多芯片组件（MCM）封装技术

多芯片组件（ＭＣＭ）封装技术是当今世界范围内最新的特殊的封装技术。本文就此技术所涉及的多种技术，其中包括多密度衬底工艺技术、芯片粘贴技术、布局和布线ＣＡＤ技术以及ＭＣＭ的电学分析和测试技术等问题进行了讨论并作扼要介绍。     

多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨

在对多芯片组件(MCM)的特点进行分析之后,对MCM的可靠性技术作了较全面的评述.就McM可靠性研究的关键技术问题展开讨论,总结国内外研究现状并提出了解决问题的思路,包括MCM失效模式与失效机理研究,MCM热分析及散热结构优化设计,多芯片系统可靠性试验与分析,及KGD质量和可靠性保障技术.最后,针对MCM可靠性问题,提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效分析是MCM综合评价与保证的核心思想,为产品可靠性评价与保证提供参考.     

多芯片组件（MCM）的封装技术

电子元器件（组件）的封装严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占IC器件的I／3,因此,封装的性能和成本对电子产品的竞争力影响很大,MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文从构成MCM封装技术的材料选择,结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术几个方面作一介绍。     

多芯片组件的封装技术

本文介绍了多芯片组件封装的结构类型，以及不同于混合微电路组件封装的典型要求；指出了多芯片封装常用材料，并以封装实例加以说明。     

多芯片组件的热控制

多芯片组件热控制的任务在于有效控制温度以满足系统可靠性的要求。ＭＣＭ的散热途径可分为内、外两部分,文中介绍了内热通路与外热通路的热控制方法,并提供了工业中实用热控制系统的概貌,着重考察了某些设计的热控制特色。     

多芯片组装技术简介

主要论述多芯片组装技术MCM的设计和制造技术，提出目前我们发展微组装技术的主要工艺设计技术。     

Multichip Module Diagnosis by Product-Code Signatures

A system diagnosis technique for multichip module (MCM) ispresented. The proposed technique uses built-in probes for monitoringinternal responses and, with a signature analysis scheme based onerror correcting codes, identifies the probes where erroneous test responses have been detected. Conceptsfrom system diagnosis is used in conjunction withsignature analysis in developing the proposed MCM diagnosistechnique, where the resulting patterns of the faulty probes are usedin the identification of the faulty submodules (dies). The proposedtechnique offers a diagnostic capability in system functional test.     

计算多芯片多基片模块稳态热场的层次模型

提出的层次模型将包括多芯片多基片模块的复杂热场模拟 ,分解为有确定耦合关系的形状简单的层次单元的热场计算 ,通过迭代将分区计算结果连成模块的热场 .在计算一个层次单元 (芯片、基片或底座 )的热场时 ,将其所在的层次单元 (母层次单元 )的上表面温度 ,作为该层次单元下表面的边界条件 ,而把它上表面上的层次单元 (子层次单元 )的下表面的向下热流作为置于它上表面的等效热源 .通过芯片→基片→底座→基片→芯片→基片…的几轮迭代就可收敛到正确值 .提出的层次单元间的耦合强度 (即每轮计算中 ,母层次单元上表面的温度改变不是全部 ,而是部分用于     

Design-For-Test in a Multiple Substrate Multichip Module

This paper highlights the development and effectiveness of a multichip module (MCM) Design-For-Testability methodology for an application intended for use in a fully electronic active matrix LCD flight instrument. MCM test issues discussed include Design-For-Testability, substratetest, Known-Good Die (KGD) and module level test.The design incorporates IEEE 1149.1 and Built-In-Self-Test features. Bare die pretest is accomplished with a Ball Grid Array (BGA) chip carrierapproach.The hardware consists of a mature digital design comprised of application specific and industry standard integrated circuits.     

10Gb/s光收发模块封装技术

本文介绍了10Gb/s光收发模块的封装技术。准平面封装技术非常适合于大规模制造的老器件,已广泛应用于各类激光器和接收器中。     

多芯片组件（MCM）技术

概述了多芯片组件技术的发展,介绍了多芯片技术基本类型及组装方法、三维多芯片组件以及多芯片组件的发展和重点应用领域.     

研究多芯片组件互连延迟的一种新方法

延迟与冲激响应的矩有密切的关系,文中给出了建立在前三个矩基础上的多芯片组件互连延迟模型。该模型揭示了非单调输出树状结构ＭＣＭ互连网络的延迟与各设计参数之间的明确关系,因此它可以作为一种计算延迟的有效方法。进一步的研究结果还给出了输出响应与各设计参数之间的关系式,因此该模型又为研究面向性能的布局、布线算法中的有关问题提供了一种解决的途径。     

A Formalization of the IEEE 1149.1-1990 Diagnostic Methodology as Applied to Multichip Modules

Much has already been written concerning the IEEE 1149.1Boundary-Scan standard and its application to the detection ofmanufacturing defects [1–3]. However, when circuits such as Multichip Modules (MCMs) which are difficult and expensiveto repair are involved, much more is required of adiagnostic engine than the mere detection of a defect. The cost ofthe dice on a module make it imperative that the diagnostic procedures implemented by a tester be exact. It is not enough tojust state that Node ‹m› isshorted to node ‹n›, or that Node ‹p› is stuck at1, as is frequently the case with printed-circuit boarddiagnostics. MCM diagnostics must examine the data returned fromthe test and, as far as is possible, state not only the symptom ofthe fault, but also its exact cause and location. This articlepresents a set of formalized diagnostic rules which will, wheneverpossible, determine the symptom, cause, and location of amanufacturing defect.     

MCM多层导体板频率响应的平面电路分析方法

MCM电源分配系统设计要求全频带目标阻抗维持在较小的范围内,使得瞬变电流不会引发过大的电压噪声。本文利用平面电路分析方法建立了MCM叠层多端口等效电路,并在此基础上推导了MCM多层导体板多端口阻抗频率响应,该方法在满足趋肤效应假设前提下对于高速数字系统是行之有效的。分别利用平面电路分析方法与传输矩阵方法计算了多层导体板MCM叠层端口自阻抗与互阻抗,计算结果得到了较为一致的吻合,从而验证了该方法的合理性。     

当代多芯片组装技术

与传统的封装技术相比，多芯片组装技术具有更高的封装密度和更优异的性能。多芯片组装技术正在蓬勃发展，归当代的代表性技术。     

多芯片组件技术的近期发展评述

多芯片组件技术近期发展主要体现在三个方面，一是高级多芯片组件的发展，二是向商业领域产品应用发展，三是研究新的材料、工艺技术和检测技术