不同还原体系银油墨打印对聚酰亚胺基板化学镀铜制备印制电路板的影响

先在普通打印机上用活化导电银油墨将线路图打印在聚酰亚胺(PI)基板上,固化后再化学镀铜制得印制电路板(PCB)。研究了导电银油墨的还原剂对不同体系镀液化学镀铜层厚度、导电性、结合力和抗氧化性的影响。结果表明,油墨的还原剂相同时,甲醛体系化学镀铜层的综合性能优于乙醛酸镀液。导电银油墨的最佳还原剂为丙酸,即油墨的最佳配方为:丙酸0.5 mol/L,Ag NO3 0.5 mol/L,10%(质量分数)OP乳化剂适量。采用0.5 mol/L丙酸油墨–甲醛镀液体系制得厚度为3.10μm的铜镀层,其抗氧化时间为44 s,电阻率为1.00×10-7?·m,与PI基板间的结合力良好,综合性能最佳。     

印制电路板用UV光固化材料

介绍了国内外印制电路板工业的现状,同时也提出了用于印制电路板生产的ＵＶ固化材料,如光固油墨,干膜,光成像油墨和电沉积光致抗蚀剂。     

多法联合处理印制电路板生产厂含铜废水

联合使用中和沉淀、混凝沉淀和硫化沉淀法对印制电路板生产厂含铜废水进行处理试验,探讨了各种因素对含铜废水处理效果的影响.结果表明,在控制pH=4.5～6.5条件下,按3.5～5.5 mg·L-1的加入量加入质量分数5%的硫化钠溶液,搅拌反应4 min后,调节pH到8.5～9.5,分别按50 mg·L-1的量加入聚合氯化铝溶液(质量分数5%)和5 mg·L-1的量加入阴离子型聚丙烯酰胺溶液(质量分数0.1%),处理后废水中Cu2+的质量浓度小于0.5 mg·L-1.工程试车结果表明,采用本工艺路线处理后,出水中Cu2+的质量浓度达到GB 8978-1996规定的一级排放标准.     

印刷电路板化学镀铜自动线的工艺管理

结合印刷电路板生产流程，介绍化学镀铜自动生产线的工艺特点，工艺流程和工艺技术管理方法；强调在生产过程中遵守工艺制作指示，定期对镀液进行分析。调整及维护，做好生产记录和化验记录的重要性。分析了在生产过程中出现故障的现象和原因。以及影响产品质量的因素。     

印制电路板用液态UV感光成像油墨的研究进展

综述了影响印制电路板用液态UV感光成像油墨成膜的UV辐射固化装置及其最新的发展,以及涉及体系的感光预聚物、光引发剂、活性单体和热固性环氧树脂的发展状况。     

非甲醛化学镀铜研究进展

化学镀铜在PCB生产中应用广泛,但常用的还原剂甲醛对人体和环境有害。本文综述了化学镀铜中替代甲醛的环保型还原剂的研究进展,介绍了以醛糖类、含硼化合物、低价金属盐、次磷酸盐作还原剂的化学镀铜研究现状及进展。     

阻焊油墨对印制电路板传输线信号损耗的影响

为了研究阻焊油墨对高速印制电路板(PCB)信号损耗的影响,对2种基材不同但叠层结构相同的PCB印刷不同的阻焊油墨.结果表明,微带线在覆盖阻焊油墨后信号损耗增大,并且油墨越厚,信号损耗越大.在相同频率下,阻焊油墨的介电常数和介质损耗因子越大,覆盖该阻焊油墨后微带线的信号损耗就越大.因此,应选用介电常数和介质损耗因子较小的...     

PCB化学镀铜前纳米钯活化液的制备及性能

以PdCl2为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和葡萄糖分别作分散剂和还原剂,制备得到纳米钯粉。表征了纳米钯粒子的形貌、结构、稳定性、分散性及其对化学镀铜的影响。结果表明,所得纳米钯是粒径为40~60 nm的球形粒子,纯度高,且不易氧化。纳米钯活化液的分散性和稳定性好,将其用于通孔化学镀铜前的活化处理后,镀铜通孔的背光级数在9级以上,铜镀层平整。因此,采用本工艺制备的纳米钯是一种性能优异的沉铜催化剂。     

印制电路板污水处理及铜回收新技术

印制电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等，因此印制电路板污水处理不仅具有环境意义还有资源意义，近来印制电路板污水处理及铜回收出现不少新技术。     

印制电路板电镀铜颗粒缺陷的成因分析

针对某印制电路板(PCB)全板电镀后出现呈规律分布的铜颗粒缺陷进行原因分析。从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面分析了铜颗粒的影响因素,结合PCB板镀铜的工艺流程进行对比试验,得出铜颗粒产生的主要原因,探讨了铜颗粒的产生机理,并提出了相应的预防措施。     

印制电路板通孔电镀铜添加剂的研究

在2.0 A/dm2、24°C和空气搅拌条件下,采用由60 g/L Cu SO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板通孔进行电镀铜。以PCB通孔孔口、孔中心铜层厚度和镀液的深镀能力为指标,通过正交试验对添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季铵盐类化合物(MX-86)和嵌段聚醚类化合物(SQ-5)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:SPS 20 mg/L,SQ-5 0.5 g/L,PEG-10000 0.2 g/L,MX-86 20 mg/L。采用该配方对深径比为8∶1的通孔电镀时,深镀能力在90%以上,铜层的延展性和可靠性均能满足印制线路板的工业应用要求。     

印制电路板电镀铜添加剂的研究进展

简述了高密度印制板的关键技术——酸性镀铜,列举了目前运用较广的印制电路板酸性镀铜添加剂产品,介绍了酸性镀铜添加剂的常规组成及其电化学行为。通过对运用于印制电路板电镀的酸性镀铜添加剂的研究进展的综述,认为寻求更新的添加剂复配技术以及开发单体性能更为优秀的中间体是满足目前印制电路板酸性镀铜要求的重要途径。     

印制电子用阻焊油墨及其发展趋势

本文介绍了PCB制造过程中所用阻焊油墨的研究现状及其发展趋势,重点介绍了可喷墨打印阻焊油墨、柔性电路板用阻焊油墨、水溶性碱显影感光阻焊油墨和LED封装用白色阻焊油墨的研究现状及趋势。     

重金属螯合剂在印制电路板含铜废水处理中的应用

0概述 在印制电路板生产过程中会产生大量对环境造成危害的含铜废液及废水.除部分有价值的高浓度废液由专业回收公司回收外,大量低浓度废液和含铜废水,需处理达标排放.     

印刷电路板用阻焊剂

介绍了国内印刷电路板生产用的各种阻焊剂,如热固、光固阻焊油墨、阻焊干膜、液态感光阻焊油墨和水显影型液态感光阻焊油墨的应用和发展概况.     

化学镀铜在微电子领域中的应用及展望

简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板(PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波屏蔽中的应用现状和生产过程，并展望化学镀铜在微电子领域中的发展。     

美国印制电路板用化学品市场概况

通讯产品、计算机及消费性电子产品市场需求的持续增长,将带动全球印制电路板市场的发展。根据BPA Consultant公司的预测,1995～2000年全球印制电路板市场的年均增长率将为6.8％。其中,美国2001年印制电路板的产值将为110亿美元,其印制电路板生产用化学品的市场需求将达到12亿美元。     

印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂研究动态

综述了最近印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂的研究开发现状.重点介绍了新型的含氮、含硅和本质阻燃环氧树脂,并对其发展前景进行了展望.     

印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂研究动态

综述了最近印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂的研究开发现状。重点介绍了新型的含氮、含硅和本质阻燃环氧树脂,并对其发展前景进行了展望。