用比表面因子修正了网络形成临界体积分数模型。T—ZnO晶须的网络形成临界体积分数(0．057)是球形粒子的网络形成临界体积分数(0．38)的1／10。     

钛酸钾晶须及硫酸钙晶须改性环氧树脂

应用硅烷及钛酸酯等偶联剂对钛酸钾晶须及硫酸钙晶须进行表面处理，考察晶须对环氧树脂力学性能、工艺性等的影响。研究表明，钛酸钾晶须经硅烷偶联剂处理后，能很好地改善复合材料的性能，硅烷的表面处理效果较钛酸酯的好。钛酸钾晶须添加到环氧树脂中后，材料的弯曲强度随晶须含量增大逐渐增大，在晶须含量为8％时达到最大值，之后性能稍有下降；材料的弯曲模量随晶须添加量的增加逐渐增大，冲击强度稍有降低。体系中添加硫酸钙晶须后，材料的性能也得到一定程度的提高。硫酸钙晶须对环氧树脂工艺性的影响较钛酸钾晶须小。SEM表明，晶须经合适的偶联剂表面改性后，与树脂基体的界面粘接得到有效改善。     

铝掺杂氧化锌晶须/环氧树脂抗静电性能研究

采用新的铝掺杂方法,降低了氧化锌晶须的本体电阻率;研究了铝掺杂对氧化锌晶须电阻率的影响。含20%掺量的氧化铝使氧化锌晶须的表面电阻率从107~108Ω降低到1·6×106Ω,体积电阻率从108~109Ω·cm降低到7·1×105Ω·cm;研究了铝掺杂氧化锌晶须对环氧树脂抗静电性能的影响,铝掺杂氧化锌晶须的添加量为8%,使涂层的表面电阻降低到7·2×1010Ω。     

碳酸钙晶须改性环氧树脂胶粘剂的研究

以碳酸钙(CaCO3)晶须为EP(环氧树脂)胶粘剂的增强填料,研究了填料种类、含量及表面处理方法等对EP胶粘剂性能的影响。结果表明:在其他条件保持不变的前提下,未改性CaCO3晶须可使EP胶粘剂的拉伸剪切强度提高10%~80%,耐热性略有提高,其外推起始热分解温度为370℃;对CaCO3晶须用质量分数为1%的硅烷偶联剂进行表面处理后,其可使EP胶粘剂的拉伸剪切强度提高30%~110%;CaCO3晶须是一种应用前景良好的胶粘剂用增强填料。     

环氧树脂的改性研究进展

概述了近年来利用互穿网络法、液晶增韧法、纳米粒子增韧等改性环氧树脂的新方法。     

偶联剂对T-ZnO晶须/环氧树脂复合材料的影响

研究了偶联剂KH－560对T－ZnO晶须／环氧树脂复合材料的影响。结果表明：偶联剂KH－560分子一端通过化学键进入环氧树脂的大分子中，另一端与T－ZnO晶须形成较强的氢键，在晶须与基体之间形成有效界面层，起到桥接基体与晶须和吸收能量的作用，有利于T－ZnO晶须起增韧增强作用。偶联剂在晶须表面形成薄层有利于提高材料的拉伸和弯曲强度，而较厚层可形成柔性的缓冲区，有利于吸收应力，提高压缩和冲击性能。     

表面化学改性碳酸钙晶须对环氧树脂杂化材料的结构性能影响

利用硅烷偶联剂对碳酸钙晶须表面进行化学改性,研究了表面改性对环氧树脂/碳酸钙晶须复合材料的结构与性能的影响。研究结果表明,表面化学改性能够增加环氧树脂与碳酸钙晶须的相容性,增强碳酸钙晶须与环氧树脂之间的相互作用,改善碳酸钙晶须在环氧树脂中的分散。碳酸钙晶须与环氧树脂之间的界面相互作用是复合材料能够大幅度提高冲击强度的主要原因。     

环氧树脂改性技术研究进展

概述了环氧树脂的改性技术。介绍了用橡胶弹性体、热塑性树脂、刚性粒子、核壳型结构聚合物来增韧环氧树脂 ,以及环氧树脂绝缘性、耐湿热性和阻燃性等的改进方法。     

硫酸钙晶须对E-44环氧树脂的微结构与力学性能的影响

以E-44环氧树脂为基体,硫酸钙晶须（CSW）为增强材料制备了硫酸钙晶须／环氧树脂复合材料,研究了不同硫酸钙晶须含量对复合材料的拉伸强度、弯曲强度、磨损量及耐热温度的影响。结果表明,复合材料的力学性能、磨损量及耐热性均有所提高,拉伸强度和弯曲强度分别提高了25％、51％,磨损量降低了54％,耐热温度提高了7．9℃。由SEM表明,试样断面光滑,属于脆性断裂。     

纳米材料改性环氧树脂涂料的研究进展

介绍了纳米材料改性环氧树脂涂料方面的研究进展,包括聚酰胺树枝状大分子共价功能化氧化石墨烯纳米改性环氧涂料、植酸改性氧化石墨烯水性环氧防腐涂料、氨基功能化石墨烯纳米改性环氧涂料、Ti₃C₂/石墨烯环氧杂化涂料、化学键合纳米二氧化硅/环氧自愈合涂料、锌包裹长石纳米改性环氧涂料、双重改性六方氮化硼水性环氧涂料、Fe₃O₄包覆氮化硼纳米改性环氧涂料、类沸石咪唑骨架材料(ZIF-8)改性环氧复合涂料、磷酸锌/聚吡咯功能化氧化石墨烯环氧涂料、球形锌掺杂聚吡咯纳米粒子功能化氧化石墨烯环氧涂料等。     

钛酸钾晶须表面改性及增强环氧树脂研究

采用表面包覆法对钛酸钾晶须(PTW)进行包硅处理,并用硅烷偶联剂KH550和KH560对包硅后的PTW进行表面改性,利用扫描电子显微镜和X射线荧光光谱对PTW进行分析。制备了环氧树脂(EP)/PTW复合材料,考察了改性方法、晶须含量、偶联剂种类等对复合材料拉伸强度、弯曲强度的影响。结果表明,KH560改性后的PTW能够较好地分散于EP中,对拉伸强度能够起到增强作用,当PTW用量为5份时,复合材料拉伸强度达到最大值45.33 MPa,断裂伸长率为3.19%,弯曲强度为171.41 MPa。     

聚醚型聚氨酯增强增韧环氧树脂的研究

用聚丙二醇(PPG400,PPG1000)与异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)反应制备了聚氨酯(PU)预聚体,然后通过与环氧树脂(EP)的加成反应和环氧树脂的固化反应将聚氨酯引入环氧固化物网络,并研究了两种聚醚型聚氨酯对环氧树脂的改性效果。结果发现,聚氨酯的引入不但起到了增韧的作用,而且使体系的强度有了很大的提高。随聚氨酯用量增大,PU/EP材料拉伸强度、弯曲强度、冲击强度均先增大后减小,过多的聚氨酯用量导致其不能接人环氧固化物网络;分子链较短的PPG400型聚氨酯的改性效果优于PPG1000,PU与EP的质量之比的最佳值为15%～20%;1,4-丁二醇/三羟甲基丙烷的引入能够使体系中聚氨酯分子链增长并交联成网状,但并不能进一步提高PU/EP材料的强度和韧性。     

环氧树脂改性方法研究进展

介绍了利用橡胶、有机硅、热致性液晶聚合物、互穿网络聚合物、核壳聚合物、纳米粒子、丙烯酸、腰果酚、微胶囊等改性环氧树脂的方法及其最新进展。     

环氧树脂的改性研究进展

环氧树脂（EP）是一类应用非常广泛的热固性树脂,在国名经济的发展中占有重要地位,本文综述了改性环氧树脂的最新研究状况,概述了环氧树脂的耐热改性、增韧改性以及阻燃性方面的研究进展,并对环氧树脂改性的新方法进行了展望。     

环氧树脂改性水性聚氨酯的研究

通过引入环氧树脂（EP）使水性聚氨酯中具有了交联结构，涂膜的耐水性，耐溶剂性以及机械性能都得到提高。研究了EP的引入方法及其用量对分散体和涂膜性能的影响。     

环氧树脂改性PET的研究

选取环氧树脂(EP)作为改性剂,在双螺杆挤出机中对聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)进行熔融扩链。研究了EP含量对复合材料力学性能和结晶性能的影响,并用红外光谱法探究了反应机理。结果表明:随着EP含量的增加,复合材料的冲击强度和拉伸强度呈上升趋势;EP的加入促进了PET的成核能力,但结晶度随着EP含量的增加而下降。通过红外光谱可以明显看出:EP的加入生成了新的羟基。     

环氧树脂的改性研究进展

介绍了环氧树脂的特性和环氧树脂改性的主要趋势-提高环氧树脂的韧性,分别论述了橡胶类弹性体增韧环氧树脂、热塑性塑料增韧环氧树脂、热致液晶聚合物增韧环氧树脂、柔性链段固化剂增韧环氧树脂、无机纳米材料改性环氧树脂以及互穿网络(IPN)结构的环氧树脂体系等环氧树脂增韧改性的方法.同时,对聚氨酯的特性、用聚氨酯改性环氧树脂的六种方法以及互穿聚合物网络技术,进行了较为详细的介绍,并分析了改性环氧树脂目前存在的技术问题.     

含环氧键的液晶高分子改性环氧树脂的研究

利用自制的含有环氧键的液晶高分子对环氧树脂/芳香胺固化体系进行改性,对改性样品进行了测试.对比改性前后环氧树脂性能,发现含环氧键的液晶高分子能显著提高环氧树脂的韧性,并对环氧树脂的耐热性也有较大程度的改善.采用SEM分析了改性环氧树脂体系的断面结构.     

树脂合金化增韧改性环氧树脂研究进展

综述了EP的树脂合金化增韧改性;介绍了近年来EP增韧方法及相应的增韧机理研究进展;着重讨论了橡胶类弹性体、热塑性树脂、热致液晶聚合物、互穿网络结构、纳米粒子和核壳聚合物等增韧改性EP新技术。