加固服务器散热系统的降噪设计

基于对加固服务器的散热系统设计方式,以实际工作环境-40℃～60℃为温度控制策略的基点,研究散热系统的散热形式,在实际环境的工作温区下,在满足散热系统散热需求下,选取合适风扇档位,便于控制不同温区的噪声,有利于实现良好降噪效果,提高散热系统的利用率。通过计算仿真不同档位与散热系统最高温度的关系,确定最终风扇控制策略,实现不同温区的降噪效果,仿真结果与试验结果比较吻合。在工艺设计方面通过减震垫安装、风扇罩添加吸音材料为加固服务器散热系统的降噪进一步提供相应措施,可以有效降低散热系统噪声。     

ATCA刀片式服务器散热方案的优化设计

ATCA是国际工业计算机协会(PICMG)颁布的新一代工业计算机的技术规范,正在被广泛应用于下一代通信网络和云计算数据中心的开发设计。由于对数据处理、数据交换和数据传输能力的要求不断提高,ATCA系统的容量、集成度和功率密度都在不断增加。要保证ATCA系统的稳定可靠运行,必须对系统散热方式进行优化设计。将结合一款高性能ATCA刀片式服务器的散热设计,论述散热设计的优化方法,提供散热设计的参考模型。     

基于热管技术的矿井透地通信主机散热结构设计

为解决透地通信系统主机散热问题,基于热管技术设计了矿井透地通信主机散热结构,采用数值计算方法研究了热管散热结构传递热阻,结果表明,该散热结构能满足主机散热性能要求;采用数值仿真得到了热管散热结构的温度场云图,结果与数值计算十分吻合。样机温度监测试验验证了设计的正确性。     

散热无处不在 Thermaltake(Tt)M5机箱“侧板风暴”

作为PC散热领域的权威品牌,曜越科技Thermaltake（Tt）除了坚持不懈的为广大玩家设计和研发散热性能更优异的散热器,对机箱和电源产品的散热能力也相当注重。曜越科技Thermaltake（Tt）认为,除了CPU、显卡等“发热量大户”的散热之外,系统散热也是不容忽视的问题,Thermaltake（Tt）作为系统散热的专家当然不会对此忽视,比如这款在设计上综合了不同玩家散热需求的经典机箱M5。     

空间太阳能电池阵列模拟器的散热系统设计

针对大功率空间太阳能电池阵列模拟器的小型化要求,设计了一种2U机箱内实现2 400 W功率的高功率密度强迫风冷散热系统。该散热系统采用模块化结构,将整个机箱结构分为线性、投切和Vicor三部分分别建立独立的散热风道,重点研究投切和Vicor两部分的收缩型风道的优化设计。风道优化设计后的散热系统能够满足该设备的大功率散热需求,可将元器件的最高壳温控制在88℃,并通过有限元仿真和热实验进行验证,设备内器件都能够安全可靠地工作。     

基于IGBT的功率变换器散热设计与研究

本文对IGBT功率变换器设计中强制风冷散热方式进行了研究。应用ICEPAK软件搭建系统热仿真模型,并对散热器结构参数和风量进行仿真分析与优化设计。在此基础上,试制一套强迫风冷散热系统,通过对计算和仿真结果与试验测试结果的对比,验证了散热系统热阻计算方法和热仿真模型的合理性与实用性。     

除此之外

聊聊其他散热方式 在此之前．我们讨论的主要是PC机的风冷却主动散热方式．内容包括机箱设计以及各关键部件散热器等等。其实除此之外．还有很多相对比较极端的散热方式。在这些看起来比较极端的散热方式中．最为平常的是水冷散热系统。除了水冷散热系统．还有油冷却散热、液氮散热等等十分夸张的散热方式。     

基于虚拟仪器和模糊控制的液冷控制系统设计

液冷控制系统能够为机载电子设备在地面试验时提供稳定的散热条件,有效保证了被测设备的正常工作.针对不同机型的多种电子设备的散热问题,以虚拟仪器构造思想作为指导,设计并实现了PC-DAQ(插入式数据采集卡)架构的液冷控制系统,整个系统由管路系统、硬件系统和软件系统三大部分构成.另一方面,为了提高该系统的制冷效果,结合了工程实践经验,采用模糊控制策略,控制三通阀门开度,以调节流经飞机散热冷板的冷却液的比例,从而达到有效散热的目的 .经过地面实验的验证,系统运行稳定可靠,满足各项技术指标,达到了设计要求.     

浪潮单路双核产品系统散热降噪设计

散热技术并不是简单地针对CPU发热功耗所采取的措施,它还必须涉及到主板、机箱等其他部件以及整个系统的布局,而且还要考虑到由于散热所带来的噪音、电磁兼容性等其他指标。浪潮服务器开发人员在新一代单路双核产品散热降噪方面,进行了较为全面的设计考量。围绕以下四个指标进行了反复的测试研究改进工作。四个指标是:”冷“即温度低;”静“即噪音低;”气“指空气的流向、流速和分布;”度“是散热设计的整体把握。新单路双核产品的系统散热设计很好诠释了以上散热技术特点,产品散热方案从机箱内部风道设计(气流运动方向、噪声控制)、散热…     

防爆变频器水冷散热系统研究

根据井下大功率防爆变频器的特点,设计了防爆变频器水冷散热系统。该系统采用防爆壳体内部散热风机冷却+外部循环水系统冷却的散热方式,可将水箱中水温控制在某一范围内,保证变频器的进水温度,从而降低变频器腔内的发热量。测试结果验证了该系统的有效性。     

硬件新宠

全副武装的丽台FX5800显卡GeforceFX的官方散热系统一直为广大发烧友所不满，尽管效能强大，但是由于其一来体积巨大，需要占用两个插槽，二来噪音相当大。于是散热器厂家和显卡厂家都纷纷设计自己的Geforce官方散热方案，一向都有专利散热系统的丽台也是如此，其最新推出的GeForceFX5800Ultra显卡Win鄄FastA300UltraTDMyVIVO就采用了丽台独家设计的TwinTurbo-II散热系统。这个散热系统采用一边进风，一边出风，完全静音设计，这款显卡搭配了128MBDDR2SDRAM，同时配备D-Sub15和DVI-I接口。窈窕戴尔新款Dimension一体化PC…     

风机在加固计算机中的应用与研究

为了解决加固计算机强迫风冷散热系统中风机如何选型的设计问题,结合具体加固计算机的散热风道结构,提出了风机选型设计计算方法,给出了具体的风机选型设计实例.利用计算机辅助热分析软件ANSYS Icepak,给出了软件设定中风机具体参数的设定方法.对风机在加固计算机的散热特性进行了分析模拟,通过对实际分析模拟结果的对比,得出了在加固计算机散热系统中和自身之间风机稳定工作点存在的差异.根据实际的分析模拟结果,对加固计算机的风机安装和风道结构进行了结构优化,从而表明了加固计算机的结构设计与风机散热特性之间的制约关系.     

极致散热 Thermaltake V9机箱

630元010-82883159超强散热性能,外观时尚,专为游戏玩家设计Thermaltake机箱一直以性能和品质著称,近期Thermaltake推出的V9机箱,便是一款针对游戏玩家设计的新品,在散热方面有出色的表现,确保游戏玩家在使用高频处理器以及高端显卡时系统散热无忧。V9机箱采用中塔式设计,全黑色调,     

“被动”的散热片

风冷散热器有三大设计要点——吸热、储热、散热。“主动”的风扇系统仅仅与散热环节挂钩，而“被动”的散热片才是真正影响吸热、储热以及部分散热性能的重要因素．一款品质优秀．效果出众的风冷散热器与其设计巧妙、选料精良的散热片是分不开的。     

FPGA与DSP信号处理系统的散热设计

随着系统性能的不断提升,系统功耗也随之增大,如何对系统进行有效的散热,控制系统温度满足芯片的正常工作条件变成了一个十分棘手的问题。通常使用风冷技术对系统进行散热。采用风冷技术时要重点考虑散热效率问题,一般可以通过使用较好的导热材料和增大散热面积来实现,但这就带来了系统成本的提高和体积的增加,因此必须选择最优的结合点。另外,要充分考虑热量传播的方向,使其在以尽可能的路径传播到外界的同时,能够保证热量远离那些易受温度影响的器件。现在,一些公司也推出了进行系统散热设计的辅助工具,大大提高了系统设计的可靠性。     

华硕GeForceGTX580DirectCUII显卡预览

不久前,华硕设计的GeForceGTX580DirectCUII显卡被媒体曝光。无论是做工、散热、还是个头,它的目标都是剑指全球最强单芯片显卡。为了实现这一目标,华硕对其进行了全面地改进。华硕GeForceGTX580DirectCU13显卡配备了全新的散热系统。这套散热系统采用5条铜质热管搭配大尺寸铝制散热片,     

产品

ASUS最新推出的海神78散热器采用垂直式内置散热风扇设计．即将散热风扇安装在两组散热鳍片中间。这种方式可以将CPU附近风路调整成与系统风路一致的前后方向．而不是传统的上下方向。这样做的好处是可以利用系统风路加速CPU周围的散热效率。     

缓解笔记本散热压力

散热始终是制约笔记本性能发挥的瓶颈所在,对喜欢长时间游戏的玩家而言,哪怕是降低2℃~3℃也能换来更稳定的系统运行环境。那么,除了散热底座之外,我们还有哪些改进笔记本散热的手段呢?出于成本考虑,绝大多数笔记本散热模块的设计初衷只是"够用就好"。想提高本本的散热效果,往往还是需要我们自己通过购买外设(如散热底座或抽风式散热器),或     

你没玩过的新结构：RTX鑫谷走线王C2机箱

为了更好地为系统散热．PC业界一直在对机箱的内部结构设计进行改良。从38℃机箱到TAC2．0机箱．从多风扇散热到垂直散热结构．无不是为了提高机箱的散热能力。如今又有一家厂商提出了新的RTX结构,代表作就是鑫谷走线：FC2机箱。     

TCL T21——夏日也清凉

对12.1英寸之类的小尺寸笔记本电脑来说，散热是个不容回避的问题。如果想要在炎炎夏日免受散热和噪音问题的困扰，TCL新推出的12.1英寸Napa机型T21值得推荐。除了采用更易于系统散热的全铝镁合金机身．T21还充分地考虑了机身内部的散热结构．特地将系统风扇设计在硬盘右下部位，以达到在为处理器散热的同时，辅助内存和硬盘的散热的效果。同时，由于T21具备散热风扇智能调速功能．在散热任务比较轻松的时候，风扇能自动降速．